光纤线材以及光纤带的制造方法与流程

    专利查询2026-02-08  1


    本发明涉及光纤线材以及光纤带的制造方法。本申请基于2022年4月27日在美国申请的美国专利申请第63/335,224号主张优先权,并将其内容援引于此。


    背景技术:

    1、以往,公知有日本特开2005-189390号公报所示那样的光纤线材。该光纤线材具备:裸线部,具有纤芯及包层;主层,覆盖上述裸线部;以及副层,覆盖上述主层。

    2、在制造光纤线材时、使用光纤线材来制造光纤带、光纤线缆时,存在对光纤线材施加沿着径向的压力(侧压)的情况。例如,在纺丝而得的光纤线材被筒管卷取时,光纤线材被夹在抽取带与绞盘之间,或者光纤线材相互重合。因此,对光纤线材施加压缩力。在对光纤线材施加了上述那样的压力的情况下,存在裸线部与主层剥离,或者在主层之中产生空隙或龟裂的可能性。光纤线材中的这样的剥离、空隙或者龟裂的产生有时导致光纤线材以及使用光纤线材的光纤带、光纤线缆的传输损耗的增加。

    3、本申请发明人们深入研究的结果是可知当在主层之中产生了空隙的情况下,通过对光纤线材进行加热,该空隙会消失。即,本申请发明人们发现了即使在光纤线材内产生了空隙,通过对光纤线材进行加热,也能够抑制光纤线材的传输损耗的增加。另一方面,本申请发明人们深入研究的结果是可知当在裸线部与主层之间产生了剥离的情况下,即使对光纤线材进行加热,也难以使该剥离消失。


    技术实现思路

    1、本发明是考虑这样的情况而完成的,其目的在于提供传输损耗不易增大的光纤线材以及光纤带的制造方法。

    2、为了解决上述课题,本发明的一个方式所涉及的光纤线材具备:裸线部,具有纤芯及包层并沿轴向延伸;主层,覆盖上述裸线部;以及副层,覆盖上述主层,其中,上述主层的杨氏模量在0.10~0.45mpa的范围内,将上述裸线部从上述主层沿上述轴向抽出所需的抽出力在0.6~1.2n/mm的范围内,当用直径3mm的球状销对上述光纤线材施加了点载荷时,在上述裸线部与上述主层之间产生剥离之前、且在上述主层之中产生龟裂之前,在上述主层之中产生空隙。

    3、根据本发明的上述方式,能够提供传输损耗不易增大的光纤线材以及光纤带的制造方法。



    技术特征:

    1.一种光纤线材,具备:裸线部,具有纤芯及包层并沿轴向延伸;主层,覆盖所述裸线部;以及副层,覆盖所述主层,

    2.根据权利要求1所述的光纤线材,其特征在于,

    3.根据权利要求1或2所述的光纤线材,其特征在于,

    4.根据权利要求1~3中任一项所述的光纤线材,其特征在于,

    5.一种光纤带的制造方法,其特征在于,


    技术总结
    本发明涉及光纤线材以及光纤带的制造方法,光纤线材具备:裸线部,具有纤芯及包层并沿轴向延伸;主层,覆盖上述裸线部;以及副层,覆盖上述主层。上述主层的杨氏模量在0.10~0.45MPa的范围内,将上述裸线部从上述主层沿上述轴向抽出所需的抽出力在0.6~1.2N/mm的范围内,当用直径3mm的球状销对上述光纤线材施加了点载荷时,在上述裸线部与上述主层之间产生剥离之前、且在上述主层之中产生龟裂之前,在上述主层之中产生空隙。

    技术研发人员:村田晓,宫田未来
    受保护的技术使用者:株式会社藤仓
    技术研发日:
    技术公布日:2024/11/26
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