本公开大体上涉及半导体裸片、半导体封装件、集成电路组件、印刷电路板、系统级印刷电路板或电子设备(例如，智能电话或其他计算设备)的热管理，并且更具体地涉及一种热管理模块，该热管理模块具有实现热管理模块的相对薄的形状因数和相对高的传热效率的各种特征。
背景技术：
1、在移动设备中，热管理是一个重要的设计因素。具体地，与数据处理相关联的元器件(例如，片上系统或soc)可以产生相对高水平的热输出。虽然传统配置(诸如热管)提供从数据处理部件到例如移动设备的壳体和/或周围环境的某一水平的传热，但此类传统配置可能相对较大(例如，较厚)、昂贵和/或效率较低。
技术实现思路
1、在一个实施方案中，一种用于集成电路组件的热管理模块包括外壳，该外壳限定密封通道，该密封通道被配置为接纳流体并且具有可变横截面积。热管理模块还包括吸液芯(wick)，该吸液芯设置在密封通道内，其中，该吸液芯形成孔，该孔被配置为朝向热管理模块的蒸发器部分传送液体形式的流体。热管理模块还包括在吸液芯与外壳的壁之间的密封通道内形成的空隙，其中，该空隙被配置为朝向热管理模块的冷凝器部分传送蒸气形式的流体。
2、在另一个实施方案中，一种用于集成电路组件的热管理模块包括：密封通道，该密封通道被配置为容纳流体；以及蒸发器部分，该蒸发器部分在密封通道中，其中，蒸发器部分被配置为经由流体从集成电路组件提取热量，以生成蒸气形式的流体。热管理模块还包括冷凝器部分，该冷凝器部分在密封通道中，其中，冷凝器部分被配置为从流体提取热量，以生成液体形式的流体。热管理模块还包括吸液芯，该吸液芯设置在密封通道内并且形成孔，该孔被配置为从冷凝器部分朝向蒸发器部分传送液体形式的流体。热管理模块还包括在密封通道内邻近吸液芯形成的空隙，其中，该空隙被配置为从蒸发器部分朝向冷凝器部分传送蒸气形式的流体。
3、在另一个实施方案中，集成电路组件包括其上具有处理电路的基板。集成电路组件还包括蒸发器部分和冷凝器部分，该蒸发器部分在空间上与处理电路对准并且被配置为经由流体从处理电路提取热量，以生成蒸气形式的流体，该冷凝器部分远离处理电路并且被配置为从流体提取热量，以生成液体形式的流体。热管理模块还包括吸液芯，该吸液芯跨越蒸发器部分和冷凝器部分，其中，该吸液芯形成孔，该孔被配置为从冷凝器部分朝向蒸发器部分传送液体形式的流体。热管理模块还包括空隙，该空隙邻近吸液芯形成并且跨越蒸发器部分和冷凝器部分，其中，该空隙被配置为从蒸发器部分朝向冷凝器部分传送蒸气形式的流体。
4、在另一个实施方案中，一种制造用于集成电路组件的热管理模块的方法包括将粉末设置在热管理模块的外壳的表面上，该表面跨越热管理模块的冷凝器部分和热管理模块的蒸发器部分。该方法还包括加热粉末，以在表面上形成烧结粉末层。该方法还包括将流体设置在外壳中，并且密封外壳以形成密封通道，烧结粉末层、烧结粉末层与外壳之间的空隙以及流体设置在该密封通道中。
5、对上述特征的各种改进可能相对于本公开的各个方面而存在。也可在这些各个方面中结合其他特征。这些改进和附加特征可单独存在，也可以任何组合的形式存在。例如，下面讨论的与所示的实施方案中的一个或多个实施方案相关的各种特征可单独地或以任何组合形式结合到本公开上述方面中的任一个方面中。上文所呈现的简要概要仅旨在使读者熟悉本公开实施方案的特定方面和上下文，并不限制要求保护的主题。
1.一种用于集成电路组件的热管理模块，所述热管理模块包括：
2.根据权利要求1所述的热管理模块，其中由所述吸液芯形成的所述孔包括：
3.根据权利要求1所述的热管理模块，其中所述外壳包括：
4.根据权利要求3所述的热管理模块，所述热管理模块包括设置在由所述第一外壳部分和所述第二外壳部分形成的接缝中的钎焊材料，使得所述钎焊材料、所述第一外壳部分和所述第二外壳部分气密密封所述密封通道。
5.根据权利要求3所述的热管理模块，所述热管理模块包括在所述第一外壳部分的第一周边和所述第二外壳部分的第二周边之间的搭接焊界面，其中所述搭接焊界面、所述第一外壳部分和所述第二外壳部分气密密封所述密封通道。
6.根据权利要求1所述的热管理模块，所述热管理模块包括将所述吸液芯与所述壁耦合的多个柱状物，其中所述多个柱状物位于所述热管理模块的所述蒸发器部分中。
7.根据权利要求1所述的热管理模块，其中：
8.根据权利要求1所述的热管理模块，其中：
9.一种用于集成电路组件的热管理模块，所述热管理模块包括：
10.根据权利要求9所述的热管理模块，所述热管理模块包括多个柱状物，所述多个柱状物位于所述蒸发器部分内并且被配置为从所述吸液芯朝向所述集成电路组件延伸。
11.根据权利要求9所述的热管理模块，所述热管理模块包括外壳，其中所述外壳包括：
12.根据权利要求9所述的热管理模块，所述热管理模块包括外壳，其中所述外壳包括：
13.根据权利要求9所述的热管理模块，其中：
14.一种集成电路组件，所述集成电路组件包括：
15.根据权利要求14所述的集成电路组件，所述集成电路组件包括一个或多个柱状物，所述一个或多个柱状物设置在所述蒸发器部分中并且从所述吸液芯延伸到集成电路平台组件，其中所述集成电路平台组件由所述热管理模块的外壳限定并且被配置为接收基板，所述处理电路设置在所述基板上，并且所述集成电路平台组件、所述一个或多个柱状物和所述吸液芯被配置为建立传导路径，所述传导路径被配置为从所述处理电路向所述流体传递热量。
16.根据权利要求14所述的集成电路组件，其中：
17.根据权利要求14所述的集成电路组件，所述集成电路组件包括外壳，所述外壳限定密封通道，所述吸液芯和所述空隙设置在所述密封通道中，其中所述外壳包括：
18.根据权利要求14所述的集成电路组件，所述集成电路组件包括外壳，所述外壳限定密封通道，所述吸液芯和所述空隙设置在所述密封通道中，其中所述外壳包括：
19.根据权利要求14所述的集成电路组件，其中所述吸液芯包括烧结粉末层。
20.根据权利要求14所述的集成电路组件，所述集成电路组件包括设置在所述基板上的一个或多个存储器存储设备，其中所述蒸发器部分在空间上与所述一个或多个存储器存储设备对准。
