显示面板及其制备方法、显示装置与流程

    专利查询2025-10-07  6


    本发明涉及显示,尤其涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。


    背景技术:

    1、随着显示技术的发展,显示产品应用越来越广泛。有机发光二极管(organiclight emitting diode,oled)以及基于发光二极管(light emitting diode,led)等技术的平面显示装置因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点,而被广泛的应用于手机、电视、笔记本电脑、台式电脑等各种电子产品。

    2、但目前的oled显示面板的使用性能和工艺性能有待提升。


    技术实现思路

    1、本发明提供了一种显示面板及其制备方法、显示装置,以提升显示面板的使用性能和工艺性能。

    2、根据本发明的一方面,提供了一种显示面板,该显示面板包括:

    3、基板;

    4、发光元件,位于所述基板的一侧;所述发光元件包括第一电极和第二电极;

    5、连接电极,与所述第一电极同层设置,所述连接电极位于相邻两个发光元件之间,并与所述相邻两个发光元件的第二电极接触。

    6、可选地,所述连接电极与所述相邻两个发光元件的第二电极的端部接触;

    7、优选的,所述连接电极与所述第一电极的材料相同。

    8、可选地,所述发光元件还包括发光功能层,所述第一电极、所述发光功能层与所述第二电极层叠设置;

    9、所述发光功能层与所述连接电极不接触;

    10、优选的,所述发光功能层包括发光层;

    11、优选的,所述发光功能层还包括空穴注入层、电子注入层、空穴传输层、电子传输层、空穴阻挡层和电子阻挡层;

    12、所述空穴注入层、所述空穴传输层、所述电子阻挡层、所述发光层、所述空穴阻挡层、所述电子传输层和所述电子注入层层叠设置。

    13、可选地,显示面板还包括:

    14、像素定义层,所述像素定义层包括第一开口和第二开口;所述第一开口暴露所述第一电极的至少部分,所述第二开口暴露所述连接电极的至少部分;

    15、所述发光功能层在所述基板的正投影,与所述第二开口在所述基板的正投影不交叠;

    16、优选的,所述像素定义层还包括位于相邻的所述第一开口与所述第二开口之间的像素定义结构;

    17、所述发光功能层的第一部分位于对应的第一电极远离所述基板的表面,所述发光功能层的第二部分与相邻的所述像素定义结构搭接;

    18、优选的,所述像素定义结构包括与所述第一开口接触的第一表面、与所述第二开口接触的第二表面、及与所述基板平行且远离所述基板的第三表面;

    19、所述第二部分与所述第一表面接触,所述第二部分与所述第三表面接触;

    20、所述第二部分与所述第二表面接触部分的面积小于所述第二表面的面积;

    21、优选的,所述第二部分与所述第二表面不接触。

    22、可选地,所述第二电极在所述基板的正投影的面积大于所述发光功能层在所述基板的正投影的面积;

    23、优选的,所述第二电极与所述发光功能层接触,且与相邻的所述第二表面接触。

    24、可选地,显示面板还包括:

    25、像素定义层,所述像素定义层包括第一开口和第二开口;所述第一开口暴露所述第一电极的至少部分,所述第二开口暴露所述连接电极的至少部分;

    26、第一封装层,位于所述第二电极远离所述基板的表面;所述第一封装层覆盖所述第二电极;

    27、所述第一封装层的部分位于所述第二开口;

    28、优选的,所述第一封装层包括第三开口,所述第三开口暴露所述连接电极的部分;

    29、优选的,所述第三开口在所述基板的正投影的面积小于所述第二开口在所述基板的正投影的面积;

    30、优选的,所述第一封装层的部分在所述第二开口与所述连接电极接触;

    31、优选的,多个所述第三开口将所述第一封装层分割为多个封装部,所述封装部的端部在所述第二开口与所述连接电极接触;

    32、优选的,所述封装部在所述基板的正投影的面积大于所述第二电极在所述基板的正投影的面积。

    33、可选地,显示面板还包括:

    34、第二封装层,位于所述第一封装层远离所述基板的表面,所述第二封装层覆盖所述第一封装层和所述连接电极;

    35、优选的,所述显示面板还包括:

    36、第三封装层,位于所述第二封装层远离所述基板的表面;

    37、优选的,所述第一封装层包括无机材料;

    38、优选的,所述第二封装层包括有机材料;

    39、优选的,所述第三封装层包括无机材料;

    40、优选的,所述显示面板还包括:

    41、像素电路;在所述显示面板的厚度方向上,所述所述像素电路位于所述第一电极与所述基板之间,所述像素电路与所述第一电极电连接。

    42、根据本发明的另一方面,提供了一种显示面板,显示面板包括:

    43、基板;

    44、发光元件,位于所述基板的一侧;所述发光元件包括第一电极和第二电极;

    45、像素定义层,所述像素定义层包括第一开口和第二开口;所述第一开口暴露所述第一电极的至少部分;

    46、第一封装层,位于所述第二电极远离所述基板的表面;所述第一封装层覆盖所述第二电极;所述第一封装层的部分位于所述第二开口。

    47、可选地,所述发光元件包括第一电极和第二电极;

    48、所述显示面板还包括:

    49、连接电极,与所述第一电极同层设置,所述连接电极位于相邻两个发光元件之间,并与所述相邻两个发光元件的第二电极部分接触;

    50、优选的,所述第二开口暴露所述连接电极的至少部分;

    51、所述连接电极与所述相邻两个发光元件的第二电极的端部接触;

    52、优选的,所述连接电极与所述第一电极的材料相同。

    53、可选地,所述第一封装层包括第三开口,所述第三开口暴露所述连接电极的部分;

    54、优选的,所述第三开口在所述基板的正投影的面积小于所述第二开口在所述基板的正投影的面积;

    55、优选的,所述第一封装层的部分在所述第二开口与所述连接电极接触;

    56、优选的,多个所述第三开口将所述第一封装层分割为多个封装部,所述封装部的端部在所述第二开口与所述连接电极接触;

    57、优选的,所述封装部在所述基板的正投影的面积大于所述第二电极在所述基板的正投影的面积。

    58、可选地,所述发光元件还包括发光功能层,所述第一电极、所述发光功能层与所述第二电极层叠设置;

    59、所述发光功能层与所述连接电极不接触;

    60、优选的,所述发光功能层包括发光层;

    61、优选的,所述发光功能层还包括空穴注入层、电子注入层、空穴传输层、电子传输层、空穴阻挡层和电子阻挡层;

    62、所述空穴注入层、所述空穴传输层、所述电子阻挡层、所述发光层、所述空穴阻挡层、所述电子传输层和所述电子注入层层叠设置。

    63、可选地,所述发光功能层在所述基板的正投影,与所述第二开口在所述基板的正投影不交叠;

    64、优选的,所述像素定义层还包括位于相邻的所述第一开口与所述第二开口之间的像素定义结构;

    65、所述发光功能层的第一部分位于对应的第一电极远离所述基板的表面,所述发光功能层的第二部分与相邻的所述像素定义结构搭接;

    66、优选的,所述像素定义结构包括与所述第一开口接触的第一表面、与所述第二开口接触的第二表面、及与所述基板平行且远离所述基板的第三表面;

    67、所述第二部分与所述第一表面接触,所述第二部分与所述第三表面接触;

    68、所述第二部分与所述第二表面不接触。

    69、可选地,所述第二电极在所述基板的正投影的面积大于所述发光功能层在所述基板的正投影的面积;

    70、优选的,所述第二电极与所述发光功能层接触,且与相邻的所述第二表面接触。

    71、可选地,显示面板还包括:

    72、第二封装层,位于所述第一封装层远离所述基板的表面,所述第二封装层覆盖所述第一封装层和所述连接电极;

    73、优选的,所述显示面板还包括:

    74、第三封装层,位于所述第二封装层远离所述基板的表面;

    75、优选的,所述第一封装层包括无机材料;

    76、优选的,所述第二封装层包括有机材料;

    77、优选的,所述第三封装层包括无机材料;

    78、优选的,所述显示面板还包括:

    79、像素电路;在所述显示面板的厚度方向上,所述所述像素电路位于所述第一电极与所述基板之间,所述像素电路与所述第一电极电连接。

    80、根据本发明的另一方面,提供了一种显示面板的制备方法,显示面板的制备方法包括:

    81、提供基板;

    82、在所述基板的一侧形成同层设置的第一电极和连接电极;

    83、形成像素定义层,所述像素定义层包括第一开口和第二开口;所述第一开口暴露所述第一电极的至少部分,所述第二开口暴露所述连接电极的至少部分;

    84、在所述连接电极远离所述基板的表面形成牺牲层和隔离柱;其中,在显示面板的厚度方向上,所述牺牲层位于所述连接电极和所述隔离柱之间;

    85、形成第二电极和隔离电极;其中,所述第二电极位于所述第一电极远离所述基板的一侧,所述隔离电极位于所述隔离柱远离所述基板的表面;所述连接电极位于相邻两个第一电极之间,并与所述相邻两个第一电极对应的第二电极部分接触;

    86、去除所述牺牲层,以去除所述牺牲层、所述隔离柱和所述隔离电极。

    87、可选地,在所述连接电极远离所述基板的表面形成牺牲层和隔离柱之后,在形成第二电极和隔离电极之前,所述方法还包括:

    88、形成发光功能层和隔离发光层;其中,所述第一电极、所述发光功能层与所述第二电极层叠设置;所述隔离发光层位于所述隔离柱远离所述基板的表面;

    89、所述发光功能层与所述连接电极不接触;

    90、优选的,所述连接电极与所述第一电极的材料相同;

    91、优选的,所述发光功能层与所述隔离发光层的材料相同;

    92、优选的,所述第二电极与所述隔离电极的材料相同;

    93、优选的,所述发光功能层包括发光层;

    94、优选的,所述发光功能层还包括空穴注入层、电子注入层、空穴传输层、电子传输层、空穴阻挡层和电子阻挡层;

    95、所述空穴注入层、所述空穴传输层、所述电子阻挡层、所述发光层、所述空穴阻挡层、所述电子传输层和所述电子注入层层叠设置;

    96、优选的,所述发光功能层在所述基板的正投影,与所述第二开口在所述基板的正投影不交叠;

    97、优选的,所述像素定义层还包括位于相邻的所述第一开口与所述第二开口之间的像素定义结构;

    98、所述发光功能层的第一部分位于对应的第一电极远离所述基板的表面,所述发光功能层的第二部分与相邻的所述像素定义结构搭接;

    99、优选的,所述像素定义结构包括与所述第一开口接触的第一表面、与所述第二开口接触的第二表面、及与所述基板平行且远离所述基板的第三表面;

    100、所述第二部分与所述第一表面接触,所述第二部分与所述第三表面接触;

    101、所述第二部分与所述第二表面不接触;

    102、优选的,所述第二电极在所述基板的正投影的面积大于所述发光功能层在所述基板的正投影的面积;

    103、优选的,所述第二电极与所述发光功能层接触,且与相邻的所述第二表面接触。

    104、可选地,在形成第二电极和隔离电极之后,在去除所述牺牲层之前,所述方法还包括:

    105、形成第一封装层和隔离封装层;其中,所述第一封装层位于所述第二电极远离所述基板的表面;所述第一封装层覆盖所述第二电极;所述隔离封装层覆盖所述隔离电极;

    106、所述第一封装层的部分位于所述第二开口;

    107、优选的,所述第一封装层包括第三开口,所述第三开口暴露所述连接电极的部分;

    108、优选的,所述第三开口在所述基板的正投影的面积小于所述第二开口在所述基板的正投影的面积;

    109、优选的,所述第一封装层的部分在所述第二开口与所述连接电极接触;

    110、优选的,多个所述第三开口将所述第一封装层分割为多个封装部,所述封装部的端部在所述第二开口与所述连接电极接触;

    111、优选的,所述封装部在所述基板的正投影的面积大于所述第二电极在所述基板的正投影的面积。

    112、可选地,所述牺牲层在所述基板的正投影的面积,小于所述连接电极在所述基板的正投影的面积;

    113、优选的,所述牺牲层在所述基板的正投影的面积,小于所述第三开口在所述基板的正投影的面积;

    114、优选的,所述牺牲层在所述基板的正投影的面积,小于所述隔离柱与所述牺牲层接触的表面的面积;

    115、优选的,所述隔离柱靠近所述基板的表面的面积,大于所述隔离柱远离所述基板的表面的面积;

    116、优选的,所述隔离柱为倒梯形;

    117、优选的,所述隔离柱包括绝缘材料;

    118、优选的,所述隔离柱包括无机材料和/或有机材料。

    119、可选地,在去除所述牺牲层之后,所述方法还包括:

    120、形成第二封装层;其中,所述第二封装层位于所述第一封装层远离所述基板的表面,所述第二封装层覆盖所述第一封装层和所述连接电极;

    121、优选的,在形成所述第二封装层之后,所述方法还包括:

    122、形成第三封装层;其中,所述第三封装层位于所述第二封装层远离所述基板的表面;

    123、优选的,所述第一封装层包括无机材料;

    124、优选的,所述第二封装层包括有机材料;

    125、优选的,所述第三封装层包括无机材料;

    126、优选的,在所述基板的一侧形成同层设置的第一电极和连接电极之前,还包括:

    127、在所述基板的一侧形成像素电路;所述像素电路与所述第一电极连接。

    128、根据本发明的另一方面,提供了一种显示装置,该显示装置包括本发明任一实施例所述的显示面板。

    129、本发明实施例的技术方案,通过设置连接电极,连接电极与相邻两个发光元件的第二电极接触,则连接电极与相邻两个发光元件的第二电极直接电连接,使得相邻两个发光元件的第二电极通过连接电极电连接,便于传输电压。如此,无需设置金属隔离结构传输电压,可以提升后续制备的封装层的平整性,且可以减小显示面板的厚度,有利于显示面板的轻薄化设计,提升了显示面板的使用性能。并且,连接电极与第一电极同层设置,可以实现连接电极与第一电极的同层制备,从而无需在制备完成发光元件后,额外制备金属连接线,减少了金属连接线和金属隔离结构制备的流程,减少了掩膜版的数量,降低了工艺成本,提升了显示面板的工艺性能。

    130、应当理解,本部分所描述的内容并非旨在标识本发明的实施例的关键或重要特征,也不用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。


    技术特征:

    1.一种显示面板,其特征在于,包括:

    2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,

    3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述发光元件还包括发光功能层,所述第一电极、所述发光功能层与所述第二电极层叠设置;

    4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,还包括:

    5.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述第二电极在所述基板的正投影的面积大于所述发光功能层在所述基板的正投影的面积;

    6.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,还包括:

    7.根据权利要求6所述的显示面板,其特征在于,还包括:

    8.一种显示面板,其特征在于,包括:

    9.根据权利要求8所述的显示面板,其特征在于,所述发光元件包括第一电极和第二电极;

    10.根据权利要求9所述的显示面板,其特征在于,所述第一封装层包括第三开口,所述第三开口暴露所述连接电极的部分;

    11.根据权利要求9所述的显示面板,其特征在于,所述发光元件还包括发光功能层,所述第一电极、所述发光功能层与所述第二电极层叠设置;

    12.根据权利要求11所述的显示面板,其特征在于,

    13.根据权利要求12所述的显示面板,其特征在于,

    14.根据权利要求9所述的显示面板,其特征在于,还包括:

    15.一种显示面板的制备方法,其特征在于,包括:

    16.根据权利要求15所述的方法,其特征在于,在所述连接电极远离所述基板的表面形成牺牲层和隔离柱之后,在形成第二电极和隔离电极之前,所述方法还包括:

    17.根据权利要求15所述的方法,其特征在于,在形成第二电极和隔离电极之后,在去除所述牺牲层之前,所述方法还包括:

    18.根据权利要求17所述的方法,其特征在于,所述牺牲层在所述基板的正投影的面积,小于所述连接电极在所述基板的正投影的面积;

    19.根据权利要求17所述的方法,其特征在于,在去除所述牺牲层之后,所述方法还包括:

    20.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求1-14任一项所述的显示面板。


    技术总结
    本发明公开了一种显示面板及其制备方法、显示装置。显示面板包括:包括:基板、发光元件和连接电极;发光元件位于基板的一侧;发光元件包括第一电极和第二电极;连接电极与第一电极同层设置,连接电极位于相邻两个发光元件之间,并与相邻两个发光元件的第二电极接触。本发明的技术方案提升了显示面板的使用性能和工艺性能。

    技术研发人员:周志伟,张金方,杨杨,李家乐,代传汝
    受保护的技术使用者:合肥维信诺科技有限公司
    技术研发日:
    技术公布日:2024/11/26
    转载请注明原文地址:https://tc.8miu.com/read-31326.html

    最新回复(0)