气溶胶生成装置及气溶胶生成系统的制作方法

    专利查询2026-02-04  5


    本申请涉及雾化,更具体而言,涉及一种气溶胶生成装置及气溶胶生成系统。


    背景技术:

    1、目前,气溶胶生成装置在市场上广受欢迎,其加热方式也在不断改进,微波加热技术逐渐成为主流。然而,在相关技术中,微波谐振腔中的内导体和外导体之间不易拆卸,雾化后的气溶胶冷凝在内导体上或外导体的内表面,长时间下来导致形成污垢,影响抽吸口感,甚至会危害人体健康。


    技术实现思路

    1、本申请实施方式提供一种气溶胶生成装置及气溶胶生成系统,至少用于解决内导体不易拆卸,形成污垢后影响抽吸口感甚至危害人体健康的问题。

    2、本申请实施方式的气溶胶生成装置包括导体组件及微波组件。所述导体组件包括第一导体及第二导体,所述第一导体和所述第二导体可拆卸地结合,并共同形成谐振腔,所述谐振腔至少包括加热区,所述加热区用于加热气溶胶生成制品。所述微波组件用于向所述谐振腔馈入微波,以使所述气溶胶生成制品生成气溶胶。

    3、在某些实施方式中,所述第一导体包括相对的第一端和第二端,所述第一导体设有收容腔,所述第一端设有连通所述收容腔与外界的开口,所述第二导体包括相对的第一端和第二端,所述第二导体的第一端可拆卸地安装在所述开口,所述第二导体的第二端伸入所述收容腔,且与所述第一导体的第二端之间间隔设置,所述加热区形成于所述间隔处。

    4、在某些实施方式中,所述第一导体和所述第二导体同轴设置,以形成同轴的所述谐振腔。

    5、在某些实施方式中,所述第二导体包括盖体及内导体。所述盖体用于连接在所述开口,所述盖体包括相背的第一侧及第二侧,所述盖体的第二侧相较于所述盖体的第一侧更接近所述收容腔,所述盖体设有贯穿所述盖体的第一侧和所述盖体的第二侧的第一通孔和第二通孔,所述第二通孔与所述第一通孔间隔设置。所述内导体设置于所述盖体的第二侧,并至少部分伸入所述收容腔内,所述内导体包括相对的第一端和第二端,所述内导体的第一端相较于所述内导体的第二端更接近所述盖体,所述内导体设有贯穿所述内导体的第一端和第二端的通道,所述通道与所述第一通孔连通。

    6、在某些实施方式中,所述内导体的周壁设有贯穿的穿孔,所述穿孔与所述通道连通。

    7、在某些实施方式中,所述第二导体还包括吸嘴。所述吸嘴设置于所述盖体的第一侧,所述吸嘴开设有贯穿所述吸嘴相对两端的吸入孔,所述吸入孔与所述第一通孔连通,所述吸入孔、所述第一通孔及所述通道共同形成第一气道通路;所述第二通孔形成第二气道通路,连通所述收容腔和外界空气。

    8、在某些实施方式中,所述第二导体还包括吸嘴。所述吸嘴设置于所述盖体的第一侧,所述吸嘴的侧壁设有进气孔,所述进气孔与所述第一通孔连通,以形成第一气道通路,所述吸嘴还开设有相接的吸入孔及汇流孔,所述吸入孔贯穿所述吸嘴远离所述盖体的一端,所述汇流孔的相对两端分别与所述吸入孔及所述第二通孔连通,所述吸入孔与所述第二通孔连通,以形成第二气道通路,所述吸入孔与所述第一通孔之间设有阻挡部,所述汇流孔环绕所述阻挡部。

    9、在某些实施方式中,所述微波组件包括微波馈入件、微波发射源及微波传输件。所述第一导体设有馈入孔,所述馈入孔与所述谐振腔连通,并用于供所述微波馈入件穿入所述谐振腔,所述微波馈入件用于向所述谐振腔馈入微波。所述微波发射源用于发射微波。所述微波传输件的相对两端分别与所述微波发射源及所述微波馈入件连接,所述微波传输件用于将所述微波发射源发出的微波传输至所述微波馈入件。

    10、在某些实施方式中,所述气溶胶生成装置还包括壳体、控制组件及供电单元。所述导体组件、所述微波加热组件微波组件、所述控制组件及所述供电单元均设置于所述壳体。所述控制组件包括电路板及设置于所述电路板的控制器,所述控制器用于控制所述微波发射源的工作状态。所述供电单元用于对所述微波加热组件微波组件及所述控制组件供电。

    11、在某些实施方式中,所述微波发射源采用固态微波源。

    12、在某些实施方式中,所述收容腔呈阶梯状,并包括多个子腔,至少两个所述子腔的横截面的开口尺寸不同,至少一个所述子腔的侧壁用于与所述气溶胶生成制品的侧壁接触,以限制所述气溶胶生成制品在所述收容腔内的位置。

    13、在某些实施方式中,所述收容腔内设有限位件,所述限位件与所述第一导体连接,所述限位件用于限制所述气溶胶生成制品在所述收容腔内的位置,以使所述收容腔的侧壁与所述气溶胶生成制品间隔设置。

    14、在某些实施方式中,所述限位件由微波低损耗介质材料制成,所述限位件填充于所述第一导体与所述气溶胶生成制品之间的至少部分间隔。

    15、在某些实施方式中,所述收容腔内设有阻隔件,所述阻隔件由微波低损耗介质材料制成,所述阻隔件设置于所述第一导体的第一端,所述阻隔件设有贯穿孔,所述贯穿孔环绕所述气溶胶生成制品。

    16、本申请的气溶胶生成系统包括上述任意一实施方式所述的气溶胶生成装置及气溶胶生成制品。所述气溶胶生成制品装载于所述谐振腔内,所述第二导体至少部分伸入所述气溶胶生成制品。

    17、在某些实施方式中,所述气溶胶生成制品包括装载件及气溶胶生成基质。所述装载件可分离的装载于所述谐振腔,所述第二导体的一端伸入所述装载件内。所述气溶胶生成基质装载于所述装载件内,所述气溶胶生成基质位于所述加热区内。

    18、在某些实施方式中,所述装载件由微波低损耗材料制成。

    19、在某些实施方式中,所述气溶胶生成基质中设置微波高损耗材料。

    20、在某些实施方式中,所述气溶胶生成基质中设置多孔陶瓷材料。

    21、本申请的气溶胶生成装置及气溶胶生成系统中,微波组件向第一导体和第二导体共同形成的谐振腔中馈入微波,以使气溶胶生成制品生成气溶胶。第一导体和第二导体易于拆卸分离,便于清洁谐振腔,大量减少甚至避免污垢残留在谐振腔中,从而保证良好的抽吸口感以及维护人体的健康安全。

    22、本申请的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本申请的实施方式的实践了解到。



    技术特征:

    1.一种气溶胶生成装置,其特征在于,包括:

    2.根据权利要求1所述的气溶胶生成装置,其特征在于,所述第一导体包括相对的第一端和第二端,所述第一导体设有收容腔,所述第一端设有连通所述收容腔与外界的开口,所述第二导体包括相对的第一端和第二端,所述第二导体的第一端可拆卸地安装在所述开口,所述第二导体的第二端伸入所述收容腔,且与所述第一导体的第二端之间间隔设置,所述加热区形成于所述间隔处。

    3.根据权利要求2所述的气溶胶生成装置,其特征在于,所述第一导体和所述第二导体同轴设置,以形成同轴的所述谐振腔。

    4.根据权利要求3所述的气溶胶生成装置,其特征在于,所述第二导体包括:

    5.根据权利要求4所述的气溶胶生成装置,其特征在于,所述内导体的周壁设有贯穿的穿孔,所述穿孔与所述通道连通。

    6.根据权利要求4所述的气溶胶生成装置,其特征在于,所述第二导体还包括:

    7.根据权利要求4所述的气溶胶生成装置,其特征在于,所述第二导体还包括:

    8.根据权利要求2所述的气溶胶生成装置,其特征在于,所述微波组件包括:

    9.根据权利要求2-8任意一项所述的气溶胶生成装置,其特征在于,所述收容腔包括多个子腔,至少两个所述子腔的横截面的开口尺寸不同,至少一个所述子腔的侧壁用于与所述气溶胶生成制品的侧壁接触,以限制所述气溶胶生成制品在所述收容腔内的位置。

    10.根据权利要求2-8任意一项所述的气溶胶生成装置,其特征在于,所述收容腔内设有限位件,所述限位件与所述第一导体连接,所述限位件用于限制所述气溶胶生成制品在所述收容腔内的位置,以使得所述收容腔的侧壁与所述气溶胶生成制品间隔设置。

    11.根据权利要求10所述的气溶胶生成装置,其特征在于,所述限位件由微波低损耗介质材料制成,所述限位件填充于所述第一导体与所述气溶胶生成制品之间的至少部分间隔。

    12.根据权利要求2-8任意一项所述的气溶胶生成装置,其特征在于,所述收容腔内设有阻隔件,所述阻隔件由微波低损耗介质材料制成,所述阻隔件设置于所述第一导体的第一端,所述阻隔件设有贯穿孔,所述贯穿孔环绕所述气溶胶生成制品。

    13.一种气溶胶生成系统,其特征在于,包括:

    14.根据权利要求13所述的气溶胶生成系统,其特征在于,所述气溶胶生成制品包括:

    15.根据权利要求14所述的气溶胶生成系统,其特征在于,所述装载件由微波低损耗材料制成。

    16.根据权利要求13所述的气溶胶生成系统,其特征在于,所述气溶胶生成基质中设置微波高损耗材料。

    17.根据权利要求13所述的气溶胶生成系统,其特征在于,所述气溶胶生成基质中设置多孔陶瓷材料。


    技术总结
    本申请公开了一种气溶胶生成装置及气溶胶生成系统。气溶胶生成装置包括导体组件及微波组件。导体组件包括第一导体及第二导体,第一导体和第二导体可拆卸地结合,并共同形成谐振腔,谐振腔至少包括加热区,加热区用于加热气溶胶生成制品。微波组件用于向所述谐振腔馈入微波,以使气溶胶生成制品生成气溶胶。本申请的气溶胶生成装置及气溶胶生成系统中,微波组件向第一导体和第二导体共同形成的谐振腔中馈入微波,以使气溶胶生成制品生成气溶胶。第一导体和第二导体易于拆卸分离,便于清洁谐振腔,大量减少甚至避免污垢残留在谐振腔中,从而保证良好的抽吸口感以及维护人体的健康安全。

    技术研发人员:游俊,陈斌,刘洪颐,周宏明,李日红
    受保护的技术使用者:沃德韦国际控股有限公司
    技术研发日:
    技术公布日:2024/11/26
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