异常处理方法、装置、电子设备及存储介质与流程

    专利查询2025-08-09  16


    本公开涉及生产智能化及人工智能,更具体地,涉及一种异常处理方法、装置、电子设备、存储介质及程序产品。


    背景技术:

    1、随着生产智能化的发展,通过对生产的各种工艺构建工艺模型,进而实现对实际生产的各种控制也成为发展趋势。相关技术中的工艺模型一般按照既定模型设计生成,在出现异常问题时,需要人工参与处理并需要重新构建工艺模型,智能化程度较低。


    技术实现思路

    1、有鉴于此,本公开提供了一种异常处理方法、装置、电子设备、存储介质及程序产品。

    2、本公开的一个方面提供了一种异常处理方法,包括:

    3、响应于检测到目标工艺模型在控制目标工艺操作过程中出现异常问题,在确定异常数据库中不包含用于处理异常问题的参考数据的情况下,记录用于处理异常问题的处理过程,得到动作数据,其中,动作数据包括至少一个操作动作,操作动作为用于处理异常问题的操作;

    4、利用动作数据对初始补丁模型进行训练,生成工艺模型补丁;以及

    5、利用工艺模型补丁修复目标工艺模型,得到修复后的目标工艺模型。

    6、本公开的另一个方面提供了一种异常处理装置,包括:

    7、记录模块,用于响应于检测到目标工艺模型在控制目标工艺操作过程中出现异常问题,在确定异常数据库中不包含用于处理异常问题的参考数据的情况下,记录用于处理异常问题的处理过程,得到动作数据,其中,动作数据包括至少一个操作动作,操作动作为用于处理异常问题的操作;

    8、第一生成模块,用于利用动作数据对初始补丁模型进行训练,生成工艺模型补丁;以及

    9、修复模块,用于利用工艺模型补丁修复目标工艺模型,得到修复后的目标工艺模型。

    10、本公开的另一个方面提供了一种电子设备,包括:

    11、一个或多个处理器;

    12、存储器,用于存储一个或多个程序,

    13、其中,当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行时,使得所述一个或多个处理器实现如上所述的方法。

    14、本公开的另一方面提供了一种计算机可读存储介质,存储有计算机可执行指令,所述指令在被执行时用于实现如上所述的方法。

    15、本公开的另一方面提供了一种计算机程序产品,所述计算机程序产品包括计算机可执行指令,所述指令在被执行时用于实现如上所述的方法。

    16、应当理解,本部分所描述的内容并非旨在标识本公开的实施例的关键或重要特征,也不用于限制本公开的范围。本公开的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。



    技术特征:

    1.一种异常处理方法,包括:

    2.根据权利要求1所述的方法,还包括:

    3.根据权利要求2所述的方法,其中,所述异常报警信息包括异常问题的位置信息,所述利用所述工艺模型补丁修复所述目标工艺模型,得到修复后的目标工艺模型包括:

    4.根据权利要求1所述的方法,其中,所述异常问题包括出现错误操作或者出现分支操作。

    5.根据权利要求1所述的方法,其中,所述动作数据包括录屏数据,其中,所述录屏数据包括利用录屏功能记录操作界面上的操作过程的录屏视频;所述利用所述动作数据对初始补丁模型进行训练,生成工艺模型补丁包括:

    6.根据权利要求2所述的方法,还包括:

    7.根据权利要求6所述的方法,还包括:

    8.根据权利要求6所述的方法,还包括:

    9.根据权利要求8所述的方法,还包括:

    10.根据权利要求1所述的方法,还包括:

    11.根据权利要求1所述的方法,其中,所述记录用于处理所述异常问题的处理过程,得到动作数据包括:

    12.一种异常处理装置,包括:

    13.一种电子设备,包括:

    14.一种计算机可读存储介质,其上存储有可执行指令,该指令被处理器执行时使处理器实现权利要求1至11中任一项所述的方法。

    15.一种计算机程序产品,包括计算机程序,所述计算机程序在被处理器执行时实现根据权利要求1至11中任一项所述的方法。


    技术总结
    本公开提供了一种异常处理方法,包括:响应于检测到目标工艺模型在控制目标工艺操作过程中出现异常问题,在确定异常数据库中不包含用于处理异常问题的参考数据的情况下,记录用于处理异常问题的处理过程,得到动作数据,其中,动作数据包括至少一个操作动作,操作动作为用于处理异常问题的操作;利用动作数据对初始补丁模型进行训练,生成工艺模型补丁;以及利用工艺模型补丁修复目标工艺模型,得到修复后的目标工艺模型。本公开还提供了一种异常处理装置、电子设备及存储介质。

    技术研发人员:熊言夫,贾海孟
    受保护的技术使用者:京东方科技集团股份有限公司
    技术研发日:
    技术公布日:2024/11/26
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