本发明涉及调校治具，特别是涉及一种激光模块靶心调校模组及其调校方法、制造方法。
背景技术：
1、在手持类发射器产品领域，现有激光模块由于本身存在制造精度偏差，导致其发射出的激光光束与产品的外壳(一般为圆柱状)轴线之间存在至少1°的偏差角度。在产品组装过程中，产品的外壳与激光模块之间又存在一定由于装配导致的偏差角度，造成累积偏差，最终导致激光照射的靶心位置偏离严重。
2、为了尽可能减小激光模块精度不可控的问题对于产品精度的影响，在制造中往往使用繁琐的的方式先将激光模块固定在产品外壳内，然后通过人手辅助或者三轴螺纹调节机构来实现调校，由此导致时间长、成本高、不良率高。
技术实现思路
1、本发明的目的是提供一种激光模块靶心调校模组及其调校方法、制造方法，以解决上述现有激光模块靶心调校技术存在的操作步骤繁琐、耗时长、成本高、不良率高等问题。
2、为实现上述目的，本发明提供了如下方案：
3、本发明提供一种激光模块靶心调校模组，包括产品外壳、激光模组和通电检测治具，其中：
4、所述产品外壳内设置有安装内孔，所述安装内孔与所述产品外壳同轴，并贯穿所述产品外壳的两端，其中，所述安装内孔的一端为激光发射端，另一端为装配端；
5、所述激光模组包括封装外壳、电路板和激光发射模块，所述激光发射模块和所述电路板通过所述封装外壳连接为一体，所述电路板与所述激光发射模块电连接；所述激光模组与所述产品外壳适配，并活动插装于所述安装内孔内，且所述激光发射模块位于所述激光发射端，所述封装外壳和所述电路板位于所述装配端，所述封装外壳的靠近所述装配端的一端设置有第一连接结构；
6、所述通电检测治具上设置有用于与所述电路板电连接的导电凸起和用于与所述第一连接结构连接的第二连接结构，所述通电检测治具能够在为所述激光发射模块供电的同时，与所述封装外壳连接，以在所述激光发射模块向所述激光发射端发射激光的同时，转动所述安装内孔内的所述激光模组，使所述激光发射模块发射的激光调校至与靶心重合。
7、优选地，所述封装外壳为低压注塑一体成型，所述激光发射模块的尾部嵌装于所述封装外壳的第一端内，所述电路板嵌装于所述封装外壳的第二端内，且所述第二端靠近所述装配端，所述第一连接结构设置于所述第二端。
8、优选地，所述电路板为圆形电路板，并与所述封装外壳同轴；所述圆形电路板中心设置有与其同轴的圆环状导电金手指，以在转动调节所述安装内孔内的所述激光模组时，使所述导电凸起与所述圆环状导电金手指保持接触。
9、优选地，所述第一连接结构和所述第二连接结构插接配合，且所述第一连接结构和所述第二连接结构中的一者为缺口或凹槽，另一者为凸块。
10、优选地，所述导电凸起为导电弹针。
11、优选地，所述激光模块靶心调校模组还包括定位顶丝，所述产品外壳的侧壁设置有与所述安装内孔连通的顶丝安装孔，所述定位顶丝用于螺纹安装于所述顶丝安装孔内，以顶紧所述安装内孔调校好的所述激光模组。
12、本发明还提出一种基于上述任意一项所述激光模块靶心调校模组实施的激光模块靶心调校方法，包括：
13、将所述激光发射模块和所述电路板通过所述封装外壳连接为一体，并将所述激光发射模块和所述电路板电连接；
14、将所述激光模组活动插装于适配的所述产品外壳的所述安装内孔内；
15、将所述通电检测治具上的所述导电凸起与所述电路板电连接，并将所述通电检测治具的所述第二连接结构与所述第一连接结构连接，以在所述激光发射模块向所述激光发射端发射激光的同时，转动所述安装内孔内的所述激光模组，使所述激光发射模块发射的激光调校至与靶心重合。
16、本发明还提出一种激光模块靶心调校方法，包括：
17、将激光发射模块和电路板通过封装外壳连接为一体，并将所述激光发射模块和所述电路板电连接，形成所述激光模组；
18、将所述激光模组活动插装于适配的产品外壳的安装内孔内；
19、为所述激光发射模块供电的同时，转动所述安装内孔内的所述激光模组，以使所述激光发射模块发射的激光调校至与靶心重合。
20、本发明还提出一种上述任意一项所述激光模块靶心调校模组的制造方法，包括：
21、将所述激光发射模块和所述电路板电连接，并在所述激光发射模块和所述电路板的外部采用低压注塑工艺包胶封装，以将所述激光发射模块和所述电路板连接为一体。
22、优选地，所述激光发射模块和所述电路板之间采用导电线进行电连接，且所述导电线采用焊接或插接件连接的方式与所述电路板连接。
23、本发明相对于现有技术取得了以下技术效果：
24、本发明提出一种激光模块靶心调校模组及其调校方法、制造方法，先将激光发射模块与电路板封装在一起，封装好的激光模组直接插入产品外壳对应孔位，插入后使用特殊的通电接口，可在激光模组保持通电的同时旋转调校光束，非常便捷，大大提高了产品组装生产效率，可以大幅度降低成本和不良率。
25、整个激光模块靶心调校模组结构设计合理，通过产品外壳、激光模组和通电检测治具的巧妙结构配合，具有快速组装、快速检测、固定牢固等特点。
1.一种激光模块靶心调校模组，其特征在于，包括产品外壳(1)、激光模组(2)和通电检测治具(3)，其中：
2.根据权利要求1所述的激光模块靶心调校模组，其特征在于，所述封装外壳(21)为低压注塑一体成型，所述激光发射模块(23)的尾部嵌装于所述封装外壳(21)的第一端内，所述电路板(22)嵌装于所述封装外壳(21)的第二端内，且所述第二端靠近所述装配端(13)，所述第一连接结构(24)设置于所述第二端。
3.根据权利要求2所述的激光模块靶心调校模组，其特征在于，所述电路板(22)为圆形电路板，并与所述封装外壳(21)同轴；所述圆形电路板中心设置有与其同轴的圆环状导电金手指(26)，以在转动调节所述安装内孔(11)内的所述激光模组(2)时，使所述导电凸起(32)与所述圆环状导电金手指(26)保持接触。
4.根据权利要求1～3任意一项所述的激光模块靶心调校模组，其特征在于，所述第一连接结构(24)和所述第二连接结构(31)插接配合，且所述第一连接结构(24)和所述第二连接结构(31)中的一者为缺口或凹槽，另一者为凸块。
5.根据权利要求1～3任意一项所述的激光模块靶心调校模组，其特征在于，所述导电凸起(32)为导电弹针。
6.根据权利要求1～3任意一项所述的激光模块靶心调校模组，其特征在于，还包括定位顶丝(4)，所述产品外壳(1)的侧壁设置有与所述安装内孔(11)连通的顶丝安装孔(14)，所述定位顶丝(4)用于螺纹安装于所述顶丝安装孔(14)内，以顶紧所述安装内孔(11)调校好的所述激光模组(2)。
7.一种基于权利要求1～6任意一项所述激光模块靶心调校模组实施的激光模块靶心调校方法，其特征在于，包括：
8.一种激光模块靶心调校方法，其特征在于，包括：
9.一种权利要求1～6任意一项所述激光模块靶心调校模组的制造方法，其特征在于，包括：
10.根据权利要求9所述的激光模块靶心调校模组的制造方法，其特征在于，所述激光发射模块(23)和所述电路板(22)之间采用导电线(27)进行电连接，且所述导电线(27)采用焊接或插接件连接的方式与所述电路板(22)连接。
