本申请涉及硅片加工领域，具体而言，涉及一种硅棒切割的追踪方法、追踪装置、追踪系统和计算机可读存储介质。
背景技术：
1、目前，在现有技术中在对硅棒进行切割的过程中是通过人工手动或者根据程序自动录入到相应机台库位，待自动导向搬运车(agv，automated guided vehicle)拉料上机；切片完成后人工点击请求下料，agv随机从库位中取硅棒后到需求下机机台待机，升棒结束取出切完的硅料，重新上硅棒；人工录入新硅棒刀号信息，跑线完成后，切割开始，直至切割结束，下一刀循环以上步骤实现硅片切割。但是上机后的硅棒信息采用人工录入，出错概率高；其他人员(主操除外)要获取刀号只能从机台面板获取，或者拉系统数据查询，需要现场跟进一定数量的试验硅棒时，为找到带标识的试验硅棒，只能一一排查上机机台，耗时费力；除现场查询机台面板知晓切割完成时间外，无其他方式查询，现场跟进试验人员需记录每台实验机台下机时间，十分的繁琐；人工点击请求下料，容易干预agv下料计划，造成堆料滞留。针对上述的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
1、本申请实施例提供了一种硅棒切割的追踪方法、追踪装置、追踪系统和计算机可读存储介质，以至少解决在现有技术中对硅棒进行切割的过程中，人工录入切片机刀号的工作繁琐，且效率低的技术问题。
2、根据本申请实施例的一个方面，提供了一种硅棒切割的追踪方法，包括：在第一时刻获取多个切片机的请求信号，所述第一时刻包括在所述切片机对硅棒材料切割过程中，所述硅棒材料预计被切割完成的时刻等于第一阈值；根据所述请求信号，控制自动搬运车在库位中抓取新的所述硅棒材料，获取所述硅棒材料的数量信息，并移动至预设下料位置，所述数量信息表征，所述库位中剩余的所述硅棒材料的数量；控制所述自动搬运车获取所述切片机的刀号信息，所述刀号信息表征所述切片机的型号，所述刀号信息与所述硅棒材料对应；在获取到所述切片机的下料信号的情况下，控制所述自动搬运车将新的所述硅棒材料推入所述切片机中。
3、可选地，所述追踪方法还包括：控制所述切片机对所述硅棒材料进行切割，并记录对所述硅棒材料的切割时间段；在第二时刻控制所述切片机将所述切割时间段发送至查询平台，所述第二时刻为所述切片机对所述硅棒材料切割完成的时刻，所述查询平台用于查询关于所述切片机对所述硅棒材料过程中的信息，所述信息至少包括所述切割时间段。
4、可选地，所述追踪方法还包括：控制所述自动搬运车将所述数量信息和所述刀号信息传输至查询平台。
5、可选地，所述追踪方法还包括：在目标对象对切割信息进行查询的情况下，控制所述查询平台对所述切割信息进行显示，所述切割信息至少包括预设刀号信息和/或预设切割时间。
6、可选地，获取所述硅棒材料的数量信息，包括：控制机器手臂将预设数量的所述硅棒材料从粘晶车间移动至装料车；控制所述自动搬运车将所述装料车移动至空闲的所述库位中；在获取到所述切片机的请求信号的情况下，控制所述自动搬运车抓取所述硅棒材料，并根据抓取次数和所述预设数量得到剩余数量。
7、可选地，所述追踪方法还包括：在获取到多个所述切片机的所述请求信号的情况下，根据所述请求信号的先后顺序，控制所述自动搬运车移动至所述预设下料位置，所述请求信号与所述切片机一一对应，所述预设下料位置与所述请求信号一一对应。
8、根据本申请实施例的另一个方面，提供了一种硅棒切割的追踪装置，包括：第一获取模块，用于在第一时刻获取多个切片机的请求信号，所述第一时刻包括在所述切片机对硅棒材料切割过程中，所述硅棒材料预计被切割完成的时刻等于第一阈值；第一控制模块，用于根据所述请求信号，控制自动搬运车在库位中抓取新的所述硅棒材料，获取所述硅棒材料的数量信息，并移动至预设下料位置，所述数量信息表征，所述库位中剩余的所述硅棒材料的数量；第二控制模块，用于控制所述自动搬运车获取所述切片机的刀号信息，所述刀号信息表征所述切片机的型号；第三控制模块，用于在获取到所述切片机的下料信号的情况下，控制所述自动搬运车将新的所述硅棒材料推入所述切片机中。
9、根据本申请实施例的再一个方面，提供了一种硅棒切割的追踪系统，所述系统用于执行所述硅棒切割的追踪方法，包括：处理器；自动搬运车，与所述处理器电连接，所述自动搬运车用于获取所述硅棒材料的数量信息，并移动至预设下料位置，所述数量信息表征，所述库位中剩余的所述硅棒材料的数量；切片机，与所述处理器电连接，所述自动搬运车还用于获取所述切片机的刀号信息，所述刀号信息表征所述切片机的型号，所述刀号信息与所述硅棒材料对应。
10、可选地，所述追踪系统还包括查询平台，所述查询平台分别与所述自动搬运车和所述切片机电连接，所述查询平台用于查询关于所述切片机对所述硅棒材料过程中的信息，所述信息至少包括所述切片机对所述硅棒材料的切割时间段。
11、根据本申请实施例的再一个方面，提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质包括存储的程序，其中，在所述程序运行时控制所述计算机可读存储介质所在设备执行所述的硅棒切割的追踪方法。
12、在本申请实施例中，采用上述硅棒切割的追踪方法，通过在获取到上述切片机的多个请求信号的情况下，表明上述切片机此时即将切割完成，控制自动搬运车在库位中抓取新的硅棒材料并移动至上述切片机的预设下料位置，等待下料，在上述自动搬运车抓取上述硅棒材料之后，会获取库位中剩余的硅棒材料的数量进行记录；在等待下料的过程中控制上述自动搬运车获取上述切片机的刀号信息，将刀号信息与上述硅棒材料进行关联，在获取到上述切片机的下料信号之后，将上述硅棒材料推入上述切片机中进行切割。在整个过程中上述自动搬运车会在为切片机下料的过程中将上述切片机的刀号信息与上述硅棒材料进行关联，精简了对刀号的录入流程，提高了录入的准确性。解决了在现有技术中对硅棒进行切割的过程中，人工录入切片机刀号的工作繁琐，且效率低的技术问题。
1.一种硅棒切割的追踪方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的追踪方法，其特征在于，所述追踪方法还包括：
3.根据权利要求1所述的追踪方法，其特征在于，所述追踪方法还包括：
4.根据权利要求2所述的追踪方法，其特征在于，所述追踪方法还包括：
5.根据权利要求1所述的追踪方法，其特征在于，获取所述硅棒材料的数量信息，包括：
6.根据权利要求2所述的追踪方法，其特征在于，所述追踪方法还包括：
7.一种硅棒切割的追踪装置，其特征在于，包括：
8.一种硅棒切割的追踪系统，其特征在于，所述系统用于执行权利要求1至6中任一项所述硅棒切割的追踪方法，包括：
9.根据权利要求8所述的追踪系统，其特征在于，所述追踪系统还包括查询平台，所述查询平台分别与所述自动搬运车和所述切片机电连接，所述查询平台用于查询关于所述切片机对所述硅棒材料过程中的信息，所述信息至少包括所述切片机对所述硅棒材料的切割时间段。
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质包括存储的程序，其中，在所述程序运行时控制所述计算机可读存储介质所在设备执行权利要求1至6中任一项所述的硅棒切割的追踪方法。
