本技术涉及电子产品，特别涉及一种防窥显示屏及其制作方法、电子设备。
背景技术：
1、随着手机、平板电脑、智能手表等电子设备的爆发式增长，这些电子设备日渐成为现代人生活的必需品，在人们的日常生活、工作联络等场景中的作用越来越重要。
2、电子设备中通常设置有刚性电路板（printed circuit board，pcb），电子设备内的其他功能部件可以通过柔性电路单体（flexible printed circuit，fpc）与pcb电连接，以通过pcb为功能部件供电或控制功能部件工作。其中，为了减小fpc和pcb整体占据的空间，可以采用软、硬板结合焊接技术（fpc on board，fob），将fpc与pcb焊接在一起组成电路板组件。
3、然而，随着电子设备的功能越来越多，布置在电子设备内的元器件越来越多，电路板占据的空间大、布线密度小，电路板的通流密度小，使用寿命低。
技术实现思路
1、本技术提供一种电路板组件及其制作方法、电子设备，电路板组件占据空间小、布线密度大，且通流密度大、使用寿命长。
2、本技术的第一方面提供一种电路板组件，包括：刚性电路板，包括相背的第一板面和第二板面，第一板面和第二板面均布设有焊盘；多层柔性电路板，包括层叠设置的至少两层柔性电路单体，柔性电路单体包括连接部和分离部，各柔性电路单体的连接部依次连接，各柔性电路单体的分离部相互分离；其中，各柔性电路单体的分离部分别连接于第一板面和第二板面，各分离部均设置有焊孔，焊孔与焊盘对应，焊盘上的焊膏填充在焊孔内。
3、本技术提供的电路板组件，通过在刚性电路板的第一板面和第二板面均布设焊盘，并设置多层柔性电路板，将各层柔性电路单体的连接部依次连接，在各层柔性电路单体的分离部上均设置焊孔，刚性电路板的焊盘上的焊膏填充在各柔性电路单体的焊孔内，将各柔性电路单体分别连接在刚性电路板的第一板面和第二板面。这样，通过fob技术实现多层柔性电路板与刚性电路板的连接，且多层柔性电路板的整体厚度较小，多层柔性电路板的弯折半径较小，电路板组件整体所需的布局空间小，可以减薄电子设备的整机厚度。并且，刚性电路板和多层柔性电路板之间至少形成两条电流通道，可以增强电路板组件的通流能力，降低电路板组件的通流电阻，提升电路板组件的可靠性，延长电路板组件的使用寿命。
4、在一种可能的实施方式中，至少部分柔性电路单体上的焊孔为通孔，通孔贯穿柔性电路单体厚度方向的两侧表面。
5、这样，焊膏占据柔性电路单体的整个厚度空间，可以提升柔性电路单体与刚性电路板电连接的可靠性。并且，焊膏与焊孔的接触面积大，焊膏的填充量多，可以提升柔性电路单体和刚性电路板的连接强度。
6、在一种可能的实施方式中，至少一个柔性电路单体上的焊孔为盲孔，盲孔的开口朝向刚性电路板上的焊盘。
7、这样，焊膏完全填充柔性电路单体上的盲孔，可保证柔性电路单体与刚性电路板可靠电连接。并且，焊膏的填充量较少，可以降低电路板组件的制作成本。另外，焊膏未暴露在电路板组件的外观面上，可以提升电路板组件的外观效果。
8、在一种可能的实施方式中，第一板面和第二板面均为平面，第一板面布设的焊盘包括第一焊盘，第二板面布设的焊盘包括第二焊盘；多层柔性电路板包括第一柔性电路单体和第二柔性电路单体，第一柔性电路单体与第一焊盘连接，第二柔性电路单体与第二焊盘连接。
9、这样，在电路板组件的厚度方向上，刚性电路板和多层柔性电路板之间形成了两条电流通路，电路板组件的通流能力提高一倍，电路板组件能够应用在大通流场景。并且，电路板组件的通流电阻更小，可以减小电路板组件的发热量，降低电路板组件的温度，提升电路板组件的可靠性和使用寿命，进而延长电子设备整机的使用寿命。
10、在一种可能的实施方式中，刚性电路板内设置有导电通孔，导电通孔贯穿刚性电路板厚度方向的两侧表面，第一焊盘和第二焊盘通过导电通孔连接。
11、这样，第一柔性电路单体和第二柔性电路单体通过导电通孔电导通。刚性电路板和多层柔性电路板之间，在厚度方向上形成两条电流通路，且该两条电流通道共同传输相同信号，电路板组件的工作模式为双通道单信号的架构模式。
12、在一种可能的实施方式中，刚性电路板厚度方向的两侧均设置有导电盲孔，第一焊盘和第二焊盘分别与对应导电盲孔连接。
13、这样，刚性电路板和多层柔性电路板之间，在厚度方向上形成两条电流通道，且该两条电流通道分别传输不同信号，电路板组件为双通道双信号的架构模式。
14、在一种可能的实施方式中，第一板面和第二板面中的至少一者具有主板面和内凹面，内凹面凹陷于主板面；多层柔性电路板包括至少两层柔性电路单体，各柔性电路单体的分离部分别连接于第一板面和第二板面，且分离部至少与内凹面连接。
15、在一种可能的实施方式中，内凹面由刚性电路板的边缘向刚性电路板的中心延伸。
16、这样，柔性电路单体的分离部的至少部分区段位于内凹面所在区域内，电路板组件的整体厚度较小。尤其当多层柔性电路板仅包括两个柔性电路单体，且两个柔性电路单体中的至少一者的分离部连接在内凹面时，至多有一个柔性电路单体的分离部凸起在刚性电路板的表面上。这样，电路板组件的整体厚度较小，占据空间较小，有利于电子设备的轻薄化设计。
17、在一种可能的实施方式中，第一板面布设有第一焊盘，第二板面布设有第二焊盘，第一焊盘和第二焊盘中的至少一者位于内凹面，且第一焊盘和第二焊盘在刚性电路板的平面方向上对应设置；多层柔性电路板包括第一柔性电路单体和第二柔性电路单体，第一柔性电路单体与第一焊盘连接，第二柔性电路单体与第二焊盘连接。
18、在一种可能的实施方式中，刚性电路板内设置有导电通孔，导电通孔贯通刚性电路板厚度方向的两侧表面、且导电通孔连通至内凹面，第一焊盘和第二焊盘通过导电通孔连接。
19、这样，第一柔性电路单体和第二柔性电路单体在内凹面所在区域通过导电通孔电导通。电路板组件在厚度方向上至少形成两条电流通道，且第一柔性电路单体和第二柔性电路单体可共同传输相同信号，电路板组件至少具有双通道单信号的架构模式。
20、在一种可能的实施方式中，刚性电路板厚度方向的两侧均设置有导电盲孔，第一焊盘和第二焊盘分别与对应导电盲孔连接。
21、这样，第一柔性电路单体和第二柔性电路单体在内凹面所在区域不导通。电路板组件在厚度方向上至少形成两条电流通道，且第一柔性电路单体和第二柔性电路单体可分别传输不同信号，电路板组件至少具有双通道双信号的架构模式。
22、在一种可能的实施方式中，第一板面还布设有第三焊盘，第二板面还布设有第四焊盘，第三焊盘和第四焊盘中的至少一者位于主板面，且第三焊盘和第四焊盘在刚性电路板的厚度方向上对应设置。
23、在一种可能的实施方式中，第一柔性电路单体与第三焊盘连接，和/或，第二柔性电路单体与第四焊盘连接。
24、在一种可能的实施方式中，多层柔性电路板还包括第三柔性电路单体；第三柔性电路单体与第三焊盘连接，第二柔性电路单体与第四焊盘连接；或者，第三柔性电路单体与第四焊盘连接，第一柔性电路单体与第三焊盘连接。
25、这样，第一柔性电路单体、第二柔性电路单体及第三柔性电路单体分别连接在刚性电路板的两侧，在电路板组件在厚度方向上形成三条电流通道。
26、在一种可能的实施方式中，刚性电路板内设置有第一导电通孔，第一导电通孔连通至内凹面，第一焊盘和第二焊盘通过第一导电通孔连接；刚性电路板内还设置有第二导电通孔，第二导电通孔连通至主板面，第三焊盘和第四焊盘通过第二导电通孔连接；或者，刚性电路板厚度方向的两侧均设置有导电盲孔，第三焊盘和第四焊盘分别与对应导电盲孔连接。
27、这样，在刚性电路板的内凹面所在区域，分别与第一焊盘及第二焊盘连接的两个柔性电路单体通过第一导电通孔电导通，该两个柔性电路单体形成两条电流通道，且该两条电流通道共同传输相同信号。在刚性电路板的主板面所在区域，当分别与第三焊盘及第四焊盘连接的两个柔性电路单体通过第二导电通孔电导通时，该两个柔性电路单体形成两条电流通道，且该两条电流通道共同传输相同信号；当分别与第三焊盘及第四焊盘连接的两个柔性电路单体分别与对应导电盲孔连接时，该两个柔性电路单体形成两条电流通道，且该两条电流通道分别传输不同信号。
28、在一种可能的实施方式中，刚性电路板厚度方向的两侧均设置有导电盲孔，第一焊盘和第二焊盘分别与对应导电盲孔连接，第三焊盘和第四焊盘分别与对应导电盲孔连接。
29、这样，在刚性电路板的内凹面所在区域，分别与第一焊盘及第二焊盘连接的两个柔性电路单体分别与对应导电盲孔连接，该两个柔性电路单体形成两条电流通道，且该两条电流通道分别传输不同信号。在刚性电路板的主板面所在区域，分别与第三焊盘及第四焊盘连接的两个柔性电路单体分别与对应导电盲孔连接，该两个柔性电路单体形成两条电流通道，且该两条电流通道分别传输不同信号。
30、在一种可能的实施方式中，第一板面和第二板面均具有内凹面，并且，在刚性电路板的平面方向上，第一板面的内凹面和第二板面的内凹面至少部分重叠。
31、这样，第一板面的内凹面和第二板面的内凹面在刚性电路板上同侧设置，且两者至少部分重叠，便于多层柔性电路板的各柔性电路单体与刚性电路板连接。并且，柔性电路单体的分离部的至少部分区段位于内凹面所在区域内，电路板组件的整体厚度较小。尤其当多层柔性电路板仅包括第一柔性电路单体和第二柔性电路单体，且第一柔性电路单体的分离部连接在第一板面的内凹面、第二柔性电路单体的分离部连接在第二板面的内凹面时，电路板组件的整体厚度可以仅由刚性电路板的厚度决定。这样，电路板组件整体占据的空间更小，电子设备的整机厚度更薄。
32、在一种可能的实施方式中，柔性电路单体包括依次层叠的第一柔性介电层、导电层、粘合层及第二柔性介电层。
33、这样，柔性电路单体中减少了一层粘合层，可以减小柔性电路单体的厚度。进而，减小多层柔性电路板的总厚度，电路板组件的整体厚度更小。
34、在一种可能的实施方式中，多层柔性电路板的至少一侧外表面设置有电磁屏蔽膜。
35、通过在多层柔性电路板的外表面设置电磁屏蔽膜，可以屏蔽其他器件对多层柔性电路板的电磁干扰，提升多层柔性电路板的工作性能。
36、在一种可能的实施方式中，柔性电路单体的分离部上设置有定位标记。
37、这样，可以利用图像传感器识别柔性电路单体上的定位标记，保证柔性电路单体的分离部与刚性电路板对位精准。
38、在一种可能的实施方式中，定位标记包括第一定位标记、第二定位标记及第三定位标记，第一定位标记和第二定位标记位于分离部的第一边的两侧，第一定位标记和第三定位标记位于分离部的第二边的两侧。
39、这样，通过三个定位标记对柔性电路单体进行定位，在三个定位标记的叠加作用下，柔性电路单体的定位误差更小，定位精度更高。并且，三个定位标记均靠近柔性电路单体的分离部的边缘，且三个定位标记之间的距离均较远，可以更好的控制柔性电路单体的分离部的整体方位，提升柔性电路单体的定位精度。
40、在一种可能的实施方式中，在第二边的延长方向上，第二定位标记与第一定位标记、第三定位标记均错开；在第一边的延长方向上，第三定位标记与第一定位标记、第二定位标记均错开。
41、这样，第一定位标记、第二定位标记、第三定位标记任意两两组合，在第一边的延长方向和第二边的延长方向上均错位。三个定位标记在柔性电路单体的平面方向上的定位参考坐标均不同，可以提升柔性电路单体的定位精度。
42、在一种可能的实施方式中，柔性电路单体的分离部上设置有定位孔。
43、这样，焊接系统上设置的定位销穿过柔性电路单体上的定位孔，以对柔性电路单体进行定位。
44、在一种可能的实施方式中，定位孔包括第一定位孔和第二定位孔，第一定位孔和第二定位孔分别位于分离部的相对两侧。
45、这样，第一定位孔和第二定位孔均靠近柔性电路单体的边缘，两者之间的距离较远。可以更好的控制柔性电路单体的分离部的整体方位，提升柔性电路单体的定位精度。
46、在一种可能的实施方式中，第一定位孔为圆形孔，第二定位孔为条形孔。
47、这样，第一定位孔可以和定位销的形状相匹配，两者的配合精度高，可以保证柔性电路单体的定位精度。第二定位孔的开孔面积可以大于定位销的横截面积，定位销在第二定位孔内可以有微小的活动范围，以为柔性电路单体预留装配活动空间。
48、本技术的第二方面提供一种电路板组件的制作方法，用于制作如前所述的电路板组件，制作方法包括：
49、制作形成多层柔性电路板；其中，多层柔性电路板包括层叠设置的至少两层柔性电路单体，柔性电路单体包括连接部和分离部，各柔性电路单体的连接部依次连接，各柔性电路单体的分离部相互分离。
50、将各柔性电路单体的分离部分别定位在刚性电路板的第一板面和第二板面，使各分离部的焊孔与刚性电路板的焊盘对应。
51、采用焊接系统对各分离部进行加热，使焊盘上的焊膏填充至焊孔内，以将各分离部与刚性电路板焊接连接。
52、本技术提供的电路板组件的制作方法，用于制作前述的电路板组件，具有前述的电路板组件的所有技术效果，此处不再赘述。
53、在一种可能的实施方式中，焊接系统包括至少两个焊接装置，采用焊接系统对各分离部进行加热，包括：将各焊接装置分别压设在位于刚性电路板两侧的分离部上，以对各分离部进行加热。
54、这样，各焊接装置可以对刚性电路板两侧的柔性电路单体同时加热焊接，可以节约电路板组件的焊接时间，提升电路板组件的焊接效率。
55、在一种可能的实施方式中，多层柔性电路板包括第一柔性电路单体和第二柔性电路单体，第一柔性电路单体连接于第一板面、第二柔性电路单体连接于第二板面；采用焊接系统对各分离部进行加热，包括：
56、将第一焊接装置压设在第一柔性电路单体的分离部上，以将第一柔性电路单体与第一板面的第一焊盘焊接连接。
57、将第二焊接装置压设在第二柔性电路单体的分离部上，以将第二柔性电路单体与第二板面的第二焊盘焊接连接。
58、在一种可能的实施方式中，第一焊接装置和第二焊接装置中的一者为激光焊接装置，激光焊接装置配置有激光器；第一焊接装置和第二焊接装置中的另一者为加热焊接装置，加热焊接装置配置有加热器。
59、这样，激光焊接装置通过激光的能量对相应的柔性电路单体进行加热，实现柔性电路单体和刚性电路板的连接。加热焊接装置通过加热器对相应的柔性电路单体进行加热，实现柔性电路单体和刚性电路板的连接。
60、在一种可能的实施方式中，激光器的输出功率的线性关系与加热焊接装置的加热温度的线性关系相匹配。
61、这样，可以使第一柔性电路单体和第二柔性电路单体的焊接效率保持相当，保证多层柔性电路板整体与刚性电路板的连接可靠性，提升电路板组件的一致性。
62、在一种可能的实施方式中，第一柔性电路单体和第二柔性电路单体中，被激光焊接装置压设的一者上的焊孔为通孔，被加热焊接装置压设的一者上的焊孔为盲孔。
63、激光焊接装置中，激光器发出的激光能量较高，加热速度较快，焊膏可以快速流入柔性电路单体上的通孔内。加热焊接装置中，加热器产生的热量相对较为温和，焊膏流入柔性电路单体上的盲孔的时间稍长，但焊膏填充盲孔的时间更短。因而，第二柔性电路单体的焊接时长和第一柔性电路单体的焊接时长相当。
64、在一种可能的实施方式中，第一焊接装置和第二焊接装置共用一个激光器，激光器发出的光线通过光传导组件照射至第一焊接装置和第二焊接装置。
65、这样，激光器发出的激光在光传导组件的传导作用下，一部分激光可以透过第一焊接装置，对第一柔性电路单体进行加热；另一部分激光可以透过第二焊接装置，对第二柔性电路单体进行加热。
66、在一种可能的实施方式中，第一板面和第二板面中的至少一者具有主板面和内凹面；第一焊盘和第二焊盘中的至少一者位于内凹面，且第一焊盘和第二焊盘在刚性电路板的厚度方向上对应设置；并且，第一板面还布设有第三焊盘，第二板面还布设有第四焊盘，第三焊盘和第四焊盘中的至少一者位于主板面，且第三焊盘和第四焊盘在刚性电路板的厚度方向上对应设置；采用焊接系统对各分离部进行加热，包括：
67、将第三焊接装置压设在第一柔性电路单体的分离部上，以将第一柔性电路单体与第一板面的第三焊盘焊接连接。
68、将第四焊接装置压设在第二柔性电路单体的分离部上，以将第二柔性电路单体与第二板面的第四焊盘焊接连接。
69、这样，通过四个焊接装置同时工作，可以将第一柔性电路单体和第二柔性电路单体同时焊接在刚性电路板的两侧，一次性焊接形成电路板组件，以提升电路板组件的焊接效率。
70、在一种可能的实施方式中，焊接系统包括一个焊接装置，采用焊接系统对各分离部进行加热，包括：将焊接装置依次压设在各柔性电路单体的分离部上，以将各柔性电路单体的分离部连接在刚性电路板上。
71、这样，当多层柔性电路板包括三层以上柔性电路单体时，可以依照柔性电路单体的内外层关系，按顺序依次将各柔性电路单体连接在刚性电路板上，完成电路板组件的焊接。
72、在一种可能的实施方式中，将柔性电路单体的分离部定位在刚性电路板上，包括：通过图像传感器识别分离部上设置的定位标记，以将分离部定位在刚性电路板上。
73、在一种可能的实施方式中，将柔性电路单体的分离部定位在刚性电路板上，包括：通过将焊接系统上设置的定位销插入分离部上设置的定位孔内，将分离部定位在刚性电路板上。
74、在一种可能的实施方式中，将柔性电路单体的分离部定位在刚性电路板上，包括：通过将分离部限制在焊接系统上设置的定位部围成的定位空间内，将分离部定位在刚性电路板上。
75、这样，可以将柔性电路单体的分离部限定在定位部围成的定位空间内，以对柔性电路单体进行定位。
76、在一种可能的实施方式中，制作形成多层柔性电路板，包括：制作形成各柔性电路单体；将各柔性电路单体的连接部依次粘接在一起，并使各柔性电路单体的分离部相互分离；形成穿过各柔性电路单体的连接部的连接通孔；在连接通孔内形成导电材料，以将各柔性电路单体电连接。
77、本技术的第三方面提供一种电子设备，包括壳体和如前所述的电路板组件，电路板组件设置于壳体内。
78、本技术提供的电子设备，包括前述的电路板组件，具有前述的电路板组件的所有技术效果，此处不再赘述。
1.一种电路板组件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，至少部分所述柔性电路单体上的所述焊孔为通孔，所述通孔贯穿所述柔性电路单体厚度方向的两侧表面。
3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，至少一个所述柔性电路单体上的所述焊孔为盲孔，所述盲孔的开口朝向所述刚性电路板上的所述焊盘。
4.根据权利要求1-3任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第一板面和所述第二板面均为平面，所述第一板面布设的焊盘包括第一焊盘，所述第二板面布设的焊盘包括第二焊盘；
5.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述刚性电路板内设置有导电通孔，所述导电通孔贯穿所述刚性电路板厚度方向的两侧表面，所述第一焊盘和所述第二焊盘通过所述导电通孔连接。
6.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述刚性电路板厚度方向的两侧均设置有导电盲孔，所述第一焊盘和所述第二焊盘分别与对应所述导电盲孔连接。
7.根据权利要求1-3任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第一板面和所述第二板面中的至少一者具有主板面和内凹面，所述内凹面凹陷于所述主板面；
8.根据权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，所述内凹面由所述刚性电路板的边缘向所述刚性电路板的中心延伸。
9.根据权利要求8所述的电路板组件，其特征在于，所述第一板面布设有第一焊盘，所述第二板面布设有第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘中的至少一者位于所述内凹面，且所述第一焊盘和所述第二焊盘在所述刚性电路板的平面方向上对应设置；
10.根据权利要求9所述的电路板组件，其特征在于，所述刚性电路板内设置有导电通孔，所述导电通孔贯通所述刚性电路板厚度方向的两侧表面、且所述导电通孔连通至所述内凹面，所述第一焊盘和所述第二焊盘通过所述导电通孔连接。
11.根据权利要求9所述的电路板组件，其特征在于，所述刚性电路板厚度方向的两侧均设置有导电盲孔，所述第一焊盘和所述第二焊盘分别与对应所述导电盲孔连接。
12.根据权利要求9所述的电路板组件，其特征在于，所述第一板面还布设有第三焊盘，所述第二板面还布设有第四焊盘，所述第三焊盘和所述第四焊盘中的至少一者位于所述主板面，且所述第三焊盘和所述第四焊盘在所述刚性电路板的厚度方向上对应设置。
13.根据权利要求12所述的电路板组件，其特征在于，所述第一柔性电路单体与所述第三焊盘连接，和/或，所述第二柔性电路单体与所述第四焊盘连接。
14.根据权利要求12所述的电路板组件，其特征在于，所述多层柔性电路板还包括第三柔性电路单体；
15.根据权利要求12所述的电路板组件，其特征在于，所述刚性电路板内设置有第一导电通孔，所述第一导电通孔连通至所述内凹面，所述第一焊盘和所述第二焊盘通过所述第一导电通孔连接；
16.根据权利要求12所述的电路板组件，其特征在于，所述刚性电路板厚度方向的两侧均设置有导电盲孔，所述第一焊盘和所述第二焊盘分别与对应所述导电盲孔连接，所述第三焊盘和所述第四焊盘分别与对应所述导电盲孔连接。
17.根据权利要求9所述的电路板组件，其特征在于，所述第一板面和所述第二板面均具有所述内凹面，并且，在所述刚性电路板的平面方向上，所述第一板面的内凹面和所述第二板面的内凹面至少部分重叠。
18.根据权利要求1-3任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述柔性电路单体包括依次层叠的第一柔性介电层、导电层、粘合层及第二柔性介电层。
19.根据权利要求1-3任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述多层柔性电路板的至少一侧外表面设置有电磁屏蔽膜。
20.根据权利要求1-3任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述柔性电路单体的分离部上设置有定位标记。
21.根据权利要求20所述的电路板组件，其特征在于，所述定位标记包括第一定位标记、第二定位标记及第三定位标记，所述第一定位标记和所述第二定位标记位于所述分离部的第一边的两侧，所述第一定位标记和所述第三定位标记位于所述分离部的第二边的两侧。
22.根据权利要求21所述的电路板组件，其特征在于，在所述第二边的延长方向上，所述第二定位标记与所述第一定位标记、所述第三定位标记均错开；
23.根据权利要求1-3任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述柔性电路单体的分离部上设置有定位孔。
24.根据权利要求23所述的电路板组件，其特征在于，所述定位孔包括第一定位孔和第二定位孔，所述第一定位孔和所述第二定位孔分别位于所述分离部的相对两侧。
25.根据权利要求24所述的电路板组件，其特征在于，所述第一定位孔为圆形孔，所述第二定位孔为条形孔。
26.一种电路板组件的制作方法，用于制作权利要求1-25任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述制作方法包括：
27.根据权利要求26所述的制作方法，其特征在于，所述焊接系统包括至少两个焊接装置，所述采用焊接系统对各所述分离部进行加热，包括：
28.根据权利要求27所述的制作方法，其特征在于，所述多层柔性电路板包括第一柔性电路单体和第二柔性电路单体，所述第一柔性电路单体连接于所述第一板面、所述第二柔性电路单体连接于所述第二板面；
29.根据权利要求28所述的制作方法，其特征在于，所述第一焊接装置和所述第二焊接装置中的一者为激光焊接装置，所述激光焊接装置配置有激光器；
30.根据权利要求29所述的制作方法，其特征在于，所述激光器的输出功率的线性关系与所述加热焊接装置的加热温度的线性关系相匹配。
31.根据权利要求28所述的制作方法，其特征在于，所述第一柔性电路单体和所述第二柔性电路单体中，被所述激光焊接装置压设的一者上的焊孔为通孔，被所述加热焊接装置压设的一者上的焊孔为盲孔。
32.根据权利要求28所述的制作方法，其特征在于，所述第一焊接装置和所述第二焊接装置共用一个激光器，所述激光器发出的光线通过光传导组件照射至所述第一焊接装置和所述第二焊接装置。
33.根据权利要求28所述的制作方法，其特征在于，所述第一板面和所述第二板面中的至少一者具有主板面和内凹面；所述第一焊盘和所述第二焊盘中的至少一者位于所述内凹面，且所述第一焊盘和所述第二焊盘在所述刚性电路板的厚度方向上对应设置；并且，所述第一板面还布设有第三焊盘，所述第二板面还布设有第四焊盘，所述第三焊盘和所述第四焊盘中的至少一者位于所述主板面，且所述第三焊盘和所述第四焊盘在所述刚性电路板的厚度方向上对应设置；
34.根据权利要求26所述的制作方法，其特征在于，所述焊接系统包括一个焊接装置，所述采用焊接系统对各所述分离部进行加热，包括：
35.根据权利要求26-34任一项所述的制作方法，其特征在于，将所述柔性电路单体的分离部定位在所述刚性电路板上，包括：
36.根据权利要求26-34任一项所述的制作方法，其特征在于，将所述柔性电路单体的分离部定位在所述刚性电路板上，包括：
37.根据权利要求26-34任一项所述的制作方法，其特征在于，将所述柔性电路单体的分离部定位在所述刚性电路板上，包括：
38.根据权利要求26-34任一项所述的制作方法，其特征在于，制作形成所述多层柔性电路板，包括：
39.一种电子设备，其特征在于，包括壳体和权利要求1-25任一项所述的电路板组件，所述电路板组件设置于所述壳体内。
