本发明涉及树脂组合物。另外，本发明还涉及使用了上述树脂组合物的固化物、片状层叠材料、树脂片材、电路基板、半导体芯片封装及半导体装置。
背景技术：
1、在电路基板及半导体芯片封装中，通常设置绝缘层。例如，在作为电路基板的一种的印刷布线板上，有时设置层间绝缘层作为绝缘层。另外，例如，在半导体芯片封装中，有时设置再布线形成层作为绝缘层。这些绝缘层可以由使树脂组合物固化而得的固化物所形成(专利文献1～2)。
2、另外，专利文献3的技术是已知的。
3、现有技术文献
4、专利文献1：日本专利第3644761号公报
5、专利文献2：国际公开第2019/216388号
6、专利文献3：日本特开2020-37643号公报
技术实现思路
1、发明所要解决的技术问题
2、近年来，电路基板及半导体芯片封装的大型化、布线的高密度化、以及通信的高速化正在进行。从将以高密度形成的微细布线用树脂组合物合适地埋入的观点出发，对树脂组合物要求高流动性。为了实现高流动性，考虑了降低树脂组合物的粘度。但是，在降低树脂组合物的粘度的情况下，在将布线用树脂组合物进行埋入时，树脂组合物会流动，有时使该树脂组合物固化而得的绝缘层的厚度的稳定性变低。例如，在将形成于基板上的面的布线利用树脂组合物进行埋入的情况下，在布线上的部分与布线间的间隙部分，树脂组合物的厚度产生差异，有时绝缘层的厚度变得不均匀。特别是在大型的电路基板及半导体芯片封装中，由于绝缘层的面积变大，所以在该绝缘层的整体上使厚度稳定且均匀的困难性较高。
3、另外，由于上述这样的电路基板及半导体芯片封装的大型化、布线的高密度化以及通信的高速化的进展，近年来，对绝缘层的绝缘可靠性的要求水准变高。但是，为了降低树脂组合物的粘度而采用低粘度的环氧树脂的情况下，由于低粘度的环氧树脂通常含有较多的氯，所以绝缘可靠性有变低的倾向。
4、本发明是鉴于上述的课题而发明的，因此，本发明的目的在于提供：能够得到绝缘可靠性优异的固化物，且流动性优异的树脂组合物；上述树脂组合物的固化物；包含上述树脂组合物的片状层叠材料及树脂片材；包含上述固化物的电路基板、半导体芯片封装及半导体装置。
5、用于解决技术问题的手段
6、本发明人为了解决上述的课题而进行了深入研究。其结果是，本发明人发现：组合包含(a)环氧树脂和(b)无机填充材料的树脂组合物，所述(a)环氧树脂包含特定范围的量的(a-1)液态环氧树脂，所述(b)环氧树脂包含特定范围的量的(b-1)含碳的无机填充材料，能够解决上述的课题，从而完成了本发明。
7、即，本发明包含下述内容。
8、[1]一种树脂组合物，其是包含(a)环氧树脂和(b)无机填充材料的树脂组合物，其中，
9、(a)环氧树脂包含(a-1)液态环氧树脂，
10、(b)无机填充材料包含(b-1)碳含量为0.1质量％以上的含碳的无机填充材料，
11、相对于树脂组合物的不挥发成分100质量％，(a-1)液态环氧树脂的量为0.5质量％以上，相对于树脂组合物的不挥发成分100质量％，(b-1)含碳的无机填充材料的量为10质量％以上。
12、[2]根据[1]所述的树脂组合物，其中，进一步包含(c)固化剂。
13、[3]根据[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，相对于(b)无机填充材料的总量100质量％，(b-1)含碳的无机填充材料的量为20质量％以上。
14、[4]根据[1]～[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，(b-1)含碳的无机填充材料是碳含量为0.2质量％以上的二氧化硅粒子。
15、[5]根据[1]～[4]中任一项所述的树脂组合物，其中，(b-1)含碳的无机填充材料的碳含量为5质量％以下。
16、[6]根据[1]～[5]中任一项所述的树脂组合物，其中，(a-1)液态环氧树脂具有1,000以下的重均分子量。
17、[7]根据[1]～[6]中任一项所述的树脂组合物，其中，(a-1)液态环氧树脂为非芳香族性的环氧树脂。
18、[8]根据[1]～[7]中任一项所述的树脂组合物，其中，(a-1)液态环氧树脂具有在25℃时为15,000mpa·s以下的粘度。
19、[9]根据[1]～[8]中任一项所述的树脂组合物，其中，包含(d)固化促进剂。
20、[10]根据[1]～[9]中任一项所述的树脂组合物，其中，包含(e)热塑性树脂。
21、[11]根据[1]～[10]中任一项所述的树脂组合物，其中，具有小于4,000泊的最低熔体粘度。
22、[12]根据[1]～[11]中任一项所述的树脂组合物，其中，使树脂组合物以190℃下90分钟的条件热固化而得到固化物，并在130℃、85％rh的环境下对该固化物施加了100小时3.3v的电压的情况下，利用线宽/线距为15μm/15μm的梳齿型电极测得的该固化物的绝缘电阻值为1.0×108ω以上。
23、[13]根据[1]～[12]中任一项所述的树脂组合物，其用于形成绝缘层。
24、[14][1]～[13]中任一项所述的树脂组合物的固化物。
25、[15]一种片状层叠材料，其中，包含[1]～[13]中任一项所述的树脂组合物。
26、[16]一种树脂片材，其中，具备支承体和形成在该支承体上的树脂组合物层，
27、树脂组合物层包含[1]～[13]中任一项所述的树脂组合物。
28、[17]一种电路基板，其中，包含[1]～[13]中任一项所述的树脂组合物的固化物。
29、[18]一种半导体芯片封装，其中，包含[1]～[13]中任一项所述的树脂组合物的固化物。
30、[19]一种半导体装置，其中，具备[17]所述的电路基板。
31、[20]一种半导体装置，其中，具备[18]所述的半导体芯片封装。
32、发明效果
33、根据本发明，可以提供：能够得到绝缘可靠性优异的固化物、且流动性优异的树脂组合物；上述树脂组合物的固化物；包含上述树脂组合物的片状层叠材料及树脂片材；包含上述固化物的电路基板、半导体芯片封装及半导体装置。
1.一种树脂组合物，其是包含(a)环氧树脂和(b)无机填充材料的树脂组合物，其中，
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，进一步包含(c)固化剂。
3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，相对于(b)无机填充材料的总量100质量％，(b-1)含碳的无机填充材料的量为20质量％以上。
4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(b-1)含碳的无机填充材料是碳含量为0.2质量％以上的二氧化硅粒子。
5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(b-1)含碳的无机填充材料的碳含量为5质量％以下。
6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(a-1)液态环氧树脂具有1,000以下的重均分子量。
7.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(a-1)液态环氧树脂为非芳香族性的环氧树脂。
8.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(a-1)液态环氧树脂具有在25℃时为15,000mpa·s以下的粘度。
9.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，包含(d)固化促进剂。
10.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，包含(e)热塑性树脂。
11.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，具有小于4,000泊的最低熔体粘度。
12.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，使树脂组合物以190℃下90分钟的条件热固化而得到固化物，并在130℃、85％rh的环境下对该固化物施加了100小时3.3v的电压的情况下，利用线宽/线距为15μm/15μm的梳齿型电极测得的该固化物的绝缘电阻值为1.0×108ω以上。
13.根据权利要求1所述的树脂组合物，其用于形成绝缘层。
14.权利要求1～13中任一项所述的树脂组合物的固化物。
15.一种片状层叠材料，其中，包含权利要求1～13中任一项所述的树脂组合物。
16.一种树脂片材，其中，具备支承体和形成在该支承体上的树脂组合物层，树脂组合物层包含权利要求1～13中任一项所述的树脂组合物。
17.一种电路基板，其中，包含权利要求1～13中任一项所述的树脂组合物的固化物。
18.一种半导体芯片封装，其中，包含权利要求1～13中任一项所述的树脂组合物的固化物。
19.一种半导体装置，其中，具备权利要求17所述的电路基板。
20.一种半导体装置，其中，具备权利要求18所述的半导体芯片封装。
