悬臂式探针卡装置及悬臂探针模块的制作方法

    专利查询2026-02-04  2


    本发明涉及一种悬臂式探针卡,尤其涉及一种悬臂式探针卡装置及悬臂探针模块。


    背景技术:

    1、现有悬臂式探针卡包含有一基板与安装于所述基板的多个悬臂探针,并且多个所述悬臂探针的外型大致相同。其中,为使多个所述悬臂探针的针测段位于同一列上,则多个所述悬臂探针也必须被固定于所述基板的同一列多个焊垫上。然而,于现有悬臂式探针卡之中,位于同列的任两个相邻所述焊垫之间的间距需配合待测物的微型化而缩小,因而容易导致焊接缺陷。

    2、于是,本发明人认为上述缺陷可改善,乃特潜心研究并配合科学原理的运用,终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。


    技术实现思路

    1、本发明实施例的目的在于提供一种悬臂式探针卡装置及悬臂探针模块,其能有效地改善现有悬臂式探针卡所可能产生的缺陷。

    2、本发明实施例公开一种悬臂式探针卡装置,其包括:一基板,包含有多个第一焊垫与多个第二焊垫,并且多个第一焊垫沿一排列方向排成一第一列,而多个第二焊垫沿排列方向排成平行且间隔于第一列的一第二列;以及一悬臂探针模块,固定于基板并包含有:多个第一探针,各为一体成型的单件式构造且包含有:一第一主体段,具有沿垂直排列方向的一预设方向分别位于相反侧的一第一焊接端部与一第一延伸端部;一第一力臂段,相连于第一主体段的第一延伸端部;及一第一针测段,沿预设方向呈直立状且相连于第一力臂段;及多个第二探针,与多个第一探针交错排列,并且每个第二探针为一体成型的单件式构造且包含有:一第二主体段,具有沿预设方向分别位于相反侧的一第二焊接端部与一第二延伸端部,并且第二主体段于预设方向上具有一主体高度;一延伸段,相连于第二主体段,并且延伸段于预设方向上具有一延伸高度,其介于主体高度的5%~50%;一第二力臂段,相连于延伸段;及一第二针测段,沿预设方向呈直立状且相连于第二力臂段;其中,多个第一探针的第一焊接端部固定于多个第一焊垫,并且多个第二探针的第二焊接端部固定于多个第二焊垫,而多个第一探针的第一针测段与多个第二探针的第二针测段沿排列方向排成一列;其中,当多个第一探针的第一针测段与多个第二探针的第二针测段用来抵接于一待测物时,任一个第一探针的第一针测段所形成的针压,其为任一个第二探针的第二针测段所形成的针压的95%~105%。

    3、优选地,任一个第一探针的第一主体段、第一力臂段及第一针测段的外型分别等同于任一个第二探针的第二主体段、第二力臂段及第二针测段的外型。

    4、优选地,于任一个第二探针之中,第二力臂段于预设方向上具有一力臂高度,其介于延伸高度的5%~50%。

    5、优选地,当多个第一探针的第一针测段与多个第二探针的第二针测段用来抵接于待测物时,每个第一探针仅于第一力臂段产生形变,而每个第二探针仅于第二力臂段产生形变。

    6、优选地,于每个第二探针之中,第二延伸端部的边缘切齐于延伸段的边缘与第二力臂段的边缘;多个第一探针的轮廓于排列方向上彼此切齐,并且多个第二探针的轮廓于排列方向上彼此切齐。

    7、优选地,第一列的多个第一焊垫相对于第二列的多个第二焊垫于垂直排列方向与预设方向的一延伸方向上彼此相隔有一错开距离,任一个第二探针的延伸段于延伸方向上具有一延伸距离,其为错开距离的95%~105%。

    8、优选地,相邻的任两个第二探针之间设置有一个第一探针,并且任一个第一探针及其相邻的第二探针沿排列方向形成有介于20微米~200微米的一间隔。

    9、优选地,于每个第二探针之中,第二主体段在其外轮廓的内侧定义有一布局区域,并且第二焊接端部与第二延伸端部沿预设方向分别位于布局区域的相反两侧,布局区域形成有多个穿孔,并且多个穿孔为外轮廓所围绕区域的3%~70%;其中,布局间距介于20微米~100微米,任一个穿孔的内径不大于100微米,并且相邻的任两个穿孔之间相隔有10微米~50微米的间距。

    10、优选地,悬臂式探针卡装置进一步包含有多个焊料,每个第一焊接端部以一个焊料焊接固定于相对应的第一焊垫,并且每个第二焊接端部以一个焊料焊接固定于相对应的第二焊垫;于每个第二探针之中,多个穿孔呈矩阵状且排成多列,并且其中一列穿孔邻近于第二焊接端部并各定义为一容焊料孔,而每个容焊料孔的至少部分能容纳相对应的焊料。

    11、本发明实施例也公开一种悬臂探针模块,其包括:多个第一探针,各为一体成型的单件式构造且包含有:一第一主体段,具有沿一预设方向分别位于相反侧的一第一焊接端部与一第一延伸端部;一第一力臂段,相连于第一主体段的第一延伸端部;及一第一针测段,沿预设方向呈直立状且相连于第一力臂段;以及多个第二探针,与多个第一探针交错排列,并且每个第二探针为一体成型的单件式构造且包含有:一第二主体段,具有沿预设方向分别位于相反侧的一第二焊接端部与一第二延伸端部,并且第二主体段于预设方向上具有一主体高度;一延伸段,相连于第二主体段,并且延伸段于预设方向上具有一延伸高度,其介于主体高度的5%~50%;一第二力臂段,相连于延伸段;及一第二针测段,沿预设方向呈直立状且相连于第二力臂段;其中,当多个第一探针的第一焊接端部与多个第二探针的第二焊接端部用来固定于一基板时,多个第一探针的第一针测段与多个第二探针的第二针测段沿垂直预设方向的一排列方向排成一列。

    12、综上所述,本发明实施例所公开的悬臂式探针卡装置及悬臂探针模块,其每个所述第二探针能够通过在所述第二主体段与所述第二力臂段之间形成有具备特定结构条件(如:所述延伸高度介于所述主体高度的5%~50%)的所述延伸段,据以多个所述第二探针能够搭配多个所述第一探针而固定在分别排成两列的多个所述第一焊垫与多个所述第二焊垫、并利于保有大致彼此相同的针压。

    13、为能更进一步了解本发明的特征及技术内容,请参阅以下有关本发明的详细说明与附图,但是此等说明与附图仅用来说明本发明,而非对本发明的保护范围作任何的限制。



    技术特征:

    1.一种悬臂式探针卡装置,其特征在于,所述悬臂式探针卡装置包括:

    2.依据权利要求1所述的悬臂式探针卡装置,其特征在于,任一个所述第一探针的所述第一主体段、所述第一力臂段及所述第一针测段的外型分别等同于任一个所述第二探针的所述第二主体段、所述第二力臂段及所述第二针测段的外型。

    3.依据权利要求2所述的悬臂式探针卡装置,其特征在于,于任一个所述第二探针之中,所述第二力臂段于所述预设方向上具有一力臂高度,其介于所述延伸高度的5%~50%。

    4.依据权利要求3所述的悬臂式探针卡装置,其特征在于,当多个所述第一探针的所述第一针测段与多个所述第二探针的所述第二针测段用来抵接于所述待测物时,每个所述第一探针仅于所述第一力臂段产生形变,而每个所述第二探针仅于所述第二力臂段产生形变。

    5.依据权利要求2所述的悬臂式探针卡装置,其特征在于,于每个所述第二探针之中,所述第二延伸端部的边缘切齐于所述延伸段的边缘与所述第二力臂段的边缘;多个所述第一探针的轮廓于所述排列方向上彼此切齐,并且多个所述第二探针的轮廓于所述排列方向上彼此切齐。

    6.依据权利要求1所述的悬臂式探针卡装置,其特征在于,所述第一列的多个所述第一焊垫相对于所述第二列的多个所述第二焊垫于垂直所述排列方向与所述预设方向的一延伸方向上彼此相隔有一错开距离,任一个所述第二探针的所述延伸段于所述延伸方向上具有一延伸距离,其为所述错开距离的95%~105%。

    7.依据权利要求5所述的悬臂式探针卡装置,其特征在于,相邻的任两个所述第二探针之间设置有一个所述第一探针,并且任一个所述第一探针及其相邻的所述第二探针沿所述排列方向形成有介于20微米~200微米的一间隔。

    8.依据权利要求2所述的悬臂式探针卡装置,其特征在于,于每个所述第二探针之中,所述第二主体段在其外轮廓的内侧定义有一布局区域,并且所述第二焊接端部与所述第二延伸端部沿所述预设方向分别位于所述布局区域的相反两侧,所述布局区域形成有多个穿孔,并且多个所述穿孔为所述外轮廓所围绕区域的3%~70%;其中,所述布局间距介于20微米~100微米,任一个所述穿孔的内径不大于100微米,并且相邻的任两个所述穿孔之间相隔有10微米~50微米的间距。

    9.依据权利要求8所述的悬臂式探针卡装置,其特征在于,所述悬臂式探针卡装置进一步包含有多个焊料,每个所述第一焊接端部以一个所述焊料焊接固定于相对应的所述第一焊垫,并且每个所述第二焊接端部以一个所述焊料焊接固定于相对应的所述第二焊垫;于每个所述第二探针之中,多个所述穿孔呈矩阵状且排成多列,并且其中一列所述穿孔邻近于所述第二焊接端部并各定义为一容焊料孔,而每个所述容焊料孔的至少部分能容纳相对应的所述焊料。

    10.一种悬臂探针模块,其特征在于,所述悬臂探针模块包括:


    技术总结
    本发明公开一种悬臂式探针卡装置及悬臂探针模块。所述悬臂探针模块包含多个第一探针与所述第二探针。每个所述第一探针包含一第一力臂段及相连于所述第一力臂段两端的一第一主体段与一第一针测段。每个所述第二探针包含一第二力臂段、相连于所述第二力臂段两端的一延伸段与一第二针测段及相连于所述延伸段的一第二主体段。所述延伸段的高度介于所述第二主体段的高度的5%~50%。当多个所述第一探针的第一主体段与多个所述第二探针的第二主体段用来彼此交错排列地固定于一基板时,多个所述第一针测段与多个所述第二针测段排成一列。据此,每个所述第二探针通过形成有所述延伸段,使其能够搭配多个所述第一探针、并保有大致彼此相同的针压。

    技术研发人员:郑皓严,赖融暘,曾照晖,苏伟志
    受保护的技术使用者:台湾中华精测科技股份有限公司
    技术研发日:
    技术公布日:2024/11/26
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