光学传感器封装结构的制作方法

    专利查询2025-12-22  10


    本发明涉及封装领域,尤其涉及一种光学传感器封装结构。


    背景技术:

    1、光学传感器是一种能够感受外部光线并将其转换成电信号的半导体器件装置,将光学传感器进行封装可形成光学传感器封装结构,光学传感器封装结构常用于各种电子终端,如摄像头、智能手机、数码相机、汽车图像系统和玩具等电子设备。

    2、图1是现有的一种光学传感器封装结构的示意图,请参阅图1,在光学传感器封装结构中,金属盖子100与基板110共同形成容纳腔120,传感器芯片130设置在容纳腔120,金属盖子100具有光学窗口101,透光玻璃片140设置在金属盖子100的内表面并覆盖所述光学窗口101,光线经过所述光学窗口101、透光玻璃片140入射至所述传感器芯片130。在该种光学传感器封装结构中,透光玻璃片140与金属盖子100的光学窗口101形成凹槽102,灰尘和水汽容易聚集在凹槽102里,阻挡透光,降低了产品性能;并且,该凹槽102的存在会导致在执行封装切单工艺时封装体与切割膜粘结不牢固,在产品切单时出现产品脱落,导致产品切割质量问题。

    3、因此,如何避免光学传感器封装结构存在的上述问题成为目前研究的重点之一。


    技术实现思路

    1、本发明所要解决的技术问题是,提供一种光学传感器封装结构,其能够避免灰尘和水汽聚集在透光盖板表面,以及避免产品切割质量问题。

    2、为了解决上述问题,本发明实施例提供了一种光学传感器封装结构,所述光学传感器封装结构包括:基板;遮光盖,设置在所述基板表面,并与所述基板形成容纳腔,所述遮光盖具有光学窗口;传感器芯片,位于所述容纳腔内,并设置在所述基板上,所述传感器芯片的感光区域与所述光学窗口对应;透光盖板,包括凸台及设置在所述凸台底部的限位板,所述限位板的侧边缘突出于所述凸台的侧面,所述凸台自所述遮光盖的内侧穿过所述光学窗口,所述限位板位于所述遮光盖内侧,其中,所述凸台的顶面与所述遮光盖的顶面平齐或者所述凸台的顶面突出于所述遮光盖的顶面,所述凸台的侧面与所述光学窗口的侧壁密封连接。

    3、在一实施例中,所述凸台的侧面与所述光学窗口的侧壁通过胶层密封连接,所述限位板与所述遮光盖的内侧之间具有空隙,所述空隙用于容纳所述胶层溢出的胶水。

    4、在一实施例中,所述限位板与所述遮光盖的内侧之间的全部区域均具有所述空隙。

    5、在一实施例中,所述限位板靠近所述凸台的区域与所述遮光盖的内侧之间通过胶层密封连接,所述限位板远离所述凸台的区域与所述遮光盖的内侧之间具有空隙,所述空隙用于容纳胶层溢出的胶水。

    6、在一实施例中,所述凸台的侧面与所述光学窗口的侧壁通过胶层密封连接,所述限位板全部区域与所述遮光盖的内侧通过胶层固定连接。

    7、在一实施例中,所述凸台的侧面与所述光学窗口的侧壁通过胶层密封连接,所述限位板朝向所述遮光盖的表面具有环绕所述凸台一周的第一沟槽,所述第一沟槽用于容纳所述胶层溢出的胶水。

    8、在一实施例中,在环绕所述凸台的方向上,所述第一沟槽为连续沟槽或者断续沟槽。

    9、在一实施例中,所述凸台的侧面与所述光学窗口的侧壁通过胶层密封连接,所述遮光盖内侧具有环绕所述光学窗口一周的第二沟槽,所述第二沟槽位于所述限位板所对应的区域,用于容纳所述胶层溢出的胶水。

    10、在一实施例中,在环绕所述光学窗口的方向上,所述第二沟槽为连续沟槽或者断续沟槽。

    11、在一实施例中,所述凸台的侧面与所述光学窗口的侧壁通过胶层密封连接,所述限位板朝向所述遮光盖的表面具有环绕所述凸台一周的第一沟槽,所述遮光盖内侧具有环绕所述光学窗口一周的第二沟槽,所述第二沟槽位于所述限位板所对应的区域,所述第一沟槽与所述第二沟槽用于容纳所述胶层溢出的胶水。

    12、在一实施例中,所述第一沟槽与所述第二沟槽对应设置,或者所述第一沟槽与所述第二沟槽错位设置。

    13、本发明实施例提供的光学传感器封装结构中,所述透光盖板的凸台穿过所述光学窗口,所述透光盖板与所述光学窗口不会形成如图1所示的凹槽,能够避免灰尘和水汽聚集在透光盖板表面,进而可避免光线被灰尘和水汽阻挡,提高了入射至光学传感器芯片的光量,提高了光学传感器封装结构的性能;另外,由于所述透光盖板与所述光学窗口不会形成凹槽,则在执行封装切单工艺时光学传感器封装结构与切割膜粘结牢固度高,在产品切单时不易出现产品脱落的现象,避免了产品切割质量问题。



    技术特征:

    1.一种光学传感器封装结构,其特征在于,包括:

    2.根据权利要求1所述的光学传感器封装结构,其特征在于,所述凸台的侧面与所述光学窗口的侧壁通过胶层密封连接,所述限位板与所述遮光盖的内侧之间具有空隙,所述空隙用于容纳所述胶层溢出的胶水。

    3.根据权利要求2所述的光学传感器封装结构,其特征在于,所述限位板与所述遮光盖的内侧之间的全部区域均具有所述空隙。

    4.根据权利要求2所述的光学传感器封装结构,其特征在于,所述限位板靠近所述凸台的区域与所述遮光盖的内侧之间通过胶层密封连接,所述限位板远离所述凸台的区域与所述遮光盖的内侧之间具有空隙,所述空隙用于容纳胶层溢出的胶水。

    5.根据权利要求1所述的光学传感器封装结构,其特征在于,所述凸台的侧面与所述光学窗口的侧壁通过胶层密封连接,所述限位板全部区域与所述遮光盖的内侧通过胶层固定连接。

    6.根据权利要求1所述的光学传感器封装结构,其特征在于,所述凸台的侧面与所述光学窗口的侧壁通过胶层密封连接,所述限位板朝向所述遮光盖的表面具有环绕所述凸台一周的第一沟槽,所述第一沟槽用于容纳所述胶层溢出的胶水。

    7.根据权利要求6所述的光学传感器封装结构,其特征在于,在环绕所述凸台的方向上,所述第一沟槽为连续沟槽或者断续沟槽。

    8.根据权利要求1所述的光学传感器封装结构,其特征在于,所述凸台的侧面与所述光学窗口的侧壁通过胶层密封连接,所述遮光盖内侧具有环绕所述光学窗口一周的第二沟槽,所述第二沟槽位于所述限位板所对应的区域,用于容纳所述胶层溢出的胶水。

    9.根据权利要求8所述的光学传感器封装结构,其特征在于,在环绕所述光学窗口的方向上,所述第二沟槽为连续沟槽或者断续沟槽。

    10.根据权利要求1所述的光学传感器封装结构,其特征在于,所述凸台的侧面与所述光学窗口的侧壁通过胶层密封连接,所述限位板朝向所述遮光盖的表面具有环绕所述凸台一周的第一沟槽,所述遮光盖内侧具有环绕所述光学窗口一周的第二沟槽,所述第二沟槽位于所述限位板所对应的区域,所述第一沟槽与所述第二沟槽用于容纳所述胶层溢出的胶水。

    11.根据权利要求10所述的光学传感器封装结构,其特征在于,所述第一沟槽与所述第二沟槽对应设置,或者所述第一沟槽与所述第二沟槽错位设置。


    技术总结
    本发明提供一种光学传感器封装结构,其包括:基板;遮光盖,设置在基板表面,并与基板形成容纳腔,遮光盖具有光学窗口;传感器芯片,位于容纳腔内,并设置在基板上,传感器芯片的感光区域与光学窗口对应;透光盖板,包括凸台及设置在凸台底部的限位板,限位板的侧边缘突出于凸台的侧面,凸台自遮光盖的内侧穿过光学窗口,限位板位于遮光盖内侧,其中,凸台的顶面与遮光盖的顶面平齐或者凸台的顶面突出于遮光盖的顶面,凸台的侧面与光学窗口的侧壁密封连接。该光学传感器封装结构能够避免灰尘和水汽聚集在透光盖板表面,提高了入射至光学传感器芯片的光量,提高了光学传感器封装结构的性能,并且在产品切单时不易出现产品脱落的现象。

    技术研发人员:杨先方,汤恒立,刘昱豪
    受保护的技术使用者:江苏长电科技股份有限公司
    技术研发日:
    技术公布日:2024/11/26
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