本发明涉及芯片测试，更具体地说，涉及一种提高在自动化测试设备上芯片测试流程稳定性的方法。
背景技术：
1、半导体集成电路(wafer or ic，简称芯片)进入大规模量产测试之前，通常需要经历一系列开发步骤来确保设计的可行性、功能性和可靠性，其中芯片测试程序开发即编写自动化测试设备(automatic test equipment，简称ate)的测试程序是不可或缺的一个步骤，而测试程序流程(test flow)的稳定性对后续芯片量产有着非常重要的意义：验证芯片功能的准确性、提高生产效率、保证芯片品质、降低生产成本、增强客户信心等等。
2、然而，在ate测试程序开发阶段或者早期量产导入阶段，常常会遇到测试程序的test flow不稳定的情况，即:ate所有site的test flow测试不稳定现象完全一致，即：在相同的测试项中，有时候测试通过，有时候测试失败。例如：针对同一颗芯片，在ate单独执行某个测试项时稳定通过,但是当执行整个test flow就会出现测试不稳定的情况(有时pass,有时fail)，而不稳定的test flow会导致芯片测试程序开发周期的延宕甚至整个开发项目的失败，若test flow不稳定的程序交付量产则可能导致测试时间成本的增加和良品率下降，直接影响到ate的稼动率(overall equipment effectiveness，简称oee)，进而影响产能。
3、目前，现行的做法通常是：在测试程序开发阶段对程序流程中不稳定的测试项加fail loop循环，甚至是多个测试项一起加fail loop大循环，芯片测试中的fail loop指的是在测试过程中，某些芯片因为测试失败而需要被重复测试的过程。而在早期量产导入阶段，则会增加芯片坏品复测的次数。然而，这两种方法都只是治标不治本，会大大增加了芯片测试的时间成本，甚至仍无法彻底解决程序test flow不稳定的异常，造成了产品的低良率。
4、相关技术中，如中国专利cn104237766a提供了一种芯片测试方法和装置，其中方法包括对芯片进行第一晶圆级测试；若第一晶圆级测试通过，则在芯片的闪存模块第一指定位置写入第一晶圆级测试通过的第一标识信息；读取第一标识信息，进行第二晶圆级测试，若第二晶圆级测试通过，则在芯片的闪存模块第二指定位置写入第二标识信息；读取第二标识信息，进行成品级测试，若成品级测试通过，则在芯片的闪存模块第三指定位置写入成品级测试通过的第三标识信息；读取第三标识信息，进行出库测试。该方案不足之处在于没有提出在出现测试不稳定的情况时的解决方案。
5、由上可知，相关技术并未对如何改善测试程序流程稳定性的问题给出任何技术启示。
技术实现思路
1、1.要解决的技术问题
2、针对现有技术中存在的如何在芯片测试中出现不稳定情况时提高测试程序流程稳定性的问题，本发明提供了一种提高在自动化测试设备上芯片测试流程稳定性的方法，它可以实现在找出测试项之间衔接状态不稳定的信号管脚后，对其进行状态的设定，使得芯片稳定的进入状态后再进行测试项测试，则可以有效改善测试程序流程的稳定性。
3、2.技术方案
4、本发明的目的通过以下技术方案实现。
5、一种提高在自动化测试设备上芯片测试流程稳定性的方法，包括以下步骤：设置测试项以及各测试项所对应的测试条件，对芯片所有功能进行功能测试；定位不稳定测试项test item(n)，根据测试程序流程的执行顺序找出不稳定测试项的前一个测试项testitem(n-1)；将test item(n-1)的所有测试条件施加到test item(n)的测试条件中，并再次执行整个测试程序流程；对添加的测试条件进行排查，以找到影响test item(n)的测试条件；在test item(n)的测试条件中新增影响test item(n)的测试条件；直到芯片测试程序流程通过。
6、更进一步的，测试条件是测试项中一个测试参数或多个测试参数的集合。
7、更进一步的，将test item(n-1)的所有测试条件添加到test item(n)的测试条件中，并再次执行整个测试程序流程；
8、若测试程序流程通过，则test item(n)的执行状态稳定；
9、排查添加的测试条件以找到所添加的test item(n-1)的所有测试条件中影响test item(n)的测试条件。
10、更进一步的，其中，将test item(n-1)的所有测试条件添加到test item(n)的测试条件中，并再次执行整个测试程序流程的步骤具体为：
11、将test item(n-1)的所有测试条件所对应的代码添加到test item(n)中的测试条件之前，再执行整个测试程序流程得到新的测试结果。
12、更进一步的，对添加的测试条件进行排查，以找到影响test item(n)的测试条件的步骤具体为：
13、在test item(n)中，逐一对所添加的test item(n-1)所有测试条件中各个测试条件进行设置并执行整个测试程序流程，直到找到所添加的test item(n-1)所有测试条件中影响test item(n)稳定性的测试条件。
14、更进一步的，影响test item(n)稳定性的测试条件是指使得test item(n)在执行整个测试程序流程时能够通过的测试条件。
15、更进一步的，排查过程为：将test item(n-1)的所有测试条件逐个添加在testitem(n)的测试条件中，再执行整个测试程序流程，直到测试程序流程通过。
16、更进一步的，排查过程为：将test item(n-1)的所有测试条件添加在test item(n)的测试条件中，再逐个对所添加的测试条件进行删除，同时执行整个测试程序流程，直到测试程序流程通过。
17、更进一步的，将test item(n-1)的测试条件添加在test item(n)的测试条件中，是指对所添加的测试条件中的各个管脚的状态进行设置。
18、更进一步的，提高在自动化测试设备上芯片测试流程稳定性的方法还包括：将test item(n-1)的测试条件施加到test item(n)的测试条件中，再执行整个测试程序流程；如果测试程序流程不通过，则将前一个测试项的前一个测试项test item(n-2)的测试条件施加到test item(n)的测试条件中，再执行整个测试程序流程。
19、3.有益效果
20、相比于现有技术，本发明的优点在于：可以解决芯片测试流程不稳定的问题，提升了测试程序的稳定性；在测试程序开发阶段可以大大缩短程序开发调试周期；在早期量产导入阶段则节省了测试时间成本，提高了芯片测试良品率，测试程序test flow的高稳定性意味着ate可以高效地运行，减少了停机(machine down)时间，从而有效提升了产能。
1.一种提高在自动化测试设备上芯片测试流程稳定性的方法，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的提高在自动化测试设备上芯片测试流程稳定性的方法，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的提高在自动化测试设备上芯片测试流程稳定性的方法，其特征在于，
4.根据权利要求1或3所述的提高在自动化测试设备上芯片测试流程稳定性的方法，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的提高在自动化测试设备上芯片测试流程稳定性的方法，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的提高在自动化测试设备上芯片测试流程稳定性的方法，其特征在于，
7.根据权利要求5所述的提高在自动化测试设备上芯片测试流程稳定性的方法，其特征在于，
8.根据权利要求5所述的提高在自动化测试设备上芯片测试流程稳定性的方法，其特征在于，
9.根据权利要求5所述的提高在自动化测试设备上芯片测试流程稳定性的方法，其特征在于，
10.根据权利要求1所述的提高在自动化测试设备上芯片测试流程稳定性的方法，其特征在于，所述提高在自动化测试设备上芯片测试流程稳定性的方法还包括：
