本发明涉及半导体发光装置和半导体发光装置的制造方法。
背景技术：
1、已知一种半导体发光装置，其具备：基板；配置于基板上的半导体发光元件；和设置于基板上且收容半导体发光元件的罩(例如参照日本专利特开2021-174820号公报)。在这样的半导体发光装置中，罩例如通过接合剂接合于基板。
技术实现思路
1、发明要解决的技术问题
2、然而，在使接合剂固化时，有时罩相对于基板倾斜。
3、用于解决课题的技术方案
4、本发明的一个方式的半导体发光装置，其具有：基板；配置在所述基板上的半导体发光元件；收纳所述半导体发光元件的罩；设置在所述基板上的、从所述基板的厚度方向观察时以包围所述半导体发光元件的方式形成的接合图案；接合所述罩与所述接合图案的图案正面的第一接合剂；连通部，其至少在从所述厚度方向观察时向侧方贯通所述接合图案，使所述罩的内部与所述罩的外部连通；和埋入所述连通部中的第二接合剂。
5、本发明的一个方式的半导体发光装置的制造方法，其包括：在具有基板正面的基板上配置半导体发光元件的工序；在设置于所述基板的、从所述基板的厚度方向观察时包围所述半导体发光元件的接合图案上涂敷第一接合剂的工序；将罩配置在所述第一接合剂上来收纳所述半导体发光元件的工序；和使所述第一接合剂固化而将所述罩接合于所述接合图案的工序，在将所述罩接合于所述接合图案的工序中，至少设置从所述厚度方向观察时向侧方贯通所述接合图案、且将所述罩的内部与所述罩的外部连通的连通部，具有在使所述第一接合剂固化而将所述罩接合于所述接合图案的工序之后实施的、利用第二接合剂填埋所述连通部的工序。
6、发明效果
7、根据上述半导体发光装置和半导体发光装置的制造方法，能够抑制罩相对于基板的倾斜。
1.一种半导体发光装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体发光装置，其特征在于：
3.根据权利要求1或2所述的半导体发光装置，其特征在于：
4.根据权利要求1或2所述的半导体发光装置，其特征在于：
5.根据权利要求3或4所述的半导体发光装置，其特征在于：
6.根据权利要求1～5中任一项所述的半导体发光装置，其特征在于：
7.根据权利要求6所述的半导体发光装置，其特征在于：
8.根据权利要求1～7中任一项所述的半导体发光装置，其特征在于：
9.根据权利要求8所述的半导体发光装置，其特征在于：
10.如权利要求1～9中任一项所述的半导体发光装置，其特征在于：
11.根据权利要求10所述的半导体发光装置，其特征在于：
12.根据权利要求11所述的半导体发光装置，其特征在于：
13.根据权利要求11或12所述的半导体发光装置，其特征在于：
14.根据权利要求1～13中任一项所述的半导体发光装置，其特征在于：
15.根据权利要求14所述的半导体发光装置，其特征在于：
16.如权利要求1～13中任一项所述的半导体发光装置，其特征在于：
17.一种半导体发光装置的制造方法，其特征在于，包括：
18.根据权利要求17所述的半导体发光装置的制造方法，其特征在于：
19.根据权利要求17或18所述的半导体发光装置的制造方法，其特征在于：
20.根据权利要求19所述的半导体发光装置的制造方法，其特征在于，还包括：
