本发明涉及一种电路板，尤其涉及一种复合式电路板及其制造方法。
背景技术：
1、由于高发热量产品的应用逐渐普及，因而对于电路板的散热效能与耐热要求也越来越高。于是，近年来导热电路板已逐渐地被应用在高发热量产品上，用于符合高发热量产品所需要的散热效能与耐热要求。然而，现有电路板在实现高散热要求所采用的散热结构，常需牺牲线路布局(如：线路布局需绕过上述散热结构)。
2、于是，本发明人认为上述缺陷可改善，特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供一种复合式电路板及其制造方法，能有效地改善现有电路板所可能产生的缺陷。
2、本发明实施例公开一种复合式电路板的制造方法，其包括：一准备步骤：提供一基板与一陶瓷块；其中，所述基板包含分别位于相反两侧的一第一线路层与一第二线路层，并且所述基板形成有呈贯穿状的一容置孔；一置入步骤：将所述基板的所述第二线路层贴附于一载体上，并将所述陶瓷块置入所述容置孔且贴附于所述载体上；以及一印刷步骤：在所述陶瓷块与所述容置孔的孔壁之间的一缝隙、及所述第一线路层所围绕的一第一空隙内形成有一绝缘油墨；其中，邻近所述第一线路层的所述陶瓷块的表面裸露于所述绝缘油墨之外、并定义为一第一线路增设区；一电镀步骤：增厚所述第一线路层、并使所述第一线路层延伸形成有覆盖于所述第一线路增设区上的一第一延伸部；以及一图案化步骤：蚀刻所述第一延伸部，以形成连接所述第一线路层的一第一增设线路。
3、本发明实施例也公开一种复合式电路板，其包括：一基板，具有一板体、形成于所述板体一侧的一第一线路层、及形成于所述板体另一侧的一第二线路层；其中，所述基板形成有呈贯穿状的一容置孔；一陶瓷块与一绝缘油墨，所述陶瓷块位于所述容置孔内、并通过所述绝缘油墨而固定于所述容置孔的孔壁；其中，邻近所述第一线路层的所述陶瓷块的表面裸露于所述绝缘油墨之外、并定义为一第一线路增设区；以及一第一增设线路，其连接且共平面于所述第一线路层，并且所述第一增设线路形成于所述陶瓷块的所述第一线路增设区上。
4、综上所述，本发明实施例所公开的复合式电路板及其制造方法，通过在所述基板内埋设具有所述第一线路增设区的所述陶瓷块，以提供连接于所述第一线路层的所述第一增设线路成形，据以有效地避免因埋置所述陶瓷块而影响所述复合式电路板的整体线路布局。
5、为能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本发明，而非对本发明的保护范围作任何的限制。
1.一种复合式电路板的制造方法，其包括：
2.如权利要求1所述的复合式电路板的制造方法，其中，所述陶瓷块包含有陶瓷本体及形成于所述陶瓷本体外表面的导电层；所述复合式电路板的制造方法于所述印刷步骤与所述电镀步骤之间，进一步包括：
3.如权利要求1所述的复合式电路板的制造方法，其中，在所述准备步骤中，所述第二线路层是缺少局部线路的图案，并且所述第二线路层所缺少局部线路的位置是对应于所述容置孔；在所述印刷步骤中，邻近所述第二线路层的所述陶瓷块的表面裸露于所述绝缘油墨之外、并定义为第二线路增设区；在所述电镀步骤中，进一步增厚所述第二线路层、并使所述第二线路层延伸形成有覆盖于所述第二线路增设区上的第二延伸部；在所述图案化步骤中，进一步蚀刻所述第二延伸部，以形成连接增厚的所述第二线路层的第二增设线路，增厚的所述第二线路层与所述第二增设线路共同构成另一完整线路。
4.如权利要求3所述的复合式电路板的制造方法，其中，在所述电镀步骤中，所述第一线路层的厚度与所述第二线路层的厚度各被增厚成至少200微米(μm)。
5.如权利要求2所述的复合式电路板的制造方法，其中，在所述准备步骤中，所述陶瓷本体依序通过除油流程、粗化流程、敏化流程、及活化流程，进而于所述陶瓷本体的所述外表面形成有所述导电层。
6.如权利要求5所述的复合式电路板的制造方法，其中，在所述准备步骤中，所述除油流程通过乙醇(c2h5oh)实施、所述粗化流程通过氢氧化钠(naoh)实施、所述敏化流程通过二水氯化亚锡(sncl2·2h2o)与氯化氢(hcl)实施、所述活化流程通过氯化钯(pdcl2)与氯化氢(hcl)实施。
7.如权利要求1所述的复合式电路板的制造方法，其中，所述陶瓷块的厚度大于所述板体的厚度，
8.如权利要求1所述的复合式电路板的制造方法，其中，所述陶瓷块包含有陶瓷本体及形成于所述陶瓷本体的外表面的导电层，
9.如权利要求8所述的复合式电路板的制造方法，其中，经由所述图案化步骤得到的所述复合式电路板的剖视结构中，所述陶瓷块的所述导电层连续环绕所述陶瓷本体的四周。
10.一种复合式电路板，其特征在于，所述复合式电路板由权利要求1所述的制造方法制造，所述复合式电路板包括：
11.如权利要求10所述的复合式电路板，其中，邻近所述第二线路层的所述陶瓷块的表面裸露于所述绝缘油墨之外、并定义为第二线路增设区；所述复合式电路板进一步包含有连接且共平面于所述第二线路层的第二增设线路，并且所述第二线路层形成于所述陶瓷块的所述第二线路增设区上。
12.如权利要求11所述的复合式电路板，其中，所述第一线路层的厚度与所述第二线路层的厚度各为至少200微米(μm)，所述第一增设线路的厚度小于所述第一线路层的所述厚度，并且所述第二增设线路的厚度小于所述第二线路层的所述厚度。
