本公开总体上涉及计算部件，更具体地，涉及紧凑型后装模块化热交换器及相关方法。
背景技术：
1、由于越来越需要解决高性能系统(例如数据中心的cpu和/或gpu服务器、云计算、边缘计算等)中因热设计功率增加而导致的热管理风险，因此正在探索使用液体冷却电子元器件，以获得其相对于传统空气冷却系统的优势。更特别地，与空气相比，液体具有比热更高(不涉及沸腾时)和汽化潜热更高(涉及沸腾时)的固有优势。
技术实现思路
1、提出了一种装置，包括：热交换器，所述热交换器具有空气流入口和空气流出口；支架框架，所述支架框架用于接纳服务器机箱的部件；以及联接到所述支架框架的托架，所述托架用于将所述热交换器保持在所述服务器机箱的后部附近。
2、还提出了相应的服务器机箱、方法、机器可读存储介质和装置。
1.一种装置，包括：
2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述热交换器包括：
3.根据权利要求1所述的装置，还包括将排气流从所述服务器机箱引导到所述热交换器的管道，所述管道包括：
4.根据权利要求3所述的装置，其中，所述托架将被设置在所述服务器机箱的后槽附近，所述管道入口经由所述托架与所述热交换器和所述服务器机箱的联接而与所述服务器机箱相邻。
5.根据权利要求3所述的装置，其中，所述管道包括：
6.根据权利要求5所述的装置，其中，所述管道还包括流动导管，所述流动导管包括：
7.根据权利要求6所述的装置，其中，所述第一板、所述第二板和所述流动导管是一体的部件。
8.根据权利要求5所述的装置，其中，所述热交换器设置在所述第一板和所述第二板之间。
9.根据权利要求1-8中任一项所述的装置，其中，所述部件是所述服务器机箱的电源组件。
10.根据权利要求1-8中任一项所述的装置，其中，所述支架框架和所述托架是一体的，所述支架框架设置在所述服务器机箱内，并且所述托架从所述服务器机箱突出。
11.一种服务器机箱，包括：
12.根据权利要求11所述的服务器机箱，其中，所述排气出口是第一排气出口，所述电源是第一电源，所述热交换器是第一热交换器，所述流体通路是第一流体通路，并且所述服务器机箱还包括：
13.根据权利要求12所述的服务器机箱，其中，所述内部流动路径是第一内部流动路径，所述第二热交换器包括第二内部流动路径，所述第一内部流动路径和所述第二内部流动路径接纳来自与所述服务器机箱相关联的冷却剂分配单元的冷却剂。
14.根据权利要求11所述的服务器机箱，其中，所述排气出口是第一排气出口，所述流体通路是第一流体通路，所述电源是第一电源，并且所述服务器机箱还包括：
15.根据权利要求11-14中任一项所述的服务器机箱，还包括用于冷却所述计算单元的液体冷却系统，所述液体冷却系统流体联接到歧管，所述歧管流体联接到所述热交换器的内部流动路径。
16.根据权利要求11-14中任一项所述的服务器机箱，其中，所述框架限定所述服务器机箱的内部，所述电源被设置在所述内部内，所述计算单元被设置在所述内部内，并且所述热交换器位于所述内部的外部。
17.一种方法，包括：
18.根据权利要求17所述的方法，其中，所述电源是第一电源，所述热交换器是第一热交换器，所述冷却需求是第一冷却需求，所述流速是第一流速，所述排气口是第一排气口，并且所述方法还包括：
19.根据权利要求17所述的方法，还包括修改所述流速，使得所述热交换器在基本上等于所述服务器机箱周围的环境的环境温度的温度下排出空气。
20.根据权利要求17所述的方法，还包括经由泵或阀中的至少一个来修改所述流速。
21.一种机器可读存储介质，包括使机器执行根据权利要求17至20中任一项所定义的方法的指令。
22.一种装置，包括用于执行根据权利要求17至20中任一项所定义的方法的模块。
