SPI芯片通信系统的制作方法

    专利查询2025-11-27  6


    本申请涉及通信,具体涉及一种spi芯片通信系统。


    背景技术:

    1、串行外设接口(serial peripheral interface,spi)协议作为一种高速、全双工、同步的通信协议,广泛应用于嵌入式系统中,用于芯片与外部设备(如传感器、存储器等)之间的数据传输。

    2、当芯片内部的两个spi主设备需要频繁地从两个外部spi从设备中获取数据时,无论采用直接内存访问(direct memory access,dma)还是内核搬运的方式,都可能对系统总线造成沉重的负担,从而导致系统总线拥堵。


    技术实现思路

    1、本申请实施例提供了一种spi芯片通信系统,可以降低系统总线的负荷。

    2、本申请实施例提供了一种spi芯片通信系统,包括:

    3、spi芯片,所述spi芯片包括内核、存储器、dma模块、系统总线、第一spi主设备和第二spi主设备,所述内核、所述存储器、所述dma模块、所述第一spi主设备和所述第二spi主设备分别与所述系统总线连接,所述第一spi主设备和所述第二spi主设备通过专用数据链路连接;在数据交互过程中,当使能所述专用数据链路时,所述第一spi主设备通过所述专用数据链路将数据传输到所述第二spi主设备,或所述第二spi主设备通过所述专用数据链路将数据传输到所述第一spi主设备。

    4、在本申请实施例提供的spi芯片通信系统中,还包括:

    5、第一spi从设备,所述第一spi从设备与所述第一spi主设备连接,

    6、第二spi从设备,所述第二spi从设备与所述第二spi主设备连接。

    7、在本申请实施例提供的spi芯片通信系统中,还包括:

    8、寄存器,所述寄存器与所述系统总线连接,所述寄存器中具有专用数据链路寄存器表,所述专用数据链路寄存器表用于配置和管理所述专用数据链路的通信参数。

    9、在本申请实施例提供的spi芯片通信系统中,所述专用数据链路寄存器表包括使能位、方向位和溢出位;

    10、所述使能位用于使能或关闭所述专用数据链路;

    11、所述方向位用于指示所述专用数据链路中数据的传输方向;

    12、所述溢出位用于指示数据是否允许溢出。

    13、在本申请实施例提供的spi芯片通信系统中,所述第一spi主设备与所述第一spi从设备之间具有第一时钟信号线、第一从设备选择信号线、第一主设备输出信号线和第一从设备输出信号线。

    14、在本申请实施例提供的spi芯片通信系统中,所述第二spi主设备与所述spi第二从设备之间具有第二时钟信号线、第二从设备选择信号线、第二主设备输出信号线和第二从设备输出信号线。

    15、在本申请实施例提供的spi芯片通信系统中,在数据交互过程中,当未使能所述专用数据链路时,由所述内核或所述dma模块通过所述系统总线读取所述spi第一主设备中的数据,再由所述内核或所述dma模块通过所述系统总线将所述第一spi主设备中的数据传输至所述第二spi主设备;或由所述内核或所述dma模块通过所述系统总线读取所述第二spi主设备中的数据,再由所述内核或所述dma模块通过所述系统总线将所述第二spi主设备中的数据传输至所述第一spi主设备。

    16、在本申请实施例提供的spi芯片通信系统中,还包括:

    17、中断处理模块,所述中断处理模块与所述系统总线连接,所述中断处理模块用于在数据交互过程中接收和处理中断信号,以确保数据传输的及时响应和异常处理。

    18、综上所述,本申请实施例提供的spi芯片通信系统包括spi芯片,所述spi芯片包括内核、存储器、dma模块、系统总线、第一spi主设备和第二spi主设备,所述内核、所述存储器、所述dma模块、所述第一spi主设备和所述第二spi主设备分别与所述系统总线连接,所述第一spi主设备和所述第二spi主设备通过专用数据链路连接;在数据交互过程中,当使能所述专用数据链路时,所述第一spi主设备通过所述专用数据链路将数据传输到所述第二spi主设备,或所述第二spi主设备通过所述专用数据链路将数据传输到所述第一spi主设备。本方案可以通过专用数据链路实现第一spi主设备与第二spi主设备之间的数据交互,不占用系统总线,从而降低系统总线的负荷。



    技术特征:

    1.一种spi芯片通信系统,其特征在于,包括:

    2.如权利要求1所述的spi芯片通信系统,其特征在于,还包括:

    3.如权利要求2所述的spi芯片通信系统,其特征在于,还包括:

    4.如权利要求3所述的spi芯片通信系统,其特征在于,所述专用数据链路寄存器表包括使能位、方向位和溢出位;

    5.如权利要求2所述的spi芯片通信系统,其特征在于,所述第一spi主设备与所述第一spi从设备之间具有第一时钟信号线、第一从设备选择信号线、第一主设备输出信号线和第一从设备输出信号线。

    6.如权利要求2所述的spi芯片通信系统,其特征在于,所述第二spi主设备与所述第二spi从设备之间具有第二时钟信号线、第二从设备选择信号线、第二主设备输出信号线和第二从设备输出信号线。

    7.如权利要求1所述的spi芯片通信系统,其特征在于,在数据交互过程中,当未使能所述专用数据链路时,由所述内核或所述dma模块通过所述系统总线读取所述第一spi主设备中的数据,再由所述内核或所述dma模块通过所述系统总线将所述第一spi主设备中的数据传输至所述第二spi主设备;或由所述内核或所述dma模块通过所述系统总线读取所述第二spi主设备中的数据,再由所述内核或所述dma模块通过所述系统总线将所述第二spi主设备中的数据传输至所述第一spi主设备。

    8.如权利要求1所述的spi芯片通信系统,其特征在于,还包括:


    技术总结
    本申请公开了一种SPI芯片通信系统,该SPI芯片通信系统包括SPI芯片,SPI芯片包括内核、存储器、DMA模块、系统总线、第一SPI主设备和第二SPI主设备,内核、存储器、DMA模块、第一SPI主设备和第二SPI主设备分别与系统总线连接,第一SPI主设备和第二SPI主设备通过专用数据链路连接;在数据交互过程中,当使能专用数据链路时,第一SPI主设备通过专用数据链路将数据传输到第二SPI主设备,或第二SPI主设备通过专用数据链路将数据传输到第一SPI主设备。本方案可以降低系统总线的负荷。

    技术研发人员:刘吉平,宾豪,王翔,郑增忠
    受保护的技术使用者:深圳市航顺芯片技术研发有限公司
    技术研发日:
    技术公布日:2024/11/26
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