一种封装有LED芯片和IC芯片的发光器件的制作方法

    专利查询2025-12-15  3


    本发明涉及led灯,具体为一种封装有led芯片和ic芯片的发光器件。


    背景技术:

    1、封装有led芯片和ic芯片的发光器件是一种将发光与控制功能高度集成的产品,将led芯片和ic芯片封装在一个相对较小的空间内,使得整个器件体积小巧,便于在各种有限空间中应用,ic芯片能够对led芯片的发光特性进行精确调节,包括亮度、颜色、闪烁频率等,广泛用于,智能灯具、各类显示屏、车辆的大灯和车内氛围灯等。

    2、发光器件在使用时,通过led芯片和ic芯片,能够满足灯光在使用时的多样性,发光器件在使用时,一般先封装ic芯片和led芯片,再把封装好的ic芯片和led芯片装到led引线框架上或使用封装胶将封装好的ic芯片和led芯片包裹在引线框架内,使led芯片和ic芯片与发光器件成型,但是使用时,发光器件内部当led芯片和ic芯片一旦出现故障,由于芯片的高度集成与封装,难以单独更换某个损坏的部件,并且由于芯片被封装在内部,更换时容易碰到其他部件,通常需要整体更换,进而增加了维修成本,不便于将发光器件的ic芯片和led芯片进行维护和更换。

    3、而我们结合上述的问题就会发现,封装有led芯片和ic芯片的发光器件,在进行使用的时候,很难同时去规避上述提出的问题,并且即便是能够解决,也需要通过外部工具配合进行解决,从而无法达到我们所期望的效果,故而,我们提出一种封装有led芯片和ic芯片的发光器件。


    技术实现思路

    1、本发明的目的在于提供一种封装有led芯片和ic芯片的发光器件,以解决上述背景技术中提出的问题。

    2、为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种封装有led芯片和ic芯片的发光器件,包括架体,所述架体包括发光器件,所述发光器件的内底壁固定连接有连接电板,所述连接电板的上表面分别固定连接有led芯片和ic芯片,所述发光器件的内部设置有便于维护结构;

    3、所述便于维护结构包括维护抬升单元,所述维护抬升单元位于发光器件和连接电板的内部,所述维护抬升单元用于调节芯片位置;

    4、所述便于维护结构还包括维护固定辅助单元,所述维护固定辅助单元位于发光器件的内部,所述维护固定辅助单元用于固定芯片;

    5、所述便于维护结构的右侧设置有移动调节机构,所述移动调节机构与维护固定辅助单元配合使用,所述移动调节机构用于调节固定位置。

    6、优选的,所述维护抬升单元包括两个滑槽柱,两个所述滑槽柱位于发光器件和连接电板的内部,所述发光器件和连接电板的内壁共同开设有安装孔,每个所述滑槽柱的底面均与安装孔的内底壁固定连接,每个所述滑槽柱的内部均滑动连接有滑动柱,每个所述滑动柱的内壁均固定连接有第一伸缩弹簧,每个所述滑动柱的内部均滑动连接有限位销,两个所述限位销相互靠近的一端均与两个第一伸缩弹簧相互远离的一端固定连接,每个所述滑动柱的底端均固定连接有第二伸缩弹簧,每个所述第二伸缩弹簧的底端均与滑槽柱的内底壁固定连接,每个所述限位销的外表面均与滑槽柱的内壁相接触,所述发光器件的内部滑动连接有两个移动板,所述连接电板的内部均滑动连接有传导杆,每个所述移动板的外表面均与传导杆的内壁相接触,两个所述传导杆相互靠近的一端均与两个限位销相互远离的一端相接触,所述连接电板的正面与背面均固定连接有两个第三伸缩弹簧。

    7、优选的,每个所述安装孔的内底壁均固定连接有支撑架,每个所述支撑架的内壁均与传导杆的外表面相接触。

    8、优选的,每组所述第三伸缩弹簧相互远离的一端均固定连接有两个连接板,每组所述连接板相互靠近的一侧面均与传导杆的外表面固定连接。

    9、优选的,所述维护固定辅助单元包括两个固定架,两个所述固定架均位于连接电板的上方,每个所述固定架的右侧面均固定连接有转动架,每个所述固定架的内部均滑动连接有两组导柱,每组所述导柱的底端均固定连接有滑槽板,每个所述固定架的内壁均螺纹连接有螺纹杆,每个所述螺纹杆的底端均固定连接有第一转动轴承,每个所述第一转动轴承外圈的底面均与滑槽板的上表面固定连接,每个所述滑槽板的内部均滑动连接有两个滑动板。

    10、优选的,每个所述螺纹杆的上表面均固定连接有转动环,每个所述转动环的外表面均开设有等距离排列的防滑口。

    11、优选的,每个所述滑动板的底面均固定连接有两个连接块,每个所述连接块的底面均固定连接有防护垫。

    12、优选的,所述移动调节机构包括两个滑动槽架,两个所述滑动槽架的底面均与连接电板的上表面相接触,每个所述滑动槽架的内部均滑动连接有丝杠螺母块,每个所述滑动槽架的内壁均转动连接有丝杠杆,每个所述丝杠杆的外表面均与丝杠螺母块的内壁螺纹连接,每个所述丝杠螺母块的上表面均固定连接有螺纹管,每个所述螺纹管的内部均螺纹连接有螺纹柱,每个所述螺纹柱的外表面均固定连接有第二转动轴承,每个所述第二转动轴承外圈的外表面均固定连接有伸缩槽板,每个所述伸缩槽板的内部均滑动连接有伸缩板,每个所述伸缩板的内壁均与转动架的外表面转动连接。

    13、优选的,每个所述滑动槽架的上方均设置有两组固定销轴,每组所述固定销轴的底端均贯穿滑动槽架并延伸至连接电板的内部。

    14、优选的,每个所述螺纹柱的顶端均固定连接有拧动柱,每个所述拧动柱的上表面均开设有拧动孔。

    15、与现有技术相比,本发明的有益效果是:

    16、1、本发明通过设置维护抬升单元,能够将自动将led芯片和ic芯片抬升,使led芯片和ic芯片能够便于更换维护,减少了人工寻找和定位led芯片和ic芯片的时间,维修人员可以迅速找到需要更换的led芯片和ic芯片直接进行操作,从而大大缩短了维护的时间,同时无需繁琐地拆卸周围的部件,能够迅速精准地接触到led芯片和ic芯片,节省了因拆解而浪费的时间和精力,并且减少了因人为施力不均或操作不当导致芯片破裂或引脚弯曲的可能性,避免了人工手动操作可能对芯片及周边电路造成的误碰和损坏。

    17、2、本发明通过设置维护固定辅助单元,能够便捷的将led芯片和ic芯片固定,确保led芯片和ic芯片在设备运行过程中不会因振动、冲击或温度变化等因素而发生位移,同时当需要进行维护或led芯片和ic芯片升级时,能够易于拆卸和重新安装,可以快速更换故障led芯片和ic芯片,缩短维修时间。

    18、3、本发明通过设置移动调节机构,能够带动维护固定辅助单元移动调节位置,从而可根据led芯片和ic芯片大小和位置进行调节,提高维护固定辅助单元固定的便捷性,并在拆卸维护led芯片和ic芯片时,能够将维护固定辅助单元移动至与led芯片和ic芯片远离的位置,进一步提高led芯片和ic芯片维护更换的便捷性。



    技术特征:

    1.一种封装有led芯片和ic芯片的发光器件,包括架体(1),其特征在于:所述架体(1)包括发光器件(11),所述发光器件(11)的内底壁固定连接有连接电板(12),所述连接电板(12)的上表面分别固定连接有led芯片(13)和ic芯片(14),所述发光器件(11)的内部设置有便于维护结构(2);

    2.根据权利要求1所述的一种封装有led芯片和ic芯片的发光器件,其特征在于:所述维护抬升单元(21)包括两个滑槽柱(2101),两个所述滑槽柱(2101)均位于发光器件(11)和连接电板(12)的内部,所述发光器件(11)和连接电板(12)的内壁共同开设有安装孔(2103),每个所述滑槽柱(2101)的底面均与安装孔(2103)的内底壁固定连接,每个所述滑槽柱(2101)的内部均滑动连接有滑动柱(2104),每个所述滑动柱(2104)的内壁均固定连接有第一伸缩弹簧(2111),每个所述滑动柱(2104)的内部均滑动连接有限位销(2110),两个所述限位销(2110)相互靠近的一端均与两个第一伸缩弹簧(2111)相互远离的一端固定连接,每个所述滑动柱(2104)的底端均固定连接有第二伸缩弹簧(2109),每个所述第二伸缩弹簧(2109)的底端均与滑槽柱(2101)的内底壁固定连接,每个所述限位销(2110)的外表面均与滑槽柱(2101)的内壁相接触,所述发光器件(11)的内部滑动连接有两个移动板(2102),所述连接电板(12)的内部均滑动连接有传导杆(2105),每个所述移动板(2102)的外表面均与传导杆(2105)的内壁相接触,两个所述传导杆(2105)相互靠近的一端均与两个限位销(2110)相互远离的一端相接触,所述连接电板(12)的正面与背面均固定连接有两个第三伸缩弹簧(2106)。

    3.根据权利要求2所述的一种封装有led芯片和ic芯片的发光器件,其特征在于:每个所述安装孔(2103)的内底壁均固定连接有支撑架(2108),每个所述支撑架(2108)的内壁均与传导杆(2105)的外表面相接触。

    4.根据权利要求2所述的一种封装有led芯片和ic芯片的发光器件,其特征在于:每组所述第三伸缩弹簧(2106)相互远离的一端均固定连接有两个连接板(2107),每组所述连接板(2107)相互靠近的一侧面均与传导杆(2105)的外表面固定连接。

    5.根据权利要求1所述的一种封装有led芯片和ic芯片的发光器件,其特征在于:所述维护固定辅助单元(22)包括两个固定架(2201),两个所述固定架(2201)均位于连接电板(12)的上方,每个所述固定架(2201)的右侧面均固定连接有转动架(2206),每个所述固定架(2201)的内部均滑动连接有两组导柱(2209),每组所述导柱(2209)的底端均固定连接有滑槽板(2202),每个所述固定架(2201)的内壁均螺纹连接有螺纹杆(2204),每个所述螺纹杆(2204)的底端均固定连接有第一转动轴承(2203),每个所述第一转动轴承(2203)外圈的底面均与滑槽板(2202)的上表面固定连接,每个所述滑槽板(2202)的内部均滑动连接有两个滑动板(2205)。

    6.根据权利要求5所述的一种封装有led芯片和ic芯片的发光器件,其特征在于:每个所述螺纹杆(2204)的上表面均固定连接有转动环(2207),每个所述转动环(2207)的外表面均开设有等距离排列的防滑口(2208)。

    7.根据权利要求5所述的一种封装有led芯片和ic芯片的发光器件,其特征在于:每个所述滑动板(2205)的底面均固定连接有两个连接块(2211),每个所述连接块(2211)的底面均固定连接有防护垫(2210)。

    8.根据权利要求5所述的一种封装有led芯片和ic芯片的发光器件,其特征在于:所述移动调节机构(3)包括两个滑动槽架(301),两个所述滑动槽架(301)的底面均与连接电板(12)的上表面相接触,每个所述滑动槽架(301)的内部均滑动连接有丝杠螺母块(310),每个所述滑动槽架(301)的内壁均转动连接有丝杠杆(309),每个所述丝杠杆(309)的外表面均与丝杠螺母块(310)的内壁螺纹连接,每个所述丝杠螺母块(310)的上表面均固定连接有螺纹管(302),每个所述螺纹管(302)的内部均螺纹连接有螺纹柱(303),每个所述螺纹柱(303)的外表面均固定连接有第二转动轴承(304),每个所述第二转动轴承(304)外圈的外表面均固定连接有伸缩槽板(307),每个所述伸缩槽板(307)的内部均滑动连接有伸缩板(308),每个所述伸缩板(308)的内壁均与转动架(2206)的外表面转动连接。

    9.根据权利要求8所述的一种封装有led芯片和ic芯片的发光器件,其特征在于:每个所述滑动槽架(301)的上方均设置有两组固定销轴(311),每组所述固定销轴(311)的底端均贯穿滑动槽架(301)并延伸至连接电板(12)的内部。

    10.根据权利要求8所述的一种封装有led芯片和ic芯片的发光器件,其特征在于:每个所述螺纹柱(303)的顶端均固定连接有拧动柱(305),每个所述拧动柱(305)的上表面均开设有拧动孔(306)。


    技术总结
    本发明公开了一种封装有LED芯片和IC芯片的发光器件,涉及LED灯技术领域,包括架体,所述架体包括发光器件,所述发光器件的内底壁固定连接有连接电板,所述连接电板的上表面分别固定连接有LED芯片和IC芯片,此一种封装有LED芯片和IC芯片的发光器件,通过设置维护抬升单元,能够将自动将LED芯片和IC芯片抬升,减少了人工寻找和定位LED芯片和IC芯片的时间,使维修人员可以迅速找到需要更换的LED芯片和IC芯片直接进行操作,从而大大缩短了维护的时间,同时无需繁琐地拆卸周围的部件,能够迅速精准地接触到LED芯片和IC芯片,节省了因拆解而浪费的时间和精力,并且减少了因人为施力不均或操作不当导致芯片破裂或引脚弯曲的可能性。

    技术研发人员:黎葵,文新
    受保护的技术使用者:新疆鸿升照明科技有限公司
    技术研发日:
    技术公布日:2024/11/26
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