本申请涉及电子材料，具体而言，涉及一种导热垫片及其制备方法、光模块。
背景技术：
1、光模块作为光纤通信系统中的核心器件，其性能直接影响到通信的质量和效率。随着5g网络的快速发展和数据中心的大规模建设，光模块的传输速率和数据处理能力要求越来越高，这导致光模块在工作过程中产生的热量也相应增加。因此，有效的热管理解决方案对于保证光模块的稳定性和延长其使用寿命至关重要。
2、低挥发低出油导热垫片主要应用于电子设备的散热，尤其是在需要低出油和低挥发性的环境中。例如，它可以用于散热器或底座与ic功率器件之间的热量传递，有效降低接触热阻，提高散热效率。此外，由于其低挥发性，导热垫片在高性能滤光器、光学摄像头或led灯的散热应用中也非常适用，能够避免冷凝物或雾气的产生，且低出油导热垫片可以减少硅油渗透导致的故障率，提高设备的稳定性和可靠性。
技术实现思路
1、本申请提供了一种导热垫片及其制备方法、光模块，其挥发性较低，且具有较低的出油率。
2、本申请的实施例是这样实现的：
3、在第一方面，本申请示例提供了一种导热垫片的制备方法，其包括先将包含含氢硅油、乙烯基硅油和导热粉体的原料进行抽真空处理制得第一混合物，然后将第一混合物经过压延处理制得压延片，将压延片在150℃～200℃的温度下固化2h～6h，制得导热垫片；抽真空处理包括在125℃～150℃的温度下抽真空1h～4h。
4、在上述技术方案中，本申请的导热垫片的制备方法先通过高温状态下的抽真空处理，能够除去原料中的挥发性物质，再通过高温状态下的自交联反应使得含氢硅油和乙烯基硅油形成网络结构从而固化形成导热垫片，自交联反应不仅不需要额外添加铂金催化剂和抑制剂，从而避免引入挥发物，降低了成本，并且自交联反应是在高温状态下进行，压延片在高温下能够再次排出其中挥发物，降低制得的导热垫片的挥发性；同时，自交联反应避免多余游离态硅油产生，降低制得的导热垫片的出油率，进而获得具有较低的出油率的导热垫片，减少了导热垫片中的挥发物和油状物对光模块内部光学元件的潜在影响，导热垫片具有较好的稳定性和耐用性。
5、结合第一方面，在本申请的第一方面的第一种可能的示例中，抽真空处理过程中保持搅拌状态。
6、在上述示例中，在抽真空处理过程中保持搅拌状态能够使得抽真空更加均匀，从而更加彻底的除去原料中的挥发性物质，降低制得的导热垫片的挥发性。
7、结合第一方面，在本申请的第一方面的第二种可能的示例中，在上述抽真空处理之前，将原料在125℃～150℃下干燥1h～4h。
8、在上述示例中，在抽真空处理之前将原料在上述温度和上述时间下进行干燥，一方面能够避免原料发生交联反应从而固化，另一方面能够通过干燥处理除去原料中的挥发性物质，降低制得的导热垫片的挥发性。
9、结合第一方面，在本申请的第一方面的第三种可能的示例中，上述原料包括1wt％～20wt％含氢硅油、1wt％～10wt％乙烯基硅油和70wt％～90wt％导热粉体。
10、结合第一方面，在本申请的第一方面的第四种可能的示例中，上述含氢硅油的粘度为20mpa·s～100mpa·s，含氢硅油的含氢量为0.01％～1％。
11、在上述示例中，通过使含氢硅油的粘度在上述范围中，能够使得导热垫片填充更加多的导热粉体，从而具有更加好的导热效果。
12、结合第一方面，在本申请的第一方面的第五种可能的示例中，上述乙烯基硅油的粘度为100mpa·s～500mpa·s，乙烯基硅油的乙烯基含量为0.1％～1％。
13、在上述示例中，通过使乙烯基硅油的粘度在上述范围中，能够使得导热垫片填充更加多的导热粉体，从而具有更加好的导热效果。
14、结合第一方面，在本申请的第一方面的第六种可能的示例中，上述导热粉体包括氧化铝粉、氧化锌粉、氮化硼粉、氮化铝粉、铝粉、银粉、金刚石粉、石墨、石墨烯和碳纳米管中的任意一种或多种。
15、在上述示例中，上述导热粉体能够用于填充于含氢硅油和乙烯基硅油形成的网络结构中，提高导热垫片的导热效果。
16、结合第一方面，在本申请的第一方面的第七种可能的示例中，上述原料还包括0.1wt％～3wt％助剂，助剂包括耐高温助剂、增粘剂、抗氧化剂和抗老化剂中的任意一种或多种。
17、在第二方面，本申请示例提供了一种导热垫片，其根据上述的导热垫片的制备方法制得。
18、在上述技术方案中，本申请的导热垫片具有较低的挥发性和出油率。
19、在第三方面，本申请示例提供了一种光模块，其包括上述的导热垫片。
1.一种导热垫片的制备方法，其特征在于，所述导热垫片的制备方法包括：先将包含含氢硅油、乙烯基硅油和导热粉体的原料进行抽真空处理制得第一混合物，然后将所述第一混合物经过压延处理制得压延片，将所述压延片在150℃～200℃的温度下固化2h～6h，制得导热垫片；
2.根据权利要求1所述的导热垫片的制备方法，其特征在于，所述抽真空处理过程中保持搅拌状态。
3.根据权利要求1所述的导热垫片的制备方法，其特征在于，在所述抽真空处理之前，将所述原料在125℃～150℃下干燥1h～4h。
4.根据权利要求1所述的导热垫片的制备方法，其特征在于，所述原料包括1wt％～20wt％所述含氢硅油、1wt％～10wt％所述乙烯基硅油和70wt％～90wt％所述导热粉体。
5.根据权利要求1所述的导热垫片的制备方法，其特征在于，所述含氢硅油的粘度为20mpa·s～100mpa·s，所述含氢硅油的含氢量为0.01％～1％。
6.根据权利要求1所述的导热垫片的制备方法，其特征在于，所述乙烯基硅油的粘度为100mpa·s～500mpa·s，所述乙烯基硅油的乙烯基含量为0.1％～1％。
7.根据权利要求1所述的导热垫片的制备方法，其特征在于，所述导热粉体包括氧化铝粉、氧化锌粉、氮化硼粉、氮化铝粉、铝粉、银粉、金刚石粉、石墨、石墨烯和碳纳米管中的任意一种或多种。
8.根据权利要求1所述的导热垫片的制备方法，其特征在于，所述原料还包括0.1wt％～3wt％助剂，所述助剂包括耐高温助剂、增粘剂、抗氧化剂和抗老化剂中的任意一种或多种。
9.一种导热垫片，其特征在于，所述导热垫片根据权利要求1～8任一项所述的导热垫片的制备方法制得。
10.一种光模块，其特征在于，所述光模块包括权利要求9所述的导热垫片。
