本发明涉及控制装置、半导体制造系统、控制方法和计算机存储介质。
背景技术：
1、专利文献1公开了一种半导体制造系统，其具有：显示半导体制造装置的装置画面的本地操作终端；经由网络与半导体制造装置连接的、显示装置画面的1台以上的遥控操作终端；和基于显示装置画面的本地操作终端和遥控操作终端从用户接收到的操作来控制半导体制造装置的控制装置。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特开2022-41233号公报
技术实现思路
1、发明要解决的技术问题
2、本发明的技术提高基于作业员对操作终端的操作来控制半导体制造装置时的安全性。
3、用于解决技术问题的技术方案
4、本发明的一个方式是一种控制具有多个模块的半导体制造装置的控制装置，其是基于用户对显示所述半导体制造装置的操作画面的操作终端的操作来控制所述半导体制造装置的装置，所述半导体制造装置具有多个供所述操作终端连接的终端连接口，且具有多个用于检测连接于所述终端连接口的所述操作终端的检测部，所述检测部由所述终端连接口兼任或者设置在所述终端连接口的周围，该控制装置存储模块限制信息，所述模块限制信息以所述检测部为单位表示与所述检测部对应的可控制的模块，在任意所述终端连接口连接着所述操作终端、且由对应的所述检测部检测到所述操作终端的情况下，基于所述模块限制信息，将关于所述操作画面的画面信息发送至连接着的操作终端，所述画面信息包含表示与检测所使用的所述检测部对应的所述可控制的模块的信息。
5、发明效果
6、根据本发明，能够提高基于作业员对操作终端的操作来控制半导体制造装置时的安全性。
1.一种控制具有多个模块的半导体制造装置的控制装置，其特征在于：
2.如权利要求1所述的控制装置，其特征在于：
3.如权利要求2所述的控制装置，其特征在于：
4.如权利要求1～3中任一项所述的控制装置，其特征在于：
5.如权利要求3所述的控制装置，其特征在于：
6.如权利要求1或2所述的控制装置，其特征在于：
7.如权利要求1或2所述的控制装置，其特征在于：
8.一种半导体制造系统，其特征在于，包括：
9.如权利要求8所述的半导体制造系统，其特征在于：
10.一种控制方法，其特征在于：
11.如权利要求10所述的控制方法，其特征在于：
12.如权利要求11所述的控制方法，其特征在于：
13.如权利要求10～12中任一项所述的控制方法，其特征在于：
14.如权利要求12所述的控制方法，其特征在于：
15.一种保存有程序的可读取的计算机存储介质，其特征在于：
