本发明涉及一种树脂组合物及由其制成的物品，特别是关于一种可应用于半固化片、树脂膜、积层板及印刷电路板的树脂组合物。
背景技术：
1、近年来，随着电子设备不断朝着信号传输高频化和高速数字化的方向发展，印刷电路板也迎来了新一轮的技术升级，要求更优异的介电性能及工作可靠性，因而，综合性能优良的低介电材料成为了业内的主要开发方向。
2、聚烯烃属于非极性材料，具有较低的介电常数和介电损耗，常用于制作高频印刷电路板基板，同时，为满足绿色环保及阻燃的要求，业内通常将含磷阻燃剂添至其中，然而，由于聚烯烃与其他成分相容性较差，现有技术中，使用此类体系树脂组合物所制作的基板常存在玻璃转化温度低、热膨胀率高、吸湿耐热性差、吸水率高等各种问题，有鉴于此，本领域有必要开发出新的树脂组合物，不但具备良好的介电性能，同时还具备高玻璃转化温度、低热膨胀率、优异的吸湿耐热性、吸水率低的优良特性，以满足印刷电路板日益增长的高性能及高可靠性需求。
技术实现思路
1、本发明提供一种能解决上述问题的树脂组合物以及由其制成的半固化片、树脂膜、积层板及印刷电路板等制品。
2、本发明的树脂组合物包括以下成分或其预聚物：
3、(a)100重量份的聚烯烃；
4、(b)70重量份至150重量份的式(1)所示的含磷化合物；
5、
6、式(1)结构式中，x为共价键或c1-c3的烷基，r各自独立为式(2)、式(3)或式(4)所示基团，
7、
8、式(2)至式(4)中，r1～r28各自独立地为氢原子或c1-c3的烷基，
9、其中，所述预聚物是由混合物进行预聚反应得到，所述混合物至少包括所述(a)成分与所述(b)成分。
10、优选地，所述聚烯烃包括聚丁二烯、聚异戊二烯、苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-异戊二烯共聚物、苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物、苯乙烯-丁二烯-马来酸酐三元聚合物、乙烯基-聚丁二烯-脲酯聚合物、马来酸酐-丁二烯共聚物、聚甲基苯乙烯、氢化聚丁二烯、氢化聚异戊二烯、氢化苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物、氢化苯乙烯-丁二烯-马来酸酐三元聚合物、氢化苯乙烯-丁二烯共聚物、氢化苯乙烯-异戊二烯共聚物、多官能乙烯基芳香族共聚物的任一种或两种以上的组合。
11、优选地，式(1)所示的含磷化合物包括：具有式(5)至式(9)所示含磷化合物的任一种或两种以上的组合，
12、
13、
14、优选地，所述预聚物是由所述(a)成分与所述(b)成分进行预聚反应所形成，且所述预聚反应的转化率介于10％及99％之间。
15、优选地，所述树脂组合物还包含含不饱和碳碳双键的交联剂、有机硅树脂、苯并噁嗪树脂、环氧树脂、聚酯树脂、酚树脂、胺类固化剂、聚酰胺、聚酰亚胺、苯乙烯马来酸酐、马来酰亚胺树脂、氰酸酯树脂、马来酰亚胺三嗪树脂的任一种或两种以上的组合。
16、优选地，所述树脂组合物还包括硬化促进剂、阻聚剂、无机填充物、表面处理剂、染色剂、溶剂的任一种或两种以上的组合。
17、本发明还提供由上述树脂组合物制成的制品，所述制品包括半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板。
18、所述制品具有以下特性的一种、多种或全部：
19、参考jisc2565所述方法在10ghz的频率下测量而得的介电常数dk小于或等于3.15，
20、参考jisc2565所述方法在10ghz的频率下测量而得的介电损耗df小于或等于0.0018，
21、参考ipc-tm-650 2.4.24.4所述的方法测量而得的玻璃转化温度大于或等于220℃，
22、参考ul94所述方法测量而得的阻燃性为v0，
23、参考ipc-tm-650 2.4.24.5所述方法测量而得的z轴热膨胀率小于或等于1.8％，
24、参考ipc-tm-650 2.6.16.1及ipc-tm-650 2.4.23的方法对所述制品进行吸湿耐热性测试，没有出现爆板，
25、参考ipc-tm-650 2.6.2.1和ipc-tm-650 2.6.16.1所述方法测量而得的吸水率小于或等于0.20％。
1.一种树脂组合物，包括以下成分或其预聚物：
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述聚烯烃包括聚丁二烯、聚异戊二烯、苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-异戊二烯共聚物、苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物、苯乙烯-丁二烯-马来酸酐三元聚合物、乙烯基-聚丁二烯-脲酯聚合物、马来酸酐-丁二烯共聚物、聚甲基苯乙烯、氢化聚丁二烯、氢化聚异戊二烯、氢化苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物、氢化苯乙烯-丁二烯-马来酸酐三元聚合物、氢化苯乙烯-丁二烯共聚物、氢化苯乙烯-异戊二烯共聚物、多官能乙烯基芳香族共聚物的任一种或两种以上的组合。
3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，式(1)所示的含磷化合物包括：具有式(5)至式(9)所示含磷化合物的任一种或两种以上的组合，
4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述预聚物是由所述(a)成分与所述(b)成分进行预聚反应所形成，且所述预聚反应的转化率介于10％及99％之间。
5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物还包含含不饱和碳碳双键的交联剂、有机硅树脂、苯并噁嗪树脂、环氧树脂、聚酯树脂、酚树脂、胺类固化剂、聚酰胺、聚酰亚胺、苯乙烯马来酸酐、马来酰亚胺树脂、氰酸酯树脂、马来酰亚胺三嗪树脂的任一种或两种以上的组合。
6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物还包括硬化促进剂、阻聚剂、无机填充物、表面处理剂、染色剂、溶剂的任一种或两种以上的组合。
7.一种制品，其特征在于，由权利要求1至权利要求6中任一项所述的树脂组合物制成，所述制品包括半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板。
8.根据权利要求7所述的制品，其特征在于，所述制品具有以下特性的一种、多种或全部：
