本发明涉及在基材粒子的表面上配置有导电部的导电性粒子。此外，本发明涉及使用了所述导电性粒子的导电材料和连接结构体。
背景技术：
1、连接器(第1部件)和印刷线路板(第2部件)通过引脚实现了电连接的电子部件是众所周知的。所述电子部件中，所述引脚插入于形成在所述印刷线路板上的通孔等中，或者直接配置在配线板上的电极部，通过焊接而与所述印刷线路板实现连接。
2、下述的专利文献1中公开了：一端侧与第1部件(10)连接的多个引脚(20)的另一端侧使用排列部件(50)进行排列的同时与第2部件(30)连接的电子部件的连接结构。所述电子部件的连接结构中，所述排列部件(50)在轴方向(a)的外周部对所述引脚(20)进行排列后，以所述轴方向(a)为基准进行旋转并从所述引脚(20)脱离，从所述引脚(20)取除。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：日本特开2000-294997号公报
技术实现思路
1、发明所解决的技术问题
2、近年，电子设备的薄型化和小型化得到了发展。因此，在基板和电子部件的连接中，在以往的使用引脚进行的连接中，难以应对窄间距化。因此，有时在基板和电子部件的电连接中使用焊锡糊等。
3、然而，在以往的焊锡糊的情况下，有时焊锡粒子彼此会发生凝聚。
4、本发明的目的在于：提供能够有效地抑制导电性粒子彼此发生凝聚的导电性粒子。此外，本发明的目的在于：提供使用了所述导电性粒子的导电材料和连接结构体。
5、解决问题的技术手段
6、根据本发明的广泛方案，提供一种导电性粒子，其具备：基材粒子和配置在所述基材粒子的表面上的导电部，所述导电部包含可在400℃以下发生金属扩散的成分，或者，所述导电部可在400℃以下发生熔融变形，所述导电部具有焊锡部，所述基材粒子的总表面积100％中，具有所述焊锡部的部分的面积为99％以下。
7、本发明的导电性粒子的一个特定方案中，所述焊锡部为焊锡粒子。
8、本发明的导电性粒子的一个特定方案中，所述焊锡粒子的材料含有含锡合金，或者，所述焊锡粒子的材料为纯锡，或者，所述焊锡粒子的材料以与含锡合金不同的状态并且以与纯锡不同的状态而包含锡。
9、本发明的导电性粒子的一个特定方案中，所述焊锡粒子的材料为纯锡。
10、本发明的导电性粒子的一个特定方案中，所述焊锡粒子的高度为10nm以上10μm以下。
11、本发明的导电性粒子的一个特定方案中，所述焊锡粒子的长径比为0.05以上5以下。
12、本发明的导电性粒子的一个特定方案中，所述导电性粒子在所述焊锡粒子的外表面上具有金属胶体析出物或金属膜。
13、本发明的导电性粒子的一个特定方案中，所述焊锡粒子的总表面积100％中，具有所述金属胶体析出物或所述金属膜的部分的面积为5％以上100％以下。
14、本发明的导电性粒子的一个特定方案中，所述金属胶体析出物的金属种类或所述金属膜的金属种类为镍、钴、铅、金、锌、钯、铜、银、铋或铟。
15、本发明的导电性粒子的一个特定方案中，粒径为0.5μm以上500μm以下。
16、根据本发明的广泛方案，提供一种导电材料，其包含导电性粒子和粘合剂，所述导电性粒子为上述导电性粒子。
17、根据本发明的广泛方案，提供一种连接结构体，其具备：在表面具有第1电极的第1连接对象部件、在表面具有第2电极的第2连接对象部件、以及连接所述第1连接对象部件和所述第2连接对象部件的连接部，所述连接部由导电性粒子形成，或者由包含所述导电性粒子和粘合剂的导电材料形成，所述导电性粒子为上述导电性粒子，所述第1电极和所述第2电极通过所述导电性粒子而实现了电连接。
18、发明的效果
19、本发明的导电性粒子包含基材粒子和配置在所述基材粒子的表面上的导电部。本发明的导电性粒子中，所述导电部包含可在400℃以下发生金属扩散的成分，或者，所述导电部可在400℃以下发生熔融变形。本发明的导电性粒子中，所述导电部具有焊锡部。本发明的导电性粒子中，所述基材粒子的总表面积100％中，具有所述焊锡部的部分的面积为99％以下。本发明的导电性粒子由于具备所述构成，因此能够有效地抑制导电性粒子彼此发生凝聚。
1.一种导电性粒子，其具备：
2.根据权利要求1所述的导电性粒子，其中，
3.根据权利要求2所述的导电性粒子，其中，
4.根据权利要求3所述的导电性粒子，其中，
5.根据权利要求2～4中任一项所述的导电性粒子，其中，
6.根据权利要求2～5中任一项所述的导电性粒子，其中，
7.根据权利要求2～6中任一项所述的导电性粒子，其中，
8.根据权利要求7所述的导电性粒子，其中，
9.根据权利要求7或8所述的导电性粒子，其中，
10.根据权利要求1～9中任一项所述的导电性粒子，其粒径为0.5μm以上500μm以下。
11.一种导电材料，其包含导电性粒子和粘合剂，
12.一种连接结构体，其具备：
