本申请涉及芯片测试，特别是涉及一种晶圆测试数据的分析方法、装置、电子装置和存储介质。
背景技术：
1、晶圆测试简称cp测试，cp测试是集成电路后道测试封装的重要工序。cp测试是对晶圆裸片进行电气测试，需要对晶圆上的每一个芯片或裸片(die)进行测试，如果芯片或裸片测试通过则对应的芯片或裸片为良品，测试未通过的芯片或裸片则为不良品。如果良率达到要求，则晶圆测试通过，如果良率较低，则需要通过工程师进行处置，以检测晶圆制造过程中是否出现问题。
2、针对晶圆(wafer)的晶圆测试，都会得到一个图(map)数据文件，称为测试文件binmap，该文件会记录测试的wafer中每颗芯片(die)的测试结果，一般会存在不同测试的差别分析需求或者晶圆测试结果变化分析需求，去发掘裸片可能的失效原因，现有技术中未对不同测试的差别进行分析。
技术实现思路
1、本申请实施例中提供了一种晶圆测试数据的分析方法、装置、电子装置和存储介质，以解决现有技术中未对不同测试的差别进行分析。
2、第一个方面，本申请实施例中提供了一种晶圆测试数据的分析方法，所述方法包括：
3、获取待测试晶圆的至少两组晶圆图数据；所述至少两组晶圆图数据为所述待测试晶圆不同测试的测试数据；所述晶圆图数据的每个元素包括裸片坐标、裸片测量结果类型和裸片测试结果；
4、基于同一裸片坐标对比所述至少两组晶圆图数据的裸片测量结果类型，生成第一对比数据；
5、根据所述第一对比数据，生成所述待测试晶圆的目标对比数据，并根据所述目标对比数据判断异常的测试。
6、在其中的一些实施例中，所述获取待测试晶圆的至少两组晶圆图数据，包括：
7、获取与所述待测试晶圆对应的预设标准坐标系；
8、将所述至少两组晶圆图数据的裸片坐标换算至标准坐标系下。
9、在其中的一些实施例中，所述基于同一裸片坐标对比所述至少两组晶圆图数据的裸片测量结果类型，生成第一对比数据，包括：
10、根据所述至少两组晶圆图数据中同一裸片的裸片测量结果类型，确定两组晶圆图数据之间的变化情况，生成所述第一对比数据。
11、在其中的一些实施例中，所述根据所述至少两组晶圆图数据中同一裸片的裸片测量结果类型，确定两组晶圆图数据之间的变化情况，生成所述第一对比数据，包括：
12、依次遍历所述至少两组晶圆图数据，对应生成基于所述裸片坐标查找对应的所述裸片测量结果类型和裸片测试结果的至少两个第一统计表；
13、以某个第一统计表作为当前统计表，遍历所述当前统计表的所有元素，通过裸片坐标查找剩下的至少一个第一统计表的裸片测量结果类型并判断是否相同，根据判断结果生成第二统计表。
14、在其中的一些实施例中，所述第一统计表通过以所述裸片坐标为键、与所述裸片坐标裸片对应的所述测量结果类型和裸片测试结果为值对的形式进行记录。
15、在其中的一些实施例中，所述方法还包括：
16、获取至少两组晶圆图数据的至少一个测试维度信息；
17、根据至少一个测试维度信息确定两组晶圆图数据进行对比。
18、在其中的一些实施例中，所述根据所述第一对比数据，生成所述待测试晶圆的目标对比数据，并根据所述目标对比数据判断异常的测试，包括：
19、遍历所述第一对比数据，生成相同裸片坐标下裸片测量结果类型不相同的晶圆图变化数据和/或类型转换统计数据；
20、对比显示所述至少两组晶圆图数据的晶圆失效图，所述晶圆失效图根据所述晶圆图变化数据对异常裸片进行异常标识；
21、根据所述晶圆失效图和/或所述类型转换统计数据判断异常的测试。
22、在其中的一些实施例中，所述方法还包括：
23、所述类型转换统计数据与所述晶圆失效图通过晶圆图变化数据进行数据关联，响应于用户在所述类型转换统计数据上的筛选操作，更新显示所述晶圆失效图的异常标识。
24、在其中的一些实施例中，所述方法还包括：
25、根据至少两组晶圆图数据的所述裸片测量结果类型和所述裸片测试结果，得到每组晶圆图数据的良率数据和每个裸片测量结果类型的占有率，生成第二对比数据；
26、所述第二对比数据与所述晶圆失效图通过裸片测量结果类型进行数据关联，响应于用户在所述第二对比数据上的筛选操作，更新显示所述晶圆失效图的裸片测量结果类型。
27、第二个方面，本申请实施例中提供了一种晶圆测试数据的分析装置，所述装置包括：
28、获取模块，用于获取待测试晶圆的至少两组晶圆图数据；所述至少两组晶圆图数据为所述待测试晶圆不同测试的测试数据；所述晶圆图数据的每个元素包括裸片坐标、裸片测量结果类型和裸片测试结果；
29、数据处理模块，基于同一裸片坐标对比所述至少两组晶圆图数据的裸片测量结果类型，生成第一对比数据；
30、可视化分析模块，根据所述第一对比数据，生成所述待测试晶圆的目标对比数据，并根据所述目标对比数据判断异常的测试。
31、第三个方面，本申请实施例中提供了一种电子装置，包括存储器和处理器，所述存储器中存储有计算机程序，所述处理器被设置为运行所述计算机程序以执行第一个方面任一项所述的晶圆测试数据的分析方法。
32、第四个方面，本申请实施例中提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现第一方面所述的晶圆测试数据的分析方法的步骤。
33、与现有技术相比，在本申请实施例中提供的一种晶圆测试数据的分析方法、装置、电子装置和存储介质，通过获取待测试晶圆的至少两组晶圆图数据；至少两组晶圆图数据为待测试晶圆不同测试的测试数据；晶圆图数据的每个元素包括裸片坐标、裸片测量结果类型和裸片测试结果；基于同一裸片坐标对比至少两组晶圆图数据的裸片测量结果类型，生成第一对比数据；根据第一对比数据，生成待测试晶圆的目标对比数据，并根据目标对比数据判断异常的测试。实现了不同测试的差别分析，从而提高了晶圆测试的准确性。
34、本申请的一个或多个实施例的细节在以下附图和描述中提出，以使本申请的其他特征、目的和优点更加简明易懂。
1.一种晶圆测试数据的分析方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的一种晶圆测试数据的分析方法，其特征在于，所述获取待测试晶圆的至少两组晶圆图数据，包括：
3.根据权利要求1所述的一种晶圆测试数据的分析方法，其特征在于，所述基于同一裸片坐标对比所述至少两组晶圆图数据的裸片测量结果类型，生成第一对比数据，包括：
4.根据权利要求3所述的一种晶圆测试数据的分析方法，其特征在于，所述根据所述至少两组晶圆图数据中同一裸片的裸片测量结果类型，确定两组晶圆图数据之间的变化情况，生成所述第一对比数据，包括：
5.根据权利要求4所述的一种晶圆测试数据的分析方法，其特征在于，所述第一统计表通过以所述裸片坐标为键、与所述裸片坐标裸片对应的所述测量结果类型和裸片测试结果为值对的形式进行记录。
6.根据权利要求4所述的一种晶圆测试数据的分析方法，其特征在于，所述方法还包括：
7.根据权利要求1或权利要求4所述的一种晶圆测试数据的分析方法，其特征在于，所述根据所述第一对比数据，生成所述待测试晶圆的目标对比数据，并根据所述目标对比数据判断异常的测试，包括：
8.根据权利要求7所述的一种晶圆测试数据的分析方法，其特征在于，所述方法还包括：
9.根据权利要求7所述的一种晶圆测试数据的分析方法，其特征在于，所述方法还包括：
10.一种晶圆测试数据的分析装置，其特征在于，所述装置包括：
11.一种电子装置，包括存储器和处理器，其特征在于，所述存储器中存储有计算机程序，所述处理器被设置为运行所述计算机程序以执行权利要求1至权利要求9中任一项所述的晶圆测试数据的分析方法。
12.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至权利要求9中任一项所述的晶圆测试数据的分析方法的步骤。
