显示基板及其制作方法、显示装置与流程

    专利查询2025-11-11  25


    本发明涉及显示,尤其涉及一种显示基板及其制作方法、显示装置。


    背景技术:

    1、随着“5g技术”的蓬勃发展,以及在“碳中和”新概念的大背景下,新能源汽车将迎来一个新的爆发时期。

    2、相比于采用有机发光二极管(英文:organic light-emitting diode,简称:oled)显示技术的手机、穿戴以及笔记本电脑等消费规格来说,车载显示对信赖性特别是工作温度、时长以及寿命等规格特别关注。目前,大多数车企对oled显示技术持观望态度,其主要原因有:

    3、1.液晶显示技术已经经过长时间的考验,业内已经认可液晶显示技术的可靠性;而对于oled车载显示,目前还未经过充分的时间沉淀。

    4、2.成本原因:相比于已经成熟的液晶显示技术来说,刚成长起来的oled显示技术,其工艺难度高、材料费高、且集成的功能更多,加之设备折旧还未完成等综合因素的加持,使oled显示技术的成本更高。

    5、3.烧屏(burn in):行业内也称为残像,指oled器件长时间在高亮和高温的条件下工作,会出现亮度衰减的现象。

    6、目前烧屏问题是制约或者是严重影响oled车载显示应用推广的核心问题。


    技术实现思路

    1、本发明的目的在于提供一种显示基板及其制作方法、显示装置,用于解决oled器件的烧屏问题。

    2、为了实现上述目的,本发明提供如下技术方案:

    3、本发明的第一方面提供一种显示基板,包括:衬底基板,以及均设置于所述衬底基板上的驱动电路层和发光元件层,所述驱动电路层位于所述衬底基板与所述发光元件层之间;

    4、所述驱动电路层包括驱动晶体管和无机绝缘层,所述无机绝缘层包括第一无机部分和第二无机部分,所述第一无机部分的厚度与所述第二无机部分的厚度之间的比值大于或等于80%,所述第一无机部分在所述衬底基板上的正投影与所述驱动晶体管在所述衬底基板上的正投影交叠,所述第二无机部分在所述衬底基板上的正投影与所述驱动晶体管在所述衬底基板上的正投影不交叠;所述无机绝缘层的厚度均匀性大于或等于80%。

    5、可选的,所述无机绝缘层的阶梯覆盖率大于或等于80%。

    6、可选的,所述显示基板还包括无机封装层,所述无机封装层位于所述发光元件层远离所述衬底基板的一侧,在相同的厚度下,所述无机绝缘层的致密性比所述无机封装层的致密性高。

    7、可选的,所述无机绝缘层的厚度在0.06μm至1.5μm之间,所述无机绝缘层的剥离力大于或等于0.06mpa。

    8、可选的,所述显示基板包括弯折区,所述无机绝缘层位于所述弯折区的部分形成的弯折半径小于或等于3mm。

    9、可选的,所述无机绝缘层包括缓冲层,所述缓冲层的至少部分位于所述驱动晶体管和所述衬底基板之间;所述缓冲层包括第一缓冲部分和第二缓冲部分,所述第一缓冲部分的厚度与所述第二缓冲部分的厚度之间的比值大于或等于80%,所述第一缓冲部分在所述衬底基板上的正投影与所述驱动晶体管在所述衬底基板上的正投影交叠,所述第二缓冲部分在所述衬底基板上的正投影与所述驱动晶体管在所述衬底基板上的正投影不交叠;所述缓冲层的膜厚均匀性d1满足:90%≤d1≤100%;所述缓冲层的阶梯覆盖率f满足:90%≤f≤100%。

    10、可选的,所述驱动晶体管包括有源图形,栅极和源漏电极,所述栅极位于所述有源图形远离所述衬底基板的一侧,所述源漏电极位于所述栅极远离所述衬底基板的一侧;

    11、所述无机绝缘层包括第一栅极绝缘层,所述第一栅极绝缘层的至少部分位于所述有源图形与所述栅极之间;所述第一栅极绝缘层包括第一栅极绝缘部分和第二栅极绝缘部分,所述第一栅极绝缘部分覆盖所述有源图形的顶面,所述第二栅极绝缘部分覆盖所述有源图形的侧面,所述第一栅极绝缘部分在垂直于所述顶面的方向上具有厚度d1,所述第二栅极绝缘部分在垂直于所述侧面的方向上具有厚度d2,d1/d2满足:90%≤d1/d2≤100%,所述第一栅极绝缘层的膜厚均匀性d2满足:90%≤d2≤100%。

    12、可选的,所述驱动晶体管包括有源图形,栅极和源漏电极,所述栅极位于所述有源图形远离所述衬底基板的一侧,所述源漏电极位于所述栅极远离所述衬底基板的一侧;

    13、所述无机绝缘层包括第二栅极绝缘层,所述第二栅极绝缘层的至少部分位于所述栅极和所述源漏电极之间;所述第二栅极绝缘层包括第三栅极绝缘部分和第四栅极绝缘部分,所述第三栅极绝缘部分覆盖所述栅极的顶面,所述第四栅极绝缘部分覆盖所述栅极的侧面,所述第三栅极绝缘部分在垂直于所述顶面的方向上具有厚度d3,所述第四栅极绝缘部分在垂直于所述侧面的方向上具有厚度d4,d3/d4满足:90%≤d3/d4≤100%,所述第二栅极绝缘层的膜厚均匀性d3满足:90%≤d3≤100%。

    14、可选的,所述驱动晶体管包括有源图形,栅极和源漏电极,所述栅极位于所述有源图形远离所述衬底基板的一侧,所述源漏电极位于所述栅极远离所述衬底基板的一侧;

    15、所述无机绝缘层包括层间绝缘层,所述层间绝缘层的至少部分位于所述栅极和所述源漏电极之间。

    16、可选的,所述驱动晶体管包括有源图形,栅极和源漏电极,所述栅极位于所述有源图形远离所述衬底基板的一侧,所述源漏电极位于所述栅极远离所述衬底基板的一侧;

    17、所述显示基板还包括阻挡层,所述阻挡层位于所述有源图形与所述衬底基板之间,所述阻挡层在所述衬底基板上的正投影与所述有源图形在所述衬底基板上的正投影至少部分交叠。

    18、基于上述显示基板的技术方案,本发明的第二方面提供一种显示装置,包括上述显示基板。

    19、基于上述显示基板的技术方案,本发明的第三方面提供一种显示基板的制作方法,用于制作上述显示基板,所述制作方法包括在衬底基板上依次制作驱动电路层和发光元件层,所述驱动电路层位于所述衬底基板与所述发光元件层之间;

    20、制作所述驱动电路层的步骤具体包括:制作驱动晶体管,采用原子层沉积法制作无机绝缘层,所述无机绝缘层包括第一无机部分和第二无机部分,所述第一无机部分的厚度与所述第二无机部分的厚度之间的比值大于或等于80%,所述第一无机部分在所述衬底基板上的正投影与所述驱动晶体管在所述衬底基板上的正投影交叠,所述第二无机部分在所述衬底基板上的正投影与所述驱动晶体管在所述衬底基板上的正投影不交叠;所述无机绝缘层的厚度均匀性大于或等于80%。

    21、可选的,所述无机绝缘层包括缓冲层;采用原子层沉积法制作无机绝缘层的步骤具体包括:

    22、在制作所述驱动晶体管之前,采用原子层沉积法制作所述缓冲层,所述缓冲层的至少部分位于所述驱动晶体管和所述衬底基板之间;所述缓冲层包括第一缓冲部分和第二缓冲部分,所述第一缓冲部分的厚度与所述第二缓冲部分的厚度之间的比值大于或等于80%,所述第一缓冲部分在所述衬底基板上的正投影与所述驱动晶体管在所述衬底基板上的正投影交叠,所述第二缓冲部分在所述衬底基板上的正投影与所述驱动晶体管在所述衬底基板上的正投影不交叠;所述缓冲层的膜厚均匀性d1满足:90%≤d1≤100%;所述缓冲层的阶梯覆盖率f满足:90%≤f≤100%。

    23、可选的,所述驱动晶体管包括有源图形,栅极和源漏电极;所述无机绝缘层包括第一栅极绝缘层;

    24、制作所述驱动电路层的步骤具体包括:制作有源图形;采用原子层沉积法在所述有源图形远离所述衬底基板的一侧制作所述第一栅极绝缘层,所述第一栅极绝缘层包括第一栅极绝缘部分和第二栅极绝缘部分,所述第一栅极绝缘部分覆盖所述有源图形的顶面,所述第二栅极绝缘部分覆盖所述有源图形的侧面,所述第一栅极绝缘部分在垂直于所述顶面的方向上具有厚度d1,所述第二栅极绝缘部分在垂直于所述侧面的方向上具有厚度d2,d1/d2满足:90%≤d1/d2≤100%,所述第一栅极绝缘层的膜厚均匀性d2满足:90%≤d2≤100%;在所述第一栅极绝缘层远离所述衬底基板的一侧制作所述栅极;在所述栅极远离所述衬底基板的一侧制作所述源漏电极。

    25、可选的,所述驱动晶体管包括有源图形,栅极和源漏电极;所述无机绝缘层包括第二栅极绝缘层;

    26、制作所述驱动电路层的步骤具体包括:制作有源图形;在所述有源图形远离所述衬底基板的一侧制作所述栅极;采用原子层沉积法在所述栅极远离所述衬底基板的一侧制作所述第二栅极绝缘层,所述第二栅极绝缘层包括第三栅极绝缘部分和第四栅极绝缘部分,所述第三栅极绝缘部分覆盖所述栅极的顶面,所述第四栅极绝缘部分覆盖所述栅极的侧面,所述第三栅极绝缘部分在垂直于所述顶面的方向上具有厚度d3,所述第四栅极绝缘部分在垂直于所述侧面的方向上具有厚度d4,d3/d4满足:90%≤d3/d4≤100%,所述第二栅极绝缘层的膜厚均匀性d3满足:90%≤d3≤100%;在所述第二栅极绝缘层远离所述衬底基板的一侧制作所述源漏电极。

    27、本发明提供的技术方案中,显示基板所包括的无机绝缘层具有较高的致密性,厚度均匀性和覆盖均一性,可以显著改善材料中的缺陷。在设置所述无机绝缘层包括缓冲层时,能够阻断电荷和杂质的移动途径,避免影响μ电子迁移率。在设置所述无机绝缘层包括所述第一栅极绝缘层,所述第二栅极绝缘层和所述层间绝缘层中的至少一层时,能够保证无机绝缘层内部,以及无机绝缘层与其相邻的膜层之间的界面处,缺陷的存在且数量密度均一,缺陷捕获和释放的载流子数量平衡,避免出现烧屏的现象;同时,正vgs和负vgs电压切换到相同的中间状态vgs时输出的驱动电流ids差异减小。因此,所述无机绝缘层采用原子层沉积法制作,对像素驱动电路中的驱动晶体管和存储电容的工作稳定性和均一性具有不错的收益,最终可以达到改善烧屏的效果,同时还能改善低灰阶画质。而且,由于所述无机绝缘层具有较高的致密性,厚度均匀性和覆盖均一性,所以无机绝缘层其膜表面平坦(粗糙度为纳米级别),这为后续形成的金属膜层提供了很好的基底,可以进一步提高金属膜层的均一性,降低金属膜层形成的走线之间的电阻差异,从而进一步改善了烧屏的效果,同时还能改善低灰阶画质。


    技术特征:

    1.一种显示基板,其特征在于,包括:衬底基板,以及均设置于所述衬底基板上的驱动电路层和发光元件层,所述驱动电路层位于所述衬底基板与所述发光元件层之间;

    2.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述无机绝缘层的阶梯覆盖率大于或等于80%。

    3.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述显示基板还包括无机封装层,所述无机封装层位于所述发光元件层远离所述衬底基板的一侧,在相同的厚度下,所述无机绝缘层的致密性比所述无机封装层的致密性高。

    4.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述无机绝缘层的厚度在0.06μm至1.5μm之间,所述无机绝缘层的剥离力大于或等于0.06mpa。

    5.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述显示基板包括弯折区,所述无机绝缘层位于所述弯折区的部分形成的弯折半径小于或等于3mm。

    6.根据权利要求1~5中任一项所述的显示基板,其特征在于,所述无机绝缘层包括缓冲层,所述缓冲层的至少部分位于所述驱动晶体管和所述衬底基板之间;

    7.根据权利要求1~5中任一项所述的显示基板,其特征在于,所述驱动晶体管包括有源图形,栅极和源漏电极,所述栅极位于所述有源图形远离所述衬底基板的一侧,所述源漏电极位于所述栅极远离所述衬底基板的一侧;

    8.根据权利要求1~5中任一项所述的显示基板,其特征在于,所述驱动晶体管包括有源图形,栅极和源漏电极,所述栅极位于所述有源图形远离所述衬底基板的一侧,所述源漏电极位于所述栅极远离所述衬底基板的一侧;

    9.根据权利要求1~5中任一项所述的显示基板,其特征在于,所述驱动晶体管包括有源图形,栅极和源漏电极,所述栅极位于所述有源图形远离所述衬底基板的一侧,所述源漏电极位于所述栅极远离所述衬底基板的一侧;

    10.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述驱动晶体管包括有源图形,栅极和源漏电极,所述栅极位于所述有源图形远离所述衬底基板的一侧,所述源漏电极位于所述栅极远离所述衬底基板的一侧;

    11.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1~10中任一项所述的显示基板。

    12.一种显示基板的制作方法,其特征在于,用于制作如权利要求1~10中任一项所述的显示基板,所述制作方法包括在衬底基板上依次制作驱动电路层和发光元件层,所述驱动电路层位于所述衬底基板与所述发光元件层之间;

    13.根据权利要求12所述的显示基板,其特征在于,所述无机绝缘层包括缓冲层;采用原子层沉积法制作无机绝缘层的步骤具体包括:

    14.根据权利要求12所述的显示基板,其特征在于,所述驱动晶体管包括有源图形,栅极和源漏电极;所述无机绝缘层包括第一栅极绝缘层;

    15.根据权利要求12所述的显示基板,其特征在于,所述驱动晶体管包括有源图形,栅极和源漏电极;所述无机绝缘层包括第二栅极绝缘层;


    技术总结
    本发明提供一种显示基板及其制作方法、显示装置,涉及显示技术领域,用于解决OLED器件的烧屏问题。所述显示基板包括:衬底基板,以及均设置于所述衬底基板上的驱动电路层和发光元件层,所述驱动电路层位于所述衬底基板与所述发光元件层之间;所述驱动电路层包括驱动晶体管和无机绝缘层,所述无机绝缘层的厚度均匀性大于或等于80%。所述显示基板应用于显示产品。

    技术研发人员:霍堡垒,王杨,李永华,牟鑫,汪杨鹏,朱莉
    受保护的技术使用者:京东方科技集团股份有限公司
    技术研发日:
    技术公布日:2024/11/26
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