本发明涉及空腔板领域，尤其涉及一种空腔板空腔侧壁金属化的方法。
背景技术：
1、随着通讯电子领域逐渐向信号的高频、高速化方向发展，对pcb中信号线的高频、高速信号的低损耗传输、阻抗连续性等提出了更高的要求。
2、在高速产品中，希望材料的介电常数和介质损耗因子越来越低，但无论怎样改进材料配方，都不可能将材料的介电常数和介质损耗因子无限的降低，因此在112g及224g高速pcb应用中，介质损耗的降低遇到了瓶颈，含空腔的pcb由于空气的介电常数和介质损耗因子远低于目前pcb常规树脂类基板的介电常数和介质损耗因子，成为未来高速pcb的解决方案之一，含空腔的pcb(printed circuit board，印刷电路板)是一种具有特殊结构的电路板，在电子领域中有着广泛的应用，含空腔的pcb通常由多层材料组成。最外层是绝缘的基板材料，如玻璃纤维增强环氧树脂等，在基板上，通过一系列复杂的工艺制作出导电线路和电子元件的安装位置，而空腔则是在pcb的内部形成的一个或多个空的区域，这种含空腔的结构具有多个重要的作用，首先，空腔可以为一些特殊的电子元件提供安装空间，例如，对于一些高度较高的元件，或者需要特殊散热条件的元件，可以放置在空腔中，以确保电路板的整体布局更加合理，其次，空腔还可以起到隔离和屏蔽的作用，在一些对信号干扰敏感的应用中，空腔可以有效地减少不同电路之间的电磁干扰，提高电路的性能和稳定性，在制作含空腔的pcb时，需要采用特殊的工艺和技术，首先，要在设计阶段精确规划空腔的位置、大小和形状，然后，在制造过程中，通过层压、钻孔、蚀刻等工艺步骤来实现空腔的形成，其中，层压工艺是将多层材料压合在一起，形成一个整体的电路板结构，钻孔工艺则用于在特定位置钻出连接不同层的孔，蚀刻工艺用于制作导电线路，含空腔的pcb在许多领域都有重要的应用，例如，在通信设备、计算机、医疗设备等高端电子产品中，含空腔的pcb可以满足对电路性能和空间布局的严格要求，同时，随着电子技术的不断发展，对含空腔的pcb的需求也在不断增加，推动着pcb制造技术的不断创新和进步，总之，含空腔的pcb是一种具有特殊结构和重要应用价值的印刷电路板，它通过巧妙的设计和先进的制造工艺，为电子设备的高性能和小型化提供了有力的支持。
3、现有空腔板做法是将空腔层的芯板进行成型作业，使用成型机锣出空腔的形状，再将芯板上下各压合一张芯板，这样就形成了板内的空腔，压合后就进行后续作业，现有的常规做法的空腔侧壁无金属化，是直接裸露的树脂，信号在传输过程中碰触到空腔侧壁的树脂，有一定的损耗。
4、因此，有必要提供一种空腔板空腔侧壁金属化的方法解决上述技术问题。
技术实现思路
1、本发明提供一种空腔板空腔侧壁金属化的方法，解决了现有的常规做法的空腔侧壁无金属化，是直接裸露的树脂，信号在传输过程中碰触到空腔侧壁的树脂，有一定的损耗的问题。
2、为解决上述技术问题，本发明提供的一种空腔板空腔侧壁金属化的方法，包括以下步骤：
3、s1：准备一张无铜基板；
4、s2：单面贴合纯胶；
5、s3：进行锣槽作业；
6、s4：单面增层压合作业；
7、s5：压合后进行选择性电镀流程，将空腔内进行金属化；
8、s6：进行烧结铜浆作业；
9、s7：将纯胶依铜浆烧结区域开槽并贴合在板面；
10、s8：将另一边芯板进行增层压合作业；
11、s9：至此空腔侧壁的金属化已完成，后续就是正常流程。
12、优选的，所述单面增层压合作业需要使用到层压机，所述层压机包括：层压箱；所述层压箱的内部开设有加工腔，所述加工腔内部的两侧均固定安装有限位杆，所述限位杆的外表面滑动安装有移动台，所述移动台的底部固定连接有定位框，所述移动台底部的两侧均固定安装有安装板，其中一块所述安装板的内部固定安装有伺服电机，所述伺服电机的输出轴固定连接有往复丝杆，另一块所述安装板的表面固定连接有滑杆，所述往复丝杆的外表面螺纹啮合有清理装置。
13、优选的，所述清理装置包括清理刮块、安装块、螺纹孔、限位块和限位孔，所述安装块螺纹啮合于所述往复丝杆的外表面，所述螺纹孔开设于所述安装块外表面的一侧，所述清理刮块固定连接于所述安装块外表面的另一侧，所述限位块固定连接于所述清理刮块外表面的一侧，所述限位孔开设于所述限位块表面的一侧。
14、优选的，所述清理刮块呈直角三角块状。
15、优选的，所述移动台的顶部设置有液压缸，所述液压缸的缸体固定连接于所述层压箱顶部的中间。
16、优选的，所述加工腔内部的中间固定安装有层压台。
17、优选的，所述加工腔内部底部的一侧固定安装有蒸汽发生器，所述蒸汽发生器表面的一侧固定连接有出气管，所述出气管的一侧固定连接有耐高温旋涡气泵。
18、优选的，所述耐高温旋涡气泵的一侧固定连接有导气管。
19、优选的，所述层压箱外表面的一侧固定安装有抽真空箱，所述抽真空箱的表面固定连接有真空管。
20、优选的，所述层压箱的正面设置有箱门。
21、与相关技术相比较，本发明提供的一种空腔板空腔侧壁金属化的方法具有如下有益效果：
22、本发明提供一种空腔板空腔侧壁金属化的方法，通过在将无铜基板侧壁进行金属化后，在上方进行了铜浆烧结作业，有效的保证了侧壁的金属化与上层芯板的同层相连，真正意义上在pcb中形成了一个金属化的空腔，信号全部与金属接触，避免了与树脂接触，有效的降低信号的损耗，进行空腔侧壁的金属化，有效的保证信号的完整性，降低损耗。
23、本发明提供一种空腔板空腔侧壁金属化的方法，通过伺服电机的输出轴转动带动往复丝杆转动，往复丝杆转动螺纹啮合清理刮块在定位框的表面滑动，清理刮块在定位框底部滑动，清理刮块将定位框底部粘的材料进行刮除，本装置结构简单，实用性强，避免材料和压紧板之间出现附着的现象，自动化刮除清理，避免操作工人手动清理，提高操作的安全性和便捷性，提高了本装置的实用性。
1.一种空腔板空腔侧壁金属化的方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种空腔板空腔侧壁金属化的方法，其特征在于，所述单面增层压合作业需要使用到层压机，所述层压机包括：层压箱；所述层压箱的内部开设有加工腔，所述加工腔内部的两侧均固定安装有限位杆，所述限位杆的外表面滑动安装有移动台，所述移动台的底部固定连接有定位框，所述移动台底部的两侧均固定安装有安装板，其中一块所述安装板的内部固定安装有伺服电机，所述伺服电机的输出轴固定连接有往复丝杆，另一块所述安装板的表面固定连接有滑杆，所述往复丝杆的外表面螺纹啮合有清理装置。
3.根据权利要求2所述的一种空腔板空腔侧壁金属化的方法，其特征在于，所述清理装置包括清理刮块、安装块、螺纹孔、限位块和限位孔，所述安装块螺纹啮合于所述往复丝杆的外表面，所述螺纹孔开设于所述安装块外表面的一侧，所述清理刮块固定连接于所述安装块外表面的另一侧，所述限位块固定连接于所述清理刮块外表面的一侧，所述限位孔开设于所述限位块表面的一侧。
4.根据权利要求3所述的一种空腔板空腔侧壁金属化的方法，其特征在于，所述清理刮块呈直角三角块状。
5.根据权利要求2所述的一种空腔板空腔侧壁金属化的方法，其特征在于，所述移动台的顶部设置有液压缸，所述液压缸的缸体固定连接于所述层压箱顶部的中间。
6.根据权利要求2所述的一种空腔板空腔侧壁金属化的方法，其特征在于，所述加工腔内部的中间固定安装有层压台。
7.根据权利要求2所述的一种空腔板空腔侧壁金属化的方法，其特征在于，所述加工腔内部底部的一侧固定安装有蒸汽发生器，所述蒸汽发生器表面的一侧固定连接有出气管，所述出气管的一侧固定连接有耐高温旋涡气泵。
8.根据权利要求7所述的一种空腔板空腔侧壁金属化的方法，其特征在于，所述耐高温旋涡气泵的一侧固定连接有导气管。
9.根据权利要求2所述的一种空腔板空腔侧壁金属化的方法，其特征在于，所述层压箱外表面的一侧固定安装有抽真空箱，所述抽真空箱的表面固定连接有真空管。
10.根据权利要求2所述的一种空腔板空腔侧壁金属化的方法，其特征在于，所述层压箱的正面设置有箱门。
