本发明涉及电子部件及电子设备。
背景技术：
1、已知有输出与输入轴的旋转的机械位移量对应的电压的电位计、将输入轴的旋转的机械位移量转换为数字量的旋转编码器等旋转型电子部件。
2、作为以往的旋转型电子部件，例如在专利文献1中记载了一种旋转型电子部件，其具备：电子部件主体；输入轴，从电子部件主体的内部向外部延伸；电极图案，配置在电子部件主体的内部；滑动件，可旋转地被支撑在电子部件主体的内部，与输入轴一体地旋转并在电极图案上滑动；以及端子，从电极图案向电子部件主体的外部延伸并与电路基板连接。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：日本特开2005-347522号公报
技术实现思路
1、发明要解决的问题
2、但是，对于旋转型电子部件有小型化的要求，因此，用于产生旋转扭矩的结构受到制约而不能使旋转扭矩增至足够的水平。另外，由于输入轴要旋转，所以难以形成电子设备中不会进水的防水结构，难以提高防水性。
3、另外，在将端子向电路基板焊接的软钎焊的作业中，在上述专利文献1所记载的电子部件中，输入轴的重心位于电子部件主体的下表面的上方，该电子部件主体载置于电路基板，因此，能够在使电子部件主体稳定地处于电路基板上的状态下，容易地通过软钎焊将端子焊在电路基板上。但是，在输入轴的重心不位于电子部件主体的下表面的上方的情况下，例如，在如图1a所示的电子设备200那样，输入轴218从电子部件主体212向水平方向延伸的情况下，电子部件主体212会如图1b所示，相对于电路基板203向输入轴218侧倾斜。即，难以在使电子部件主体212稳定地处于电路基板203上的状态下通过软钎焊将端子217焊在电路基板203上。
4、本发明的目的在于提供一种能够使旋转扭矩增至足够的水平、提高防水性、且能够容易地通过软钎焊将端子焊在电路基板上的电子部件及电子设备。
5、解决问题的方案
6、为了实现上述目的，本发明的电子部件具备：
7、电子部件主体，配置在壳体的内部，且搭载在电路基板的朝向所述壳体的内部的表面上；
8、输入轴，沿着所述表面且经由所述壳体所具备的筒状部而从所述电子部件主体延伸至所述壳体的外部；以及
9、嵌合部件，嵌合在所述筒状部与所述输入轴之间的间隙中。
10、此外，本发明的电子设备具备：
11、上述电子部件；
12、上述壳体；以及
13、上述电路基板。
14、发明效果
15、根据本发明，能够使旋转扭矩增至足够的水平、提高防水性、且能够容易地通过软钎焊将端子焊在电路基板上。
1.一种电子部件，其特征在于，具备：
2.如权利要求1所述的电子部件，其中，
3.如权利要求2所述的电子部件，其中，
4.如权利要求1所述的电子部件，其中，
5.一种电子设备，其特征在于，具备：
6.如权利要求5所述的电子设备，其中，
7.如权利要求6所述的电子设备，其中，
8.如权利要求6所述的电子设备，其中，
