本发明涉及半导体传感器基座检测，特别涉及一种半导体传感器基座检测装置及检测方法。
背景技术：
1、自动化生产中要用各种传感器来监视和控制生产过程中的各个参数，使设备工作在正常状态或最佳状态，在对传感器基座进行生产加工作业时，通常需要对生产出的传感器基座进行在线质量检测作业，以保证芯片引脚和传感器的插针能够准确无误地插入在基座上，确保后续传感器的装配精度。
2、然而现有的基座检测通常采用观察法对传感器基座是否有裂缝和破损进行判断，这样快速而直接，然而目前市面上还缺少针对于传感器基座上的插孔位置和尺寸进行检测的设备，然而在实际的生产制造中，基座一般采用注塑成型的方式进行制备，这就很容易使得模具内部因为残留而导致插孔尺寸过大的情况，导致基座插孔中心位置偏离，同时在模具的长时间使用后，会存在磨损损耗，导致插孔的尺寸过小而使得实际的插孔位置偏离，继而出现导致插孔和传感器针脚不对应的质量问题，这样均会影响传感器针脚和基座的装配，继而出现残次品。
3、因此，本发明通过一种半导体传感器基座检测装置及检测方法来解决上述问题。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供一种半导体传感器基座检测装置及检测方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体传感器基座检测装置，包括工作台，所述工作台的底部四角均固定有支腿，所述工作台的顶部左右两侧均固定有支柱，两组所述支柱的顶端固定有顶板，所述工作台中间转动装配有转盘，所述转盘的底部安装有驱动电机，所述顶板底部中间固定有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的输出端固定装配有防护罩，所述防护罩内顶部设置有检测件，所述检测件的底部均布有应力点，所述转盘顶部装配有夹持组件，所述转盘顶部中间限位安装有和夹持组件对应的基座本体，且所述防护罩尺寸和基座本体对应，所述检测件和基座本体匹配，通过应力点的分布变化即可测得基座本体的直径尺寸、插孔孔径是否有偏差以及基座本体外缘是否有残缺或披锋毛刺，能够对基座本体的表面进行直观的检测，规避人工检测的失误，提高检测准确度。
3、优选地，所述驱动电机通过支杆固定在工作台底部，所述工作台内开设有环形容纳槽，所述转盘通过轴承转动装配在环形容纳槽内。
4、优选地，所述基座本体包括底板，所述底板的顶部一体成型设置有安装座，所述安装座的顶部中心处开设有中心插孔，所述安装座的顶部沿着圆周方向开设有若干组引脚插孔。
5、优选地，所述夹持组件包括开设在转盘顶部的滑道，所述滑道内部外端固定有电磁铁，所述滑道内部内端滑动装配有衔铁板，所述电磁铁和衔铁板之间连接有支撑弹簧，所述衔铁板的顶部延伸出滑道固定连接有夹持板，且所述夹持板夹持装配在底板的外侧壁上。
6、优选地，所述检测件为圆形膨胀气袋，且圆形膨胀气袋的直径大于安装座直径相同，所述应力点密布在圆形膨胀气袋的底部，所述防护罩套设在安装座上。
7、优选地，所述检测件压合在安装座上形成和中心插孔对应的第一变形区、和引脚插孔对应的第二变形区以及和安装座边缘对应的第三变形区。
8、优选地，所述防护罩内部安装有清理组件，且清理组件包括开设在防护罩内部的收纳槽，所述收纳槽内滑动装配有滑板，所述滑板的外侧壁和收纳槽内侧壁之间连接有承压件，所述承压件通过导气管和检测件连通，且所述导气管上固定装配有电磁阀，所述滑板的另一侧壁固定连接有延伸至防护罩内腔的导向杆，所述导向杆的外端固定有和安装座对应的刮刀。
9、优选地，所述清理组件沿着防护罩的圆周方向设置为四组，且对向两组刮刀之间的距离大于安装座的直径，且所述清理组件设置在检测件的下方，所述承压件为承压气袋。
10、本发明还提供了一种半导体传感器基座的检测方法，所述检测方法是利用上所述的半导体传感器基座检测装置实现的，检测方法的步骤为：
11、s1：使用时，将基座本体放置于转盘上，然后通过夹持组件对其进行固定夹持，然后控制电动伸缩杆外伸，带动防护罩套设在基座本体上：
12、s2：检测件在下移的过程中和安装座先接触，这样检测件底部和安装座接触的应力点均会受到压力，随着持续下移，检测件受到的挤压力越来越大，继而使得检测件和中心插孔、引脚插孔的对应位置形成第一变形区、第二变形区，即在第一变形区内应力点没有发生压力变化的范围就是中心插孔的直径尺寸，同理，第二变形区内应力点没有发生压力变化的范围就是引脚插孔的直径尺寸，基于无应力分布状态的应力点数量就很容易检测出中心插孔、引脚插孔的尺寸，从而实时判断中心插孔和引脚插孔是否符合标准，直接判断出残次品，继而实现残次品的剔除；
13、s3：基座本体检验合格后，电动伸缩杆继续下移，促使检测件和安装座持续挤压，这样检测件和安装座的外缘挤压下形成第三变形区，通过第三变形区处的应力点的数量即可判断出安装座是否有披锋和毛刺；
14、s4：然后控制电磁阀开启，这样检测件内部的气体就通过导气管导入到承压件中，继而通过承压件的膨胀推动导向杆端部的刮刀向安装座的方向移动，当承压件膨胀完全后，通过导向杆给予刮刀在安装座的挤压力，此时控制电磁阀关闭，且同步控制电动伸缩杆复位，带动检测件脱离安装座，驱动电机工作带动转盘开始转动，继而在基座本体转动的过程中，通过多组刮刀对安装座外缘进行刮除清理。
15、本发明的技术效果和优点：
16、1、本发明中的检测件在电动伸缩杆的驱动下和基座本体接触，这样检测件底部和基座本体接触的应力点均会受到压力，即压力值会发生变化，这样通过应力点的分布变化即可测得基座本体的直径尺寸、插孔孔径是否有偏差以及基座本体外缘是否有残缺或披锋毛刺，能够对基座本体的表面进行直观的检测，规避人工检测的失误，提高检测准确度。
17、2、本发明在进行基座本体的检测工作后，可以直接进行残次品的剔除，同时在检测时可以通过第三变形区处的应力点的数量即可判断出披锋和毛刺的分布性，通过第三变形区处的应力点的范围即可判断出披锋和毛刺的长度尺寸，继而通过检测件的气体导入而使得刮刀和安装座接触，这样驱动电机带动转盘上基座本体转动的工程中，通过多组刮刀对安装座外缘进行刮除清理，能够实时对基座本体进行修整。
1.一种半导体传感器基座检测装置，包括工作台(1)，所述工作台(1)的底部四角均固定有支腿(2)，所述工作台(1)的顶部左右两侧均固定有支柱(3)，两组所述支柱(3)的顶端固定有顶板(4)，其特征在于：所述工作台(1)中间转动装配有转盘(5)，所述转盘(5)的底部安装有驱动电机(6)，所述顶板(4)底部中间固定有电动伸缩杆(7)，所述电动伸缩杆(7)的输出端固定装配有防护罩(8)，所述防护罩(8)内顶部设置有检测件(9)，所述检测件(9)的底部均布有应力点(10)，所述转盘(5)顶部装配有夹持组件(11)，所述转盘(5)顶部中间限位安装有和夹持组件(11)对应的基座本体(12)，且所述防护罩(8)尺寸和基座本体(12)对应，所述检测件(9)和基座本体(12)匹配。
2.根据权利要求1所述的半导体传感器基座检测装置，其特征在于：所述驱动电机(6)通过支杆固定在工作台(1)底部，所述工作台(1)内开设有环形容纳槽，所述转盘(5)通过轴承转动装配在环形容纳槽内。
3.根据权利要求2所述的半导体传感器基座检测装置，其特征在于：所述基座本体(12)包括底板(121)，所述底板(121)的顶部一体成型设置有安装座(122)，所述安装座(122)的顶部中心处开设有中心插孔(123)，所述安装座(122)的顶部沿着圆周方向开设有若干组引脚插孔(124)。
4.根据权利要求3所述的半导体传感器基座检测装置，其特征在于：所述夹持组件(11)包括开设在转盘(5)顶部的滑道(111)，所述滑道(111)内部外端固定有电磁铁(112)，所述滑道(111)内部内端滑动装配有衔铁板(113)，所述电磁铁(112)和衔铁板(113)之间连接有支撑弹簧(114)，所述衔铁板(113)的顶部延伸出滑道(111)固定连接有夹持板(115)，且所述夹持板(115)夹持装配在底板(121)的外侧壁上。
5.根据权利要求3所述的半导体传感器基座检测装置，其特征在于：所述检测件(9)为圆形膨胀气袋，且圆形膨胀气袋的直径大于安装座(122)直径相同，所述应力点(10)密布在圆形膨胀气袋的底部，所述防护罩(8)套设在安装座(122)上。
6.根据权利要求5所述的半导体传感器基座检测装置，其特征在于：所述检测件(9)压合在安装座(122)上形成和中心插孔(123)对应的第一变形区(91)、和引脚插孔(124)对应的第二变形区(92)以及和安装座(122)边缘对应的第三变形区(93)。
7.根据权利要求5所述的半导体传感器基座检测装置，其特征在于：所述防护罩(8)内部安装有清理组件，且清理组件包括开设在防护罩(8)内部的收纳槽(13)，所述收纳槽(13)内滑动装配有滑板(14)，所述滑板(14)的外侧壁和收纳槽(13)内侧壁之间连接有承压件(15)，所述承压件(15)通过导气管(18)和检测件(9)连通，且所述导气管(18)上固定装配有电磁阀，所述滑板(14)的另一侧壁固定连接有延伸至防护罩(8)内腔的导向杆(16)，所述导向杆(16)的外端固定有和安装座(122)对应的刮刀(17)。
8.根据权利要求7所述的半导体传感器基座检测装置，其特征在于：所述清理组件沿着防护罩(8)的圆周方向设置为四组，且对向两组刮刀(17)之间的距离大于安装座(122)的直径，且所述清理组件设置在检测件(9)的下方，所述承压件(15)为承压气袋。
9.一种半导体传感器基座的检测方法，所述检测方法是利用如权利要求8所述的半导体传感器基座检测装置实现的，其特征在于：检测方法的步骤为：
