本发明涉及一种检查装置用探针，更具体地，涉及一种使用3d打印制造的一体式检查装置用探针。
背景技术：
1、诸如半导体芯片之类的待检查物体的制造工艺包括测量电气特性以检查是否不良的测试工艺。在该测试工艺中，使用用于测量待检查物体的电气特性的检查电路以及用于使形成在待检查物体上的待检查接触点与检查电路的检查接触点电连接的检查装置用探针(probe pin)。
2、图1是示出检查装置用探针的一个示例的图。参照图1，探针10可以包括细杆状的金属导体的上部柱塞(plunger)11和下部柱塞12、分别容纳上部柱塞11的一部分和下部柱塞12的一部分的筒体13、可伸缩地在筒体13内部弹性支撑上部柱塞11和下部柱塞12的弹簧14。
3、通常，通过分别制造上部柱塞11、下部柱塞12、筒体13和弹簧14并组装或结合的方式来制造探针10。在这种情况下，从加工到组装的制造工艺花费大量的时间，并且由此导致的制造成本上升可能使价格上涨。另外，各部件的组装会产生接触电阻，这对探针10的性能产生不利影响。
技术实现思路
1、技术问题
2、本发明旨在解决上述问题并且可以提供一种一体式检查装置用探针，其可以最小化操作时产生的接触电阻并提高测试性能。
3、技术方案
4、根据本发明一实施例的探针包括：上部柱塞，包括配置为与待检查电路接触以与所述待检查电路收发电信号的第一尖端；下部柱塞，包括配置为与检查电路接触以与所述检查电路收发所述电信号的第二尖端；及弹性部，设置在所述上部柱塞和所述下部柱塞之间，并配置为弹性支撑所述上部柱塞和所述下部柱塞。所述上部柱塞、所述下部柱塞和所述弹性部通过3d打印制造为一体式，以一种或多种金属材质制成。
5、在一实施例中，弹性部在所述上部柱塞和所述下部柱塞之间提供通电路径。
6、在一实施例中，所述弹性部包括：第一层，其中第一凹部和第一凸部交替排列以形成第一环；和第二层，其中第二凹部和第二凸部交替排列以形成第二环。
7、在一实施例中，所述第一凹部与所述第二凸部接触，所述第一凸部与所述第二凹部接触，从而使所述第一环和所述第二环提供所述通电路径。
8、在一实施例中，所述第一尖端形成为冠状。
9、在一实施例中，所述第二尖端形成为圆锥状。
10、在一实施例中，所述一体式针通过增材制造(am：additive manufacturing)方式的所述3d打印制造为包括圆柱形结构和板材结构中至少一种的混合结构。
11、在一实施例中，所述一体式针通过减材制造(sm：substrative manufacturing)方式的所述3d打印加工圆柱形的金属管或方形的金属板材而制成。
12、有益效果
13、根据本发明的检查装置用探针通过3d打印制造为一体式，从而可以最小化部件结合导致的接触电阻。此外，通过金属材质制造探针，从而可以提高导电性，并提高稳定性和耐久性。
1.一种探针，包括：
2.根据权利要求1所述的探针，其中，
3.根据权利要求2所述的探针，其中，
4.根据权利要求3所述的探针，其中，
5.根据权利要求1所述的探针，其中，
6.根据权利要求1所述的探针，其中，
7.根据权利要求1所述的探针，其中，
8.根据权利要求1所述的探针，其中，
