本发明涉及线路板沉镍金，具体为一种线路板沉镍金装置及其沉镍金方法。
背景技术：
1、线路板沉镍金是一种在pcb裸铜表面涂覆可焊性涂层的方法，该工艺过程中先化学镀镍，然后再通过化学浸金的方式在铜面上形成一层薄金镀层，沉镍金技术既能满足日益复杂的pcb装配、焊接的要求，又比电镀镍金的成本低，同时还能对导线的侧边进行有效的保护，防止在使用过程中产生不良现象，因此，沉镍金工艺在电子产品中得到了广泛的应用。
2、线路板沉镍金过程中，使用挂篮结构对线路板进行插接固定，接着连同挂篮将线路板移入到反应池中进行沉镍金，但是，线路板插接固定的端部位置由于遮挡缘故，不利于将其外表均匀的镀镍金，影响线路板整体镀镍金的质量，所以，我们提出了一种线路板沉镍金装置及其沉镍金方法来解决上述问题。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供一种线路板沉镍金装置及其沉镍金方法，以解决上述背景技术提出的目前市场上线路板插接固定的端部位置由于遮挡缘故，不利于将其外表均匀的镀镍金，影响线路板整体镀镍金的质量的问题。
2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：包括反应池，所述反应池的后侧安装有液压杆，所述液压杆的输出端连接有连接架，所述连接架的下端安装有安装架，所述安装架的内侧转动连接有转轴，所述转轴的端部安装有固定架，左端位置的所述转轴的外侧开设有定位孔；
3、所述固定架的中段安装有固定框，所述固定框前后端的内部均滑动连接有限位杆，所述限位杆的端部通过第一弹簧与固定框弹性连接，所述固定框和移动框的内侧边角处均安装有限位板，所述固定框和移动框的内侧壁上均活动连接有滚珠，所述固定框和移动框之间设置有线路板本体；
4、所述固定框的前侧开设有螺纹孔，所述螺纹孔内螺纹连接有螺纹杆；
5、所述反应池的左壁上转动连接有转筒，所述转筒的内部滑动连接有驱动杆，所述驱动杆的外侧安装有外罩；
6、所述反应池的右前方安装有伺服电机，所述伺服电机的输出端连接有丝杆，所述丝杆的外侧螺纹连接有支撑架，所述支撑架的下端安装有喷水管，所述喷水管的下段连通有喷头，所述喷水管上段的内部滑动连接有活塞本体，所述活塞本体的上侧连接有活塞杆，所述活塞杆的上端安装有第一磁铁；
7、所述反应池的内壁上安装有安装板，所述安装板的下侧安装有第二磁铁和第三磁铁。
8、优选的，所述安装架的左侧滑动连接有滑杆，所述滑杆的外侧安装有凸块，所述凸块通过第二弹簧与安装架弹性连接。
9、优选的，所述固定架通过转轴与安装架构成转动结构，所述固定架上等间距分布有固定框，所述固定架和移动框之间存在间隙，此设计可通过固定架的转动，驱动固定框和移动框转动，对线路板进行位置调节，且移动框可顺利的移动，避免与固定架之间出现摩擦以及阻碍。
10、优选的，所述螺纹杆贯通螺纹孔与限位杆的端部贴合，所述限位杆为“工”字形结构，所述螺纹孔等间距分布在固定框的侧壁，此设计可利用螺纹杆对限位杆的移动距离进行限定，便于固定框和移动框之间的空间适应不同尺寸的线路板。
11、优选的，所述支撑架的上端为“n”字形结构，所述支撑架与反应池的前壁滑动连接，此设计可限定支撑架在反应池上保持水平移动，避免其发生转动。
12、优选的，所述第一磁铁和第二磁铁为同极磁铁，所述第一磁铁和第三磁铁为异极磁铁，所述第二磁铁和第三磁铁相互交替分布，此设计可利用磁铁之间的排斥力和吸引力实现活塞的上下往复移动。
13、优选的，所述驱动杆和转轴相互卡合，所述转轴的外侧等角度分布有定位孔，所述定位孔和滑杆相互卡合，此设计可利用驱动杆控制转轴转动，避免两者之间发生转动，且利用滑杆和定位孔的卡合，限定转轴的角度。
14、优选的，所述外罩和凸块的接触处均呈光滑状分布，所述凸块为梯形结构，此设计可使得外罩推动凸块进行移动，调节滑杆的位置。
15、一种线路板沉镍金装置的具体沉镍金方法如下：
16、步骤1：液压杆伸出，将固定框和移动框从反应池中移出，拉动移动框，将线路板本体置放到移动框和固定框之间，并利用第一弹簧的弹力控制移动框复位，将线路板本体限位在移动框和固定框之间；
17、步骤2：液压杆收缩，将线路板本体移入到反应池中，先化学镀镍，然后再通过化学浸金的方式在铜面上形成一层薄金镀层；
18、步骤3：推动驱动杆，驱动杆移入转轴内，控制转轴转动，使得固定框和移动框倾斜，对线路板本体进行位置调整，使得线路板本体的插接端交替调节，使其裸露进行沉镍金反应，全面的进行线路板本体的沉镍金反应；
19、步骤4：伺服电机工作，控制丝杆转动，驱动支撑架移动，从而控制喷水管移动，配合磁铁之间的排斥力和吸引力，驱动活塞上下往复移动，对反应池内的液体进行不断抽吸、排出，以此往复对反应池内的液体进行混合，避免其沉淀，提高线路板沉镍金反应的效果。
20、与现有技术相比，本发明的有益效果是：
21、1)该线路板沉镍金装置及其沉镍金方法，可通过驱动移动框移动，调节移动框和固定框之间的间距，使得线路板顺利插接到调节移动框和固定框之间进行限位，且通过调节螺纹杆的位置，可限定移动框的复位移动里程，使得移动框和固定框适应线路板本体的尺寸对其进行限位，避免夹持线路板过紧而不利于调节线路板的位置；
22、2)该线路板沉镍金装置及其沉镍金方法，通过控制驱动杆移动，将其卡到转轴内，可控制转轴带动固定架转动，对限位的线路板进行插接端调整，使得线路板的插接端可裸露进行沉镍金反应，全面的进行线路板本体的沉镍金反应，提高线路板沉镍金效果；
23、3)该线路板沉镍金装置及其沉镍金方法，驱动支撑架带动喷水管移动，配合第一磁铁与第二磁铁以及第三磁铁的交替对应，利用同极磁铁的排斥力以及异极磁铁的吸引力，控制活塞杆带动活塞本体在喷水管内上下往复移动，对反应池内的液体进行重复性抽吸、喷射，实现对液体的混合，避免其沉淀，提高线路板沉镍金反应的效果。
1.一种线路板沉镍金装置，包括反应池(1)，其特征在于：所述反应池(1)的后侧安装有液压杆(2)，所述液压杆(2)的输出端连接有连接架(3)，所述连接架(3)的下端安装有安装架(4)，所述安装架(4)的内侧转动连接有转轴(5)，所述转轴(5)的端部安装有固定架(6)，左端位置的所述转轴(5)的外侧开设有定位孔(32)；
2.根据权利要求1所述的一种线路板沉镍金装置，其特征在于：所述安装架(4)的左侧滑动连接有滑杆(29)，所述滑杆(29)的外侧安装有凸块(30)，所述凸块(30)通过第二弹簧(31)与安装架(4)弹性连接。
3.根据权利要求1所述的一种线路板沉镍金装置，其特征在于：所述固定架(6)通过转轴(5)与安装架(4)构成转动结构，所述固定架(6)上等间距分布有固定框(7)，所述固定架(6)和移动框(10)之间存在间隙。
4.根据权利要求1所述的一种线路板沉镍金装置，其特征在于：所述螺纹杆(14)贯通螺纹孔(13)与限位杆(8)的端部贴合，所述限位杆(8)为“工”字形结构，所述螺纹孔(13)等间距分布在固定框(7)的侧壁。
5.根据权利要求1所述的一种线路板沉镍金装置，其特征在于：所述支撑架(17)的上端为“n”字形结构，所述支撑架(17)与反应池(1)的前壁滑动连接。
6.根据权利要求1所述的一种线路板沉镍金装置，其特征在于：所述第一磁铁(20)和第二磁铁(24)为同极磁铁，所述第一磁铁(20)和第三磁铁(25)为异极磁铁，所述第二磁铁(24)和第三磁铁(25)相互交替分布。
7.根据权利要求2所述的一种线路板沉镍金装置，其特征在于：所述驱动杆(27)和转轴(5)相互卡合，所述转轴(5)的外侧等角度分布有定位孔(32)，所述定位孔(32)和滑杆(29)相互卡合。
8.根据权利要求2所述的一种线路板沉镍金装置，其特征在于：所述外罩(28)和凸块(30)的接触处均呈光滑状分布，所述凸块(30)为梯形结构。
9.一种如权利要求1-8任一项所述的线路板沉镍金装置的沉镍金方法，其特征在于：所述线路板沉镍金装置的具体沉镍金方法如下：
