电子设备的制作方法

    专利查询2025-10-06  6


    本申请属于电子设备的,具体涉及一种电子设备。


    背景技术:

    1、电子设备中包括马达,马达常用于为通信、触感等提供振动反馈,是电子设备中的重要组件。相关技术中,电子设备的印制电路板做缺口设置,马达插设于该缺口处,马达和印制电路板通过弹片电连接。马达和印制电路板通过弹片连接的方式在电子设备长时间使用过程中,存在电连接不良以及固定失效的风险。同时,印制电路板设有缺口会减小印制电路板的布件空间,为达到所需布件空间就需要加大印制电路板的面积。这样,会挤占电子设备的电池的安装空间,进而导致电池容量减小或者为了保证电池容量而增加整机厚度。


    技术实现思路

    1、本申请旨在提供一种电子设备,解决了相关技术中的马达和印制电路板通过弹片连接,存在电连接不良以及固定失效的风险,及印制电路板设有缺口会减小印制电路板的布件空间的问题之一。

    2、为了解决上述技术问题,本申请是这样实现的:

    3、本申请实施例提出了一种电子设备,包括:印制电路板,印制电路板内的部分导线环绕形成螺旋形走线;马达壳,马达壳的外边缘与印制电路板的焊盘连接,沿电子设备的厚度方向,马达壳在印制电路板的正投影与螺旋形走线相对设置;磁钢,位于马达壳内;弹性件,弹性件连接于马达壳的内表面和磁钢之间;其中,螺旋形走线用于在通电状态时驱动磁钢运动。

    4、在本申请的实施例中,电子设备包括印制电路板、马达壳、磁钢和弹性件。

    5、印制电路板的一侧设有焊盘,马达壳和焊盘位于印制电路板的同一侧,且马达壳的外边缘与印制电路板的焊盘连接。印制电路板内的部分导线环绕形成螺旋形走线。沿电子设备的厚度方向,马达壳在印制电路板的正投影与螺旋形走线相对设置。电子设备的磁钢和弹性件均位于马达壳内。

    6、也就是说,印制电路板和马达壳相配合以围合出用于容置磁钢和弹性件的安装腔。换句话说,印制电路板形成了电子设备的马达一部分壳体,该设置复用了印制电路板的结构,减少了马达的组成部件,减少了马达的材料投入,能够降低马达对电子设备的内部空间占用率,有利于降低电子设备的生产成本,有利于实现电子设备的轻薄化。

    7、可以理解的是,马达壳位于印制电路板的一侧,这样,既可满足电子设备的马达工作的使用需求,还可避免在印制电路板上设置用于容置马达的缺口,这样,印制电路板背离马达的一侧仍可以布件,从而在不增大印制电路的体积的情况下增大印制电路板的布板空间,有利于减薄电子设备的厚度,有利于增大电子设备的电池容量,支撑用户极致的握持手感和长续航的使用需求。

    8、进一步地,焊盘和螺旋形走线均直接设于印制电路板上,螺旋形走线替代了相关技术中的马达的线圈,这样,能够保证螺旋形走线和印制电路板配合结构的稳定性及可靠性。随着电子设备的使用时间的延长,螺旋形走线和印制电路板之间不会存在电连接不良和固定失效的问题。同时,该设置相比于独立设置的线圈而言,能够进一步减小马达对电子设备的内部空间占用率。

    9、进一步地,焊盘和螺旋形走线均直接设于印制电路板上,这样,省去了相关技术中的弹片,在保证电子设备的马达的使用需求的同时,减少了马达的组成器件的数量,减少了马达的材料投入,有利于进一步降低电子设备的生产成本。

    10、本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本申请的实践了解到。



    技术特征:

    1.一种电子设备,其特征在于,包括:

    2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述印制电路板设有至少一个限位孔,所述马达壳设有至少一个凸部,每个所述凸部插入一个所述限位孔。

    3.根据权利要求1或2所述的电子设备,其特征在于,所述磁钢具有n极部和s极部,所述n极部和所述s极部沿所述马达壳至所述印制电路板的方向布置;

    4.根据权利要求3所述的电子设备,其特征在于,还包括:

    5.根据权利要求1或2所述的电子设备,其特征在于,所述弹性件包括第一弹性部和第二弹性部;

    6.根据权利要求1或2所述的电子设备,其特征在于,所述印制电路板包括多个子板,多个所述子板叠置;

    7.根据权利要求6所述的电子设备,其特征在于,相邻两段所述螺旋形子线所在的所述子板之间,设有至少一个所述子板;或者

    8.根据权利要求6所述的电子设备,其特征在于,所述印制电路板设有连接部,所述连接部包括连接孔和导电部,所述导电部设于所述连接孔内,所述连接孔为盲孔或埋孔;

    9.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述焊盘包括:

    10.根据权利要求1或2所述的电子设备,其特征在于,所述焊盘环绕所述螺旋形走线设置。


    技术总结
    本申请公开了一种电子设备,包括:印制电路板,印制电路板内的部分导线环绕形成螺旋形走线;马达壳,马达壳的外边缘与印制电路板的焊盘连接,沿电子设备的厚度方向,马达壳在印制电路板的正投影与螺旋形走线相对设置;磁钢,位于马达壳内;弹性件,弹性件连接于马达壳的内表面和磁钢之间;其中,螺旋形走线用于在通电状态时驱动磁钢运动。

    技术研发人员:宋来华,李达,李立成,屈江陵,谭孝刚
    受保护的技术使用者:维沃移动通信有限公司
    技术研发日:
    技术公布日:2024/11/26
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