本发明涉及一种电路板制造，尤其涉及一种多层电路板以及一种多层电路板的制作方法。
背景技术：
1、通过电路板的“三明治”多层主板的设计实现了布板空间从一维到二维的扩展，即依次层叠第一主板、中介层以及第二主板，具有元器件集成度高等特点。其中，所述中介层通常为硬性线路板。然而，随着对元器件集成度以及产品精度需求的提升，上述“三明治”结构的电路板越来越难以满足要求。
技术实现思路
1、有鉴于此，本发明提供一种多层电路板以及一种多层电路板的制作方法，以便于提高对位精度的同时还能够节省布局空间。
2、本申请第一方面提供一种多层电路板的制作方法，包括以下步骤：提供一第一线路板，所述第一线路板的一侧设有多个第一连接孔，且每个所述第一连接孔内设有第一导电膏；提供多个被动元件，每个所述被动元件的相对两端分别凸设有第一极柱和第二极柱；将每个所述被动元件的所述第一极柱插入一所述第一连接孔内的所述第一导电膏中，并固化所述第一导电膏以将所述被动元件固定于所述第一线路板并与所述第一线路板电连接，形成中间结构；提供一第二线路板，所述第二线路板的一侧设有多个第二连接孔，且每个所述第二连接孔内设有第二导电膏；以及将每个所述被动元件背离所述第一线路板的所述第二极柱插入一所述第二连接孔内的所述第二导电膏中，并固化所述第二导电膏以将所述被动元件固定于第二线路板并与所述第二线路板电连接。
3、本申请的上述多层电路板的制备方法，通过多个被动元件实现所述第一线路板与所述第二线路板的连接，充分利用了所述第一线路板与所述第二线路板之间的空间的同时无需另设中介层连接二者，节省了多层电路板的封装空间，同时便于产品的轻薄化。而通过被动元件的第一极柱插入第一线路板的第一连接孔和第二极柱插入第二线路板的第二连接孔的方式连接所述第一线路板与所述第二线路板，便于所述第一线路板、所述第二线路板与所述被动元件之间的精准对位。基于第一方面，作为本申请可能的一种方案，在所述第一极柱插入所述第一连接孔之前，所述第一导电膏的厚度小于所述第一连接孔的深度，在所述第二极柱插入所述第二连接孔之前，所述第二导电膏的厚度小于所述第二连接孔的深度，从而有利于降低所述第一极柱插入第一连接孔和所述第二极柱插入第二连接孔时所述第一导电膏和所述第二导电膏外溢带俩的风险。
4、基于第一方面，作为本申请可能的一种方案，所述第一连接孔的深度大于对应该第一连接孔的所述第一极柱的高度，所述第二连接孔的深度大于对应该第二连接孔的所述第二极柱的高度，从而有利于第一极柱完全插入第一连接孔，第二极柱完全插入第二连接孔，进而有利于提升电连接的稳定性，同时也便于保障制得的多层电路板整体的稳固性。
5、基于第一方面，作为本申请可能的一种方案，在所述中间结构中，任意两个所述第二极柱的背离所述第一线路板的一侧之间相互平齐，从而便于所述第二极柱后续与第二电路板连接时的便捷性和稳固性。
6、基于第一方面，作为本申请可能的一种方案，所述第一线路板的相对两侧还分别设有第一保护层，所述第一连接孔从所述第一保护层外露，所述第二线路板的相对两侧还分别设有第二保护层，所述第二连接孔从所述第二保护层外露，从而有利于避免因插入所述第一极柱和第二极柱而溢出的第一导电膏和第二导电膏带来的不良风险。
7、基于第一方面，作为本申请可能的一种方案，每个所述被动元件为电容。
8、本申请的第二方面提供一种多层电路板，包括沿厚度方向层叠的第一线路板和第二线路板以及位于所述第一线路板和所述第二线路板之间的多个被动元件，每个所述被动元件包括在所述厚度方向相对设置的第一极柱和第二极柱，所述第一极柱嵌入固定于所述第一线路板并与所述第一线路板电连接，所述第二极柱嵌入固定于所述第二线路板并与所述第二线路板电连接。
9、本申请的上述多层电路板，其通过被动元件连接所述第一线路板和所述第二线路板，无需另外设置连接的中介层，充分利用了所述第一线路板与所述第二线路板之间的空间，节省了封装空间，便于整体的布局设计的同时还便于产品的轻薄化。而第一极柱嵌入所述第一线路板以及第二极柱嵌入所述第二线路板，便于所述第一线路板、所述第二线路板与所述被动元件之间的精准对位。
10、基于第二方面，作为本申请可能的一种方案，所述第一线路板对应所述第一极柱设有第一连接孔，所述第一极柱插入所述第一连接孔中并与所述第一线路板固定和电连接；所述第二线路板对应所述第二极柱设有第二连接孔，所述第二极柱插入所述第二连接孔中并与所述第二线路板固定和电连接。
11、基于第二方面，作为本申请可能的一种方案，所述第一连接孔的深度大于与该第一连接孔对应的所述第一极柱的高度，所述第二连接孔的深度大于与该第二连接孔对应的第二极柱的高度，从而有利于第一极柱完全插入第一连接孔，第二极柱完全插入第二连接孔，进而有利于所述多层电路板整体结构的稳定性和电连接的稳定性。
12、基于第二方面，作为本申请可能的一种方案，每个所述被动元件为电容。
1.一种多层电路板的制作方法，包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，在所述第一极柱插入所述第一连接孔之前，所述第一导电膏的厚度小于所述第一连接孔的深度，在所述第二极柱插入所述第二连接孔之前，所述第二导电膏的厚度小于所述第二连接孔的深度。
3.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述第一连接孔的深度大于对应该第一连接孔的所述第一极柱的高度，所述第二连接孔的深度大于对应该第二连接孔的所述第二极柱的高度。
4.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，在所述中间结构中，任意两个所述第二极柱的背离所述第一线路板的一侧之间相互平齐。
5.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述第一线路板的相对两侧还分别设有第一保护层，所述第一连接孔从所述第一保护层外露，所述第二线路板的相对两侧还分别设有第二保护层，所述第二连接孔从所述第二保护层外露。
6.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，每个所述被动元件为电容。
7.一种多层电路板，其特征在于，包括沿厚度方向层叠的第一线路板和第二线路板以及位于所述第一线路板和所述第二线路板之间的多个被动元件，每个所述被动元件包括在所述厚度方向相对设置的第一极柱和第二极柱，所述第一极柱嵌入固定于所述第一线路板并与所述第一线路板电连接，所述第二极柱嵌入固定于所述第二线路板并与所述第二线路板电连接。
8.如权利要求7所述的多层电路板，其特征在于，所述第一线路板对应所述第一极柱设有第一连接孔，所述第一极柱插入所述第一连接孔中并与所述第一线路板固定和电连接；所述第二线路板对应所述第二极柱设有第二连接孔，所述第二极柱插入所述第二连接孔中并与所述第二线路板固定和电连接。
9.如权利要求8所述的多层电路板，其特征在于，所述第一连接孔的深度大于与该第一连接孔对应的所述第一极柱的高度，所述第二连接孔的深度大于与该第二连接孔对应的第二极柱的高度。
10.如权利要求7所述的多层电路板，其特征在于，每个所述被动元件为电容。
