本发明属于电子元件封装，具体涉及一种上料机构、电子元件封装设备及封装方法。
背景技术：
1、在现代电子设备中，芯片的封装技术显得尤为重要。封装技术不仅可以保护芯片免受外界环境的影响，还能够增强芯片的机械强度，改善其散热性能，确保芯片在使用过程中的可靠性和稳定性。现有的芯片封装技术中，压缩成型法因其能够实现高精度的封装效果而被广泛应用。
2、压缩成型法的基本原理是在封装设备中，通过向成型模供给树脂颗粒，并对其进行加热，使树脂颗粒熔融成熔融树脂。接着，对成型模进行合模，使基板上的芯片浸渍在熔融树脂中，通过成型模对熔融树脂施加压力，使熔融树脂硬化来形成硬化树脂，从而对基板上的芯片进行树脂封装。
3、尽管压缩成型法在芯片封装中具有显著的优势，但在实际应用中仍然存在一些技术难题和挑战。其中，树脂材料的供给均匀性问题尤为突出。具体来说，向成型模中供给树脂颗粒的过程中，如果树脂颗粒的分布不均匀，会导致封装过程中熔融树脂在成型模内分布不均匀，从而引起封装缺陷。这些缺陷可能表现为封装体内的空隙、气泡或者不完全填充等问题，严重影响封装良率和封装后的芯片性能。
4、因此，针对上述技术问题，有必要提供一种新的解决方案。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供一种上料机构、电子元件封装设备及封装方法，其能够。
2、为实现上述目的，本发明提供的技术方案如下：
3、第一方面，本发明提供了一种上料机构，其包括：
4、物料收容框，具有沿上下方向贯通的贯通孔，所述物料收容框上设有用于将离型膜吸附于所述物料收容框的下表面的吸附构件，离型膜被吸附于所述物料收容框的下表面时覆盖所述贯通孔的下侧，并且离型膜的周缘延伸超出所述物料收容框的两侧；
5、框抓取组件，用于抓取所述物料收容框，所述框抓取组件抓取到所述物料收容框时，能够与所述物料收容框在上下方向形成干涉；
6、按压组件，用于在所述框抓取组件抓取到所述物料收容框时按压所述物料收容框，以使所述框抓取组件和按压组件相配合以在上下方向夹紧固定所述物料收容框；
7、膜夹持组件，包括分别设于所述框抓取组件两侧的两个夹持件，所述夹持件包括可相对活动以配合夹持离型膜周缘的上下表面的夹持部和夹指部，两个所述夹持件的夹持部之间的间距大于所述物料收容框的宽度且小于离型膜的宽度，所述夹指部包括远离所述夹持部下表面时的张开状态和靠近所述夹持部下表面时的夹持状态；
8、在所述张开状态下，两个所述夹持件的夹指部之间的间距大于离型膜的宽度；在所述夹持状态下，两个所述夹持件的夹指部之间的间距小于离型膜的宽度。
9、在一个或多个实施方式中，所述物料收容框的贯通孔内设有膜张力构件，所述膜张力构件可升降地设于所述物料收容框的内侧面，所述膜张力构件能够下降至超出所述物料收容框的下表面。
10、在一个或多个实施方式中，所述框抓取组件包括可相对靠近和远离的两个夹爪，两个所述夹爪相互靠近以抓取所述物料收容框，相互远离以释放所述物料收容框。
11、在一个或多个实施方式中，两个所述夹爪上设有卡槽，两个所述夹爪上的卡槽的开口方向相对，所述物料收容框上设有与所述卡槽对应的卡持部，两个所述夹爪相互靠近能够使所述卡持部卡持于所述卡槽中。
12、在一个或多个实施方式中，所述卡持部的外侧设有用于避让所述夹爪的避位槽。
13、在一个或多个实施方式中，所述按压组件包括可升降的按压板和用于驱动所述按压板升降的驱动件；在所述框抓取组件抓取到所述物料收容框时，所述按压板能够在所述驱动件的动下抵持于所述物料收容框的上表面。
14、在一个或多个实施方式中，所述按压板上设有用于连接负压源的负压接头，所述吸附构件包括负压接口及与所述负压接口连通的吸附孔，所述吸附孔贯穿所述物料收容框的下表面；所述按压板抵持于所述物料收容框的上表面时，所述负压接头与所述负压接口对接。
15、在一个或多个实施方式中，所述夹指部可转动地设于所述夹持部上，转动所述夹指部能够使所述夹指部远离或靠近所述夹持部的下表面，以使所述夹指部在张开状态和夹持状态之间切换。
16、第二方面，本发明提供了一种电子元件封装设备，其包括：成型模、合模机构、供料机构和前述上料机构；所述成型模包括相对设置的上模和下模，所述下模具有型腔；所述合模机构用于对所述上模和下模进行合模；所述供料机构用于在所述上料机构的物料收容框的下表面覆盖有离型膜时，向所述物料收容框供给封装材料，使封装材料承载于离型膜上；所述上料机构用于将离型膜及承载于离型膜上的封装材料运送至所述型腔。
17、第三方面，本发明提供了一种电子元件封装方法，所述方法应用于前述的电子元件封装设备，所述方法包括：
18、在离型膜上配置物料收容框，使离型膜能够覆盖物料收容框的下表面和物料收容框孔的下侧，并且使离型膜的周缘延伸超出所述物料收容框的两侧；
19、通过供料机构向物料收容框的贯通孔内供给封装材料，使封装材料承载于离型膜上；
20、将框抓取组件、按压组件和膜夹持组件移动至物料收容框上方对齐后，下降框抓取组件、按压组件和膜夹持组件至能够与物料收容框配合实现抓取的位置，使膜夹持组件的夹持部的下表面贴近离型膜周缘的上表面；其中，下降过程中膜夹持组件的夹指部处于张开状态；
21、启动框抓取组件抓取物料收容框，下压按压组件使框抓取组件和按压组件相配合以在上下方向夹紧固定物料收容框，并使物料收容框的吸附构件将离型膜被吸附于物料收容框的下表面；
22、使夹指部切换至夹持状态，将离型膜的周缘夹持于夹持部和夹指部之间；
23、移动上料机构，将离型膜及承载于离型膜上的封装材料运送至下模的型腔处；
24、解除吸附构件对离型膜的吸附，使离型膜及承载于离型膜上的封装材料一并供给到型腔中。
25、与现有技术相比，本发明提供的上料机构、电子元件封装设备及封装方法，通过吸附构件将离型膜牢固地吸附在物料收容框上，配合膜夹持组件的精确夹持，有效避免了封装材料分布不均的问题；框抓取组件和按压组件的协同工作，实现了物料收容框在上下方向的稳定夹紧，减少了搬运过程中的不稳定因素；膜夹持组件的夹指部设计避免了与离型膜的不必要接触，减少了因机械干涉导致的离型膜卷曲和皱褶。
1.一种上料机构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的上料机构，其特征在于，所述物料收容框的贯通孔内设有膜张力构件，所述膜张力构件可升降地设于所述物料收容框的内侧面，所述膜张力构件能够下降至超出所述物料收容框的下表面。
3.根据权利要求1所述的上料机构，其特征在于，所述框抓取组件包括可相对靠近和远离的两个夹爪，两个所述夹爪相互靠近以抓取所述物料收容框，相互远离以释放所述物料收容框。
4.根据权利要求3所述的上料机构，其特征在于，两个所述夹爪上设有卡槽，两个所述夹爪上的卡槽的开口方向相对，所述物料收容框上设有与所述卡槽对应的卡持部，两个所述夹爪相互靠近能够使所述卡持部卡持于所述卡槽中。
5.根据权利要求4所述的上料机构，其特征在于，所述卡持部的外侧设有用于避让所述夹爪的避位槽。
6.根据权利要求1所述的上料机构，其特征在于，所述按压组件包括可升降的按压板和用于驱动所述按压板升降的驱动件；
7.根据权利要求6所述的上料机构，其特征在于，所述按压板上设有用于连接负压源的负压接头，所述吸附构件包括负压接口及与所述负压接口连通的吸附孔，所述吸附孔贯穿所述物料收容框的下表面；
8.根据权利要求1所述的上料机构，其特征在于，所述夹指部可转动地设于所述夹持部上，转动所述夹指部能够使所述夹指部远离或靠近所述夹持部的下表面，以使所述夹指部在张开状态和夹持状态之间切换。
9.一种电子元件封装设备，其特征在于，包括：成型模、合模机构、供料机构和权利要求1～8中任一项所述的上料机构；
10.一种电子元件封装方法，所述方法应用于权利要求9所述的电子元件封装设备，其特征在于，所述方法包括：
