铸造组件的制作方法

    专利查询2026-01-27  4


    本公开大体上涉及一种铸造组件,并且更具体地涉及一种具有壳/芯布置的铸造组件。


    背景技术:

    1、诸如熔模铸造、金属铸造、砂型铸造等铸造处理可用于形成各种铸件。铸造处理通常包括至少部分地被外壳包围的芯以形成中间空腔。可将熔融材料引入空腔中以形成铸件,并且随后通常移除芯或壳中的至少一者。在一些示例中,芯可由牺牲材料形成,例如蜡,其可在铸造后回收。在一些示例中,芯可包括易碎材料,使得芯可被压碎或破碎以便移除。在一些示例中,在铸造处理完成之后,芯可以保留在铸件内。


    技术实现思路



    技术特征:

    1.一种用于形成铸件并限定轴向方向的铸造组件,其特征在于,包括:

    2.根据权利要求1所述的铸造组件,其特征在于,其中在所述第一端和所述第二端之间的垂直于所述轴向方向的所有横截面中,所述中空空腔参数hcp在0.04-8.28之间(0.04≤hcp≤8.28)。

    3.根据权利要求1所述的铸造组件,其特征在于,其中所述中空空腔参数hcp在0.07-4.51之间(0.07≤hcp≤4.51)。

    4.根据权利要求3所述的铸造组件,其特征在于,其中在所述第一端和所述第二端之间的垂直于所述轴向方向的所有横截面中,所述中空空腔参数hcp在0.07-4.51之间(0.07≤hcp≤4.51)。

    5.根据权利要求1所述的铸造组件,其特征在于,其中所述中空空腔参数hcp在0.09-3.34之间(0.09≤hcp≤3.34)。

    6.根据权利要求5所述的铸造组件,其特征在于,其中在所述第一端和所述第二端之间的垂直于所述轴向方向的所有横截面中,所述中空空腔参数hcp在0.09-3.34之间(0.09≤hcp≤3.34)。

    7.根据权利要求1所述的铸造组件,其特征在于,其中所述中空面积ah与所述主体面积ab的比率在0.02-0.99之间(0.02≤ah/ab≤0.99)。

    8.根据权利要求1所述的铸造组件,其特征在于,其中所述最大芯厚度ctmax与所述最小芯厚度ctmin的比率在1.00-9.80之间(1.00≤ctmax/ctmin≤9.80)。

    9.根据权利要求1所述的铸造组件,其特征在于,其中所述最小壳厚度stmin与所述最小芯厚度ctmin的比率在0.36-18.17之间(0.36≤stmin/ctmin≤18.17)。

    10.根据权利要求1所述的铸造组件,其特征在于,其中所述主体面积ab、所述中空面积ah、所述最小芯厚度ctmin、所述最大芯厚度ctmax或所述最小壳厚度stmin中的至少一个沿着所述轴向方向是非恒定的。


    技术总结
    铸造组件包括沿着轴向方向在第一端和第二端之间延伸的芯体,该芯体具有芯内表面和芯外表面,其中芯外表面使铸件的零件表面成形。芯内表面至少部分地界定中空空腔。铸造组件还包括沿着轴向方向延伸并具有第一壳表面和第二壳表面的壳体,其中第二壳表面的至少一部分面向芯体的外表面。

    技术研发人员:丹尼尔·恩迪科特·奥斯古德,埃文·纳撒尼尔·巴伯,布莱恩·帕特里克·彼得森,杨熙,布莱恩·大卫·普雷泽斯拉夫斯基,克里斯托弗·D·巴恩希尔,道格拉斯·杰勒德·科尼泽尔
    受保护的技术使用者:通用电气公司
    技术研发日:
    技术公布日:2024/11/26
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