本技术涉及显示设备，尤其涉及一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法。
背景技术：
1、有机发光二极管(organic light emitting diode，oled)以及基于发光二极管(light emitting diode，led)等技术的平面显示装置因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点，而被广泛的应用于手机、电视、笔记本电脑、台式电脑等各种消费性电子产品，成为显示装置中的主流。
2、但目前的显示产品的工艺性能有待提升。
技术实现思路
1、本技术实施例提供一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法，旨在提升显示面板的工艺性能。
2、本技术第一方面的实施例提供了一种显示面板，显示面板具有非显示区，显示面板包括：基板；标记单元，设置于基板一侧并位于非显示区；隔离结构，设置于基板一侧，隔离结构包括位于非显示区的第一隔离部和第一隔离部围合形成的第一隔离开口，标记单元在第一隔离开口底部的正投影至少部分位于第一隔离开口内；功能层，包括第一功能部，第一功能部位于第一隔离开口且位于标记单元背离基板一侧。
3、根据本技术的实施例中，显示面板包括显示区，隔离结构还包括第四隔离部，第四隔离部围合形成位于显示区的像素隔离开口，功能层还包括位于像素隔离开口的发光功能部。
4、根据本技术的实施例中，发光功能部包括沿背离基板方向依次设置的发光单元、电极部和封装部。
5、根据本技术的实施例中，第一功能部和发光功能部的材料至少部分相同。
6、根据本技术的实施例中，显示面板还包括像素定义层，像素定义层包括像素限定部和保护部，像素限定部围合形成像素开口，像素开口和像素隔离开口相连通；保护部覆盖于标记单元背离基板一侧。
7、根据本技术的实施例中，第四隔离部位于像素限定部背离基板一侧。
8、根据本技术的实施例中，像素限定部环绕像素开口开设有第一让位开口，部分第四隔离部位于第一让位开口内。
9、根据本技术的实施例中，第一隔离部位于保护部背离基板一侧。
10、根据本技术的实施例中，保护部环绕标记单元开设有第二让位开口，部分第一隔离部位于第二让位开口内。
11、根据本技术的实施例中，第一功能部包括沿背离基板方向层叠设置的第一发光材料层、第一导体部和第一封装部。
12、根据本技术的实施例中，第一发光材料层和第一导体部位于第一隔离开口内，第一封装部位于第一隔离开口内并延伸至第一隔离部背离基板一侧。
13、根据本技术的实施例中，像素隔离开口包括第一像素隔离开口，发光功能部包括位于第一像素隔离开口的第一发光功能部，第一发光功能部包括沿背离基板方向层叠设置的第一发光单元、第一电极部和第一封装单元。
14、根据本技术的实施例中，第一发光单元和第一发光材料层材料相同，第一电极部和第一导体部材料相同，第一封装单元和第一封装部材料相同。
15、根据本技术的实施例中，隔离结构还包括第二隔离部和第二隔离部围合形成的第二隔离开口，第一隔离部位于第二隔离开口内并与第二隔离部间隔设置，第一隔离部和第二隔离部围合形成第一隔离槽；功能层还包括第二功能部，第二功能部覆盖第一隔离部、第一隔离开口、第一隔离槽以及部分第二隔离部，且位于第一功能部背离基板一侧。
16、根据本技术的实施例中，第二功能部和发光功能部的材料至少部分相同。
17、根据本技术的实施例中，第二功能部包括沿背离基板方向层叠设置的第二发光材料层、第二导体部和第二封装部。
18、根据本技术的实施例中，第二发光材料层和第二导体部覆盖第一隔离部、第一隔离开口和第一隔离槽。
19、根据本技术的实施例中，第二封装部覆盖第一隔离部、第一隔离开口和第一隔离槽，并且，第二封装部由第一隔离槽内延伸至第二隔离部背离基板一侧。
20、根据本技术的实施例中，像素隔离开口包括第二像素隔离开口，发光功能部包括位于第二像素隔离开口的第二发光功能部，第二发光功能部包括沿背离基板方向层叠设置的第二发光单元、第二电极部和第二封装单元。
21、根据本技术的实施例中，第二发光单元和第二发光材料层材料相同，第二电极部和第二导体部材料相同，第二封装单元和第二封装部材料相同。
22、根据本技术的实施例中，隔离结构还包括第三隔离部和第三隔离部围合形成的第三隔离开口，第一隔离部和第二隔离部位于第三隔离开口内，第二隔离部与第三隔离部间隔设置，第二隔离部和第三隔离部围合形成第二隔离槽；功能层还包括第三功能部，第三功能部覆盖第一隔离部、第二隔离部、第一隔离开口、第一隔离槽、第二隔离槽和部分第三隔离部，且位于第二功能部背离基板一侧。
23、根据本技术的实施例中，第三功能部和发光功能部的材料至少部分相同。
24、根据本技术的实施例中，第三功能部包括沿背离基板方向层叠设置的第三发光材料层、第三导体部和第三封装部。
25、根据本技术的实施例中，第三发光材料层和第三导体部覆盖第一隔离部、第二隔离部、第一隔离开口、第一隔离槽和第二隔离槽。
26、根据本技术的实施例中，第三封装部覆盖第一隔离部、第二隔离部、第一隔离开口、第一隔离槽和第二隔离槽，并且，第三封装部由第二隔离槽内延伸至第三隔离部背离基板一侧。
27、根据本技术的实施例中，像素隔离开口包括第三像素隔离开口，发光功能部包括位于第三像素隔离开口的第三发光功能部，第三发光功能部包括沿背离基板方向层叠设置的第三发光单元、第三电极部和第三封装单元。
28、根据本技术的实施例中，第三发光单元和第三发光材料层材料相同，第三电极部和第三导体部材料相同，第三封装单元和第三封装部材料相同。
29、根据本技术的实施例中，隔离结构包括第一子层和第二子层，第一子层位于第二子层朝向基板的一侧，第一子层在基板上的正投影位于第二子层在基板上的正投影之内。
30、根据本技术的实施例中，隔离结构还包括第三子层，第三子层设置于第一子层朝向基板一侧。
31、根据本技术的实施例中，第一子层在基板上的正投影位于第三子层在基板上的正投影内。
32、本技术第一方面的实施例还提供了一种显示面板，显示面板具有显示区和设置于显示区至少一侧的非显示区，显示面板包括：基板；隔离结构，设置于基板一侧，隔离结构包括第一隔离部和第四隔离部，第一隔离部位于非显示区，第一隔离部围合形成第一隔离开口，第四隔离部位于显示区，第四隔离部围合形成像素隔离开口；功能层，包括第一功能部和发光功能部，第一功能部位于第一隔离开口，发光功能部位于像素隔离开口。
33、根据本技术的实施例中，第一功能部和发光功能部的材料至少部分相同。
34、根据本技术的实施例中，发光功能部包括沿背离基板方向依次设置的发光单元、电极部和封装部。
35、根据本技术的实施例中，显示面板还包括标记单元，标记单元设置于基板一侧并位于第一功能部朝向基板一侧，标记单元在隔离开口底部的正投影至少部分位于隔离开口内。
36、根据本技术的实施例中，第一功能部包括沿背离基板方向层叠设置的第一发光材料层、第一导体部和第一封装部。
37、根据本技术的实施例中，第一发光材料层和第一导体部位于第一隔离开口内，第一封装部位于第一隔离开口内并延伸至第一隔离部背离基板一侧。
38、根据本技术的实施例中，像素隔离开口包括第一像素隔离开口，发光功能部包括位于第一像素隔离开口的第一发光功能部，第一发光功能部包括沿背离基板方向层叠设置的第一发光单元、第一电极部和第一封装单元。
39、根据本技术的实施例中，第一发光单元和第一发光材料层材料相同，第一电极部和第一导体部材料相同，第一封装单元和第一封装部材料相同。
40、本技术第二方面的实施例还提供了一种显示装置，包括上述第一方面任一实施例中的显示面板。
41、本技术第三方面的实施例还提供了一种显示面板的制备方法，包括：
42、在基板一侧形成标记单元。
43、在基板一侧形成隔离结构材料层。
44、图案化隔离结构材料层形成隔离结构，隔离结构包括第一隔离部和第一隔离部围合形成的第一隔离开口，标记单元在第一隔离开口底部的正投影至少部分位于第一隔离开口内。
45、在隔离结构上形成第一功能材料层，图案化第一功能材料层形成第一功能部，第一功能部位于第一隔离开口且位于标记单元背离基板一侧。
46、根据本技术的实施例中，图案化隔离结构材料层形成隔离结构的步骤中，还包括：
47、形成第四隔离部以及第四隔离部围合形成的像素隔离开口，像素隔离开口包括第一像素隔离开口、第二像素隔离开口和第三像素隔离开口。
48、根据本技术的实施例中，图案化第一功能材料层形成第一功能部的步骤中，还包括：
49、去除第二像素隔离开口和第三像素隔离开口所在区域的第一功能材料层，保留位于第一像素隔离开口所在区域的第一功能材料层形成第一发光功能部。
50、根据本技术的实施例中，第一功能材料层包括沿远离基板方向依次设置的第一发光结构层、导体层和封装层。
51、根据本技术的实施例中，图案化隔离结构材料层的步骤中，还包括：
52、图案化隔离结构材料层，形成第二隔离部和第二隔离部围合形成的第二隔离开口，第一隔离部位于第二隔离开口内并与第二隔离部间隔设置，第一隔离部和第二隔离部围合形成第一隔离槽。
53、根据本技术的实施例中，图案化第一功能材料层形成第一功能部的步骤之后，还包括：
54、在隔离结构上形成第二功能材料层，图案化第二功能材料层形成第二功能部，第二功能部覆盖第一隔离部、第一隔离开口、第一隔离槽以及部分第二隔离部，且位于第一功能部背离基板一侧。
55、根据本技术的实施例中，第二功能材料层包括沿远离基板方向依次设置的第二发光结构层、导体层和封装层。
56、根据本技术的实施例中，图案化第二功能材料层形成第二功能部的步骤中，还包括：
57、去除第一像素隔离开口和第三像素隔离开口所在区域的第二功能材料层，保留位于第二像素隔离开口所在区域的第二功能材料层形成第二发光功能部。
58、根据本技术的实施例中，图案化隔离结构材料层的步骤中，还包括：
59、图案化隔离结构材料层，形成第三隔离部和第三隔离部围合形成的第三隔离开口，第一隔离部和第二隔离部位于第三隔离开口内，第二隔离部和第三隔离部间隔设置，第二隔离部和第三隔离部围合形成第二隔离槽。
60、根据本技术的实施例中，图案化第二功能材料层形成第二功能部的步骤之后，还包括：
61、在隔离结构上形成第三功能材料层，图案化第三功能材料层形成第三功能部，第三功能部覆盖第一隔离部、第二隔离部、第一隔离开口、第一隔离槽、第二隔离槽以及部分第三隔离部，且位于第二功能部背离基板一侧。
62、根据本技术的实施例中，第三功能材料层包括沿远离基板方向依次设置的第三发光结构层、导体层和封装层。
63、根据本技术的实施例中，图案化第三功能材料层形成第三功能部的步骤中，还包括：
64、去除第一像素隔离开口和第二像素隔离开口所在区域的第三功能材料层，保留位于第三像素隔离开口所在区域的第三功能材料层形成第三发光功能部。
65、在本技术的实施例中，第一隔离开口用于形成第一功能部，标记单元在第一隔离开口底部的正投影至少部分位于第一隔离开口内，以使得第一功能部能够位于标记单元背离基板一侧，第一功能部对标记单元背离基板的一侧形成保护作用，减少后续制程中的刻蚀液等损坏标记单元，从而提升标记单元的可靠性，有利于提升显示面板的工艺性能。
1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板具有非显示区，所述显示面板包括：
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板包括显示区，所述隔离结构还包括第四隔离部，所述第四隔离部围合形成位于所述显示区的像素隔离开口，所述功能层还包括位于所述像素隔离开口的发光功能部；
3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括像素定义层，所述像素定义层包括像素限定部和保护部，所述像素限定部围合形成像素开口，所述像素开口和所述像素隔离开口相连通；所述保护部覆盖于所述标记单元背离所述基板一侧；
4.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第一功能部包括沿背离所述基板方向层叠设置的第一发光材料层、第一导体部和第一封装部；
5.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述隔离结构还包括第二隔离部和所述第二隔离部围合形成的第二隔离开口，所述第一隔离部位于所述第二隔离开口内并与所述第二隔离部间隔设置，所述第一隔离部和所述第二隔离部围合形成第一隔离槽；
6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述第二功能部包括沿背离所述基板方向层叠设置的第二发光材料层、第二导体部和第二封装部；
7.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述隔离结构还包括第三隔离部和所述第三隔离部围合形成的第三隔离开口，所述第一隔离部和所述第二隔离部位于所述第三隔离开口内，所述第二隔离部与所述第三隔离部间隔设置，所述第二隔离部和所述第三隔离部围合形成第二隔离槽；
8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述第三功能部包括沿背离所述基板方向层叠设置的第三发光材料层、第三导体部和第三封装部；
9.根据权利要求1-8任一项所述的显示面板，其特征在于，所述隔离结构包括第一子层和第二子层，所述第一子层位于所述第二子层朝向所述基板的一侧，所述第一子层在所述基板上的正投影位于所述第二子层在所述基板上的正投影之内；
10.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板具有显示区和设置于所述显示区至少一侧的非显示区，所述显示面板包括：
11.根据权利要求10所述的显示面板，其特征在于，所述第一功能部和所述发光功能部的材料至少部分相同；
12.根据权利要求10所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括标记单元，所述标记单元设置于所述基板一侧并位于所述第一功能部朝向所述基板一侧，所述标记单元在所述隔离开口底部的正投影至少部分位于所述隔离开口内。
13.根据权利要求10所述的显示面板，其特征在于，所述第一功能部包括沿背离所述基板方向层叠设置的第一发光材料层、第一导体部和第一封装部；
14.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-13任一项所述的显示面板。
15.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：
16.根据权利要求15所述的制备方法，其特征在于，所述图案化所述隔离结构材料层形成隔离结构的步骤中，还包括：
17.根据权利要求16所述的制备方法，其特征在于，所述图案化所述隔离结构材料层的步骤中，还包括：
18.根据权利要求17所述的制备方法，其特征在于，所述图案化所述第二功能材料层形成第二功能部的步骤中，还包括：
19.根据权利要求17所述的制备方法，其特征在于，所述图案化所述隔离结构材料层的步骤中，还包括：
20.根据权利要求19所述的制备方法，其特征在于，所述图案化所述第三功能材料层形成第三功能部的步骤中，还包括：
