本申请涉及基板处理装置。
背景技术：
1、在半导体装置的制造工序中，进行将半导体晶圆等基板的背面(不形成器件的面)朝上并使用刷对该背面进行研磨或清洗的刷洗处理。在专利文献1中记载了进行这样的刷洗处理的处理单元的一个例子。
2、专利文献1的处理单元具备将基板以水平姿势保持并使其绕铅垂轴线旋转的旋转保持盘。为了防止在处理中供给到基板的背面的液体向基板的表面(形成器件的面)迂回，旋转保持盘具有位于基板的下方的比基板稍大的圆盘状构件(板)，并向基板和圆盘状构件之间供给氮气。当进行在基板输送机构的臂和旋转保持盘之间的基板的交接时，三个升降销(基板升降构件)以从下方支承着基板的周缘部的状态抬起基板。为了使升降销能够上升，在圆盘状构件的周缘部设有缺口。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：日本特开2017－183310号公报
技术实现思路
1、发明要解决的问题
2、本申请提供一种能够高效地抑制因在板设有缺口而引起的微粒的产生的技术。
3、用于解决问题的方案
4、根据本申请的一技术方案，提供一种基板处理装置，该基板处理装置具备：基板保持部，其将基板以水平姿势保持，所述基板保持部具有板和多个基板把持构件，该板在所述基板保持部保持所述基板时位于所述基板的下方的位置，该多个基板把持构件设于所述板的周缘部并且保持所述基板，所述板在周缘部具有多个缺口部；旋转驱动部，其使所述基板保持部绕铅垂轴线旋转；多个升降销，其构成为能够从下方支承所述基板的周缘部，并且能够穿过所述板的所述缺口部进行升降；多个滑动构件，其能够沿水平方向滑动地设于所述基板保持部的所述板，各所述滑动构件能够在至少局部地封闭所述板的各缺口部的封闭位置和使所述板的各缺口部开放而使升降销能够穿过所述缺口部进行升降的开放位置之间移动；以及多个操作构件，其分别能够升降地设于所述基板保持部的所述板的下方，并且能够与各所述滑动构件卡合，所述多个操作构件分别以与所述滑动构件卡合的状态进行升降，从而使所述滑动构件沿水平方向滑动。
5、发明的效果
6、根据本申请的上述实施方式，能够高效地抑制因在板设有缺口而引起的微粒的产生。
1.一种基板处理装置，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的基板处理装置，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的基板处理装置，其特征在于，
8.根据权利要求7所述的基板处理装置，其特征在于，
9.根据权利要求8所述的基板处理装置，其特征在于，
10.根据权利要求1～9中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，
11.根据权利要求10所述的基板处理装置，其特征在于，
