本发明属于传感器，涉及一种传感器的陶瓷封装工艺。
背景技术：
1、将具有控制功能的ic芯片与陶瓷片整合嵌入于一个封装体内，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统，集成后产品具备小型化、轻量化、多功能等特点。由于信号传输距离缩短，抗电磁干扰的能力强，有更高的绝缘性能，质量稳定可靠性。其中的陶瓷被用作ic芯片封装的材料，是因其在电、热、机械特性等方面极其稳定，耐蚀性好、机械强度高、热膨胀系数小和热导率高，是各种微电子产品重要的承载基板；因此，设计出一种传感器的陶瓷封装工艺是很有必要的。
技术实现思路
1、本发明的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种传感器的陶瓷封装工艺。
2、本发明的目的可通过下列技术方案来实现：一种传感器的陶瓷封装工艺，其特征在于，包括如下步骤：减薄--划片--装片--固化--焊接--注塑--切筋去溢料。
3、所述装片采用的是全自动芯片贴片机将瓷片及芯片贴装在一起。
4、所述焊接采用的是焊线机将芯片和金属支架进行长距离球焊，键合丝材料采用的是镀钯铜线，线弧形状为平坦弧。
5、所述切筋去溢料采用的设备是切筋去溢料一体装置。
6、所述切筋去溢料一体装置包括装置台，所述装置台一端开设有限位槽，所述限位槽一端安装有承压台，所述承压台下端开设有卡槽，所述卡槽一端安装有回形刀，所述承压台上端安装有液压杆。
7、所述承压台一端开设有限位孔，所述限位孔一端安装有稳压板，所述稳压板一端安装有抵板弹簧，所述稳压板下端安装有防滑软垫。
8、所述承压台一端开设有卡杆槽，所述卡杆槽一端安装有中抵杆，所述装置台一端安装有低位半台，所述装置台一端开设有出料孔，所述装置台一端开设有限框槽，所述限框槽一端安装有集料框，所述装置台一端开设有滑槽，所述滑槽一端安装有透明护板。
9、所述承压台通过限位槽与装置台构成滑动结构，且回形刀通过卡槽与承压台卡合连接。
10、所述回形刀通过液压杆与装置台构成升降结构，且回形刀中端为开孔式设置。
11、所述稳压板通过限位孔与承压台构成滑动结构，且限位孔以承压台的中轴线呈对称设置。
12、所述稳压板通过抵板弹簧与承压台构成伸缩结构，且稳压板下端表面与防滑软垫的上端表面相互黏连。
13、所述中抵杆通过卡杆槽与承压台卡合连接，所述低位半台的上端表面低于装置台的上端表面。
14、所述集料框通过限框槽与装置台活动连接，且透明护板通过滑槽与装置台构成滑动结构。
15、与现有技术相比，本发明的有益效果是：
16、1、本发明中通过调整键合丝材料及线弧形状，改善了塑封后冲丝影响，并对配合专门设计改进的切筋去溢料一体装置，提高了产品质量，从而可方便实现批量化生产；
17、2、本发明通过设置的装置台、承压台和回形刀，在装置台左端低位半台进行放置芯片，而后启动液压杆带动承压台向下快速移动，使得回形刀将芯片溢料和筋一起切除，提升装置切筋去溢料的一体化效果；
18、3、本发明通过设置的装置台、稳压板通和抵板弹簧，在承压台下落的过程中稳压板通过抵板弹簧先一步将防滑软垫压在芯片上，通过抵板弹簧的作用力防止芯片的位移同时防止压力过大对芯片造成损坏，提升装置固定的实用性；
19、4、本发明通过设置的装置台、中抵杆和集料框，在切料之后余料可能会卡在回形刀内，随着承压台带动回形刀恢复原位过程中，中抵杆将回形刀中端的余料向下抵出，从而后续中可从出料孔落入下端的集料框内被收集，提升装置收集的便捷性。
1.一种传感器的陶瓷封装工艺，其特征在于，包括如下步骤：减薄--划片--装片--固化--焊接--注塑--切筋去溢料；
2.根据权利要求1所述的一种传感器的陶瓷封装工艺，其特征在于：所述承压台(3)通过限位槽(2)与装置台(1)构成滑动结构，且回形刀(5)通过卡槽(4)与承压台(3)卡合连接。
3.根据权利要求1所述的一种传感器的陶瓷封装工艺，其特征在于：所述回形刀(5)通过液压杆(6)与装置台(1)构成升降结构，且回形刀(5)中端为开孔式设置。
4.根据权利要求1所述的一种传感器的陶瓷封装工艺，其特征在于：所述稳压板(8)通过限位孔(7)与承压台(3)构成滑动结构，且限位孔(7)以承压台(3)的中轴线呈对称设置。
5.根据权利要求1所述的一种传感器的陶瓷封装工艺，其特征在于：所述稳压板(8)通过抵板弹簧(9)与承压台(3)构成伸缩结构，且稳压板(8)下端表面与防滑软垫(10)的上端表面相互黏连。
6.根据权利要求1所述的一种传感器的陶瓷封装工艺，其特征在于：所述中抵杆(12)通过卡杆槽(11)与承压台(3)卡合连接，所述低位半台(13)的上端表面低于装置台(1)的上端表面。
7.根据权利要求1所述的一种传感器的陶瓷封装工艺，其特征在于：所述集料框(16)通过限框槽(15)与装置台(1)活动连接，且透明护板(18)通过滑槽(17)与装置台(1)构成滑动结构。
