本发明涉及引线框架制造，具体地，涉及一种引线框架原材料前处理裁断方法及装置。
背景技术：
1、引线框架是集成电路中连接芯片内外电路、支撑芯片、散走热量的关键部件。绝大部分的半导体芯片中都需要使用引线框架，其质量和生产成本直接关系着芯片的使用性能和产品成本。
2、在制造引线框架时，需根据不同客户要求，将金属薄材卷料拉扯出，并进行裁切成一段一段独立结构，以便于后续加工。传统的引线框架裁断方法是在前处理完成后，采用人工用剪刀裁断，不同客户的尺寸要求不同，人工裁断无法精确把控原材料的数量，容易产生较大的剪裁误差，造成原材料浪费；用剪刀裁断容易造成原材料断面产生翘曲、披锋，进入设备后容易对设备传送辊轮造成划伤或割伤，传送辊轮的更换提高了生产成本。
3、专利cn221270024u通过红外线感应器检测引线框架的位置，并采用可移动式的激光切割器对引线框架进行切割，随后采用雾化机对引线框架冷却，有效避免了手工切割产生的翘曲等问题，然而此方式是激光热熔化材料实现分割，易导致切口附近金属薄带出现氧化、气孔等缺陷，热影响导致金属薄带内部有残余应力，直接影响后续对引线框架电镀、覆感应膜加工、影响引线框架产品的使用性能。
4、因此，急需一种引线框架原材料的前处理裁断方法，以有效解决上述手工裁断以及激光裁切所导致的问题。
技术实现思路
1、针对现有技术中的缺陷，本发明的目的是提供一种引线框架原材料前处理裁断方法及装置。
2、根据本发明的一个方面，提供一种引线框架原材料前处理裁断方法，包括：
3、在线检测前处理后的引线框架长度，达到预设长度时，将检测结果反馈至控制装置；
4、控制装置触发裁断机构启动裁切工作，所述裁断机构采用冷裁断方式对前处理后的引线框架进行自动裁断；
5、利用高压水喷射清洗裁断面，得到所需引线框架。
6、可选地，所述在线检测前处理后的引线框架长度，包括：通过计数器在线检测前处理后的引线框架长度。
7、可选地，所述裁断机构采用冷裁断方式对前处理后的引线框架进行自动裁断，其中：所述裁断机构采用机械切割方式或水刀切割方式进行裁断。
8、可选地，所述机械切割为分切或剪切。
9、可选地，所述利用高压水喷射清洗裁断面，其中：喷射压力为5～30mpa。
10、根据本发明的另一方面，提供一种引线框架原材料前处理裁断装置，用于实现上述的引线框架原材料前处理裁断方法，该装置包括：
11、在线检测机构，用于在线检测前处理后的引线框架长度；
12、控制装置，与所述在线检测机构连接，当引线框架的长度达到预设长度时，所述在线检测机构将检测结果反馈至所述控制装置；
13、裁断机构，与所述控制装置连接，所述控制装置用于根据所述在线检测机构的检测结果触发所述裁断机构启动裁切工作，所述裁断机构采用冷裁断方式对前处理后的引线框架进行自动裁断；
14、清洗机构，所述清洗机构利用高压水喷射方式清洗裁断面。
15、可选地，所述在线检测机构为计数器，所述计数器对引线框架达到预设长度所需的时间进行计数。
16、可选地，所述裁断机构设于所述在线检测机构的出料口且位于引线框架的上方，所述裁断机构的切刀靠近引线框架的上表面，所述裁断机构为机械切割裁断机构或水刀切割裁断机构。
17、可选地，所述机械切割裁断机构为分切裁断装置或剪切裁断装置。
18、可选地，所述清洗机构包括增压泵和喷嘴，所述增压泵用于对水加压形成高压水，所述高压水从所述喷嘴中喷射出去产生射流，利用所述射流脱除所述裁断面上的毛刺。
19、与现有技术相比，本发明具有如下至少之一的有益效果：
20、1、本发明通过在线检测长度结合控制装置驱动裁断机构，可以精确把控引线框架原材料的数量，实现引线框架按需裁断，从而避免手工裁断裁多或裁少导致的原材料浪费问题，大幅降低生产成本。
21、2、本发明采用冷处理裁切方式，不会因为引线框架局部受热而导致引线框架应力不均，解决了现有工艺的激光等热处理裁切方式导致的引线框架氧化、局部存在残余应力等问题，可以提高引线框架产品使用性能和成材率。
22、3、本发明通过高压水喷射清洗裁断区域，使得引线框架裁断边缘无毛刺、无磨料等异物，有效改善原材料断面产生翘曲、披锋问题，避免裁断后的引线框架对设备传送辊轮造成损伤，易于批量化生产，能够满足高可靠性引线框架的生产要求。
1.一种引线框架原材料前处理裁断方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的引线框架原材料前处理裁断方法，其特征在于，所述在线检测前处理后的引线框架长度，包括：通过计数器在线检测前处理后的引线框架长度。
3.根据权利要求1所述的引线框架原材料前处理裁断方法，其特征在于，所述裁断机构采用冷裁断方式对前处理后的引线框架进行自动裁断，其中：所述裁断机构采用机械切割方式或水刀切割方式进行裁断。
4.根据权利要求3所述的引线框架原材料前处理裁断方法，其特征在于，所述机械切割为分切或剪切。
5.根据权利要求1所述的引线框架原材料前处理裁断方法，其特征在于，所述利用高压水喷射清洗裁断面，其中：喷射压力为5～30mpa。
6.一种引线框架原材料前处理裁断装置，用于实现权利要求1-5任一项所述的引线框架原材料前处理裁断方法，其特征在于，包括：
7.根据权利要求6所述的引线框架原材料前处理裁断装置，其特征在于，所述在线检测机构为计数器，所述计数器对引线框架达到预设长度所需的时间进行计数。
8.根据权利要求6所述的引线框架原材料前处理裁断装置，其特征在于，所述裁断机构设于所述在线检测机构的出料口且位于引线框架的上方，所述裁断机构的切刀靠近引线框架的上表面，所述裁断机构为机械切割裁断机构或水刀切割裁断机构。
9.根据权利要求8所述的引线框架原材料前处理裁断装置，其特征在于，所述机械切割裁断机构为分切裁断装置或剪切裁断装置。
10.根据权利要求6所述的引线框架原材料前处理裁断装置，其特征在于，所述清洗机构包括增压泵和喷嘴，所述增压泵用于对水加压形成高压水，所述高压水从所述喷嘴中喷射出去产生射流，利用所述射流脱除所述裁断面上的毛刺。
