本发明涉及一种传感器装置以及传感器装置的制造方法。
背景技术：
1、在专利文献1中公开了一种传感器装置。传感器装置具备：基板，其包括基部；半导体传感器元件，其安装于基板；引线键合焊盘，其与半导体传感器元件引线键合；抗蚀剂膜，其覆盖基部的一部分；以及树脂层，其覆盖露出的基部。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特开2012-73233号公报
技术实现思路
1、发明所要解决的课题
2、然而，在现有技术的传感器装置中，在向基板上注入树脂后，有时树脂的扩散不充分。本发明的目的在于提供一种能够改善树脂的扩散不充分的传感器装置以及传感器装置的制造方法。
3、用于解决课题的方案
4、本公开的传感器装置包括：半导体传感器元件；以及基板，其安装所述半导体传感器元件，基板具有：传感器元件安装部，其安装半导体传感器元件；第一抗蚀剂部，其形成为包围传感器元件安装部；第一区域，其与第一抗蚀剂部相邻；第二抗蚀剂部，其形成为隔着第一区域包围第一抗蚀剂部；以及第三抗蚀剂部，其以从第一抗蚀剂部朝向第二抗蚀剂部的方式延伸，第一区域被树脂层覆盖。
5、另外，本公开的传感器装置的制造方法是将半导体传感器元件安装于基板的传感器元件安装部来制造传感器装置的传感器装置的制造方法，包括：以包围传感器元件安装部的方式形成第一抗蚀剂部的工序；以隔着第一区域包围第一抗蚀剂部的方式形成第二抗蚀剂部的工序；形成以从第一抗蚀剂部朝向第二抗蚀剂部的方式延伸的第三抗蚀剂部的工序；以及在第三抗蚀剂部之上配置树脂注入部，从树脂注入部注入树脂而形成覆盖第一区域的树脂层的工序。
6、发明效果
7、本公开能够提供一种能够抑制树脂的扩散不充分的传感器装置以及传感器装置的制造方法。
1.一种传感器装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的传感器装置，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的传感器装置，其特征在于，
4.根据权利要求2所述的传感器装置，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的传感器装置，其特征在于，
6.一种传感器装置的制造方法，将半导体传感器元件安装于基板的传感器元件安装部来制造传感器装置，
