本技术涉及芯片封装，特别涉及一种多芯片封装结构。
背景技术：
1、芯片封装是把集成电路装配为最终产品的过程，通常需要对芯片起到保护和固定作用；它是一种连接芯片与外部电路的手段，将芯片的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，引脚又通过导线与其他器件建立连接；如今电子科技不断演进，为了满足产品的多种要求，出现了在一个封装体内包覆多个芯片的设计；现有的多芯片封装技术一般有两种方向，在同一平面上集成多个芯片，或是将多个芯片堆叠；前者所采用的方式占用空间较大，空间利用率和实用性都较低；而后者在芯片的封装测试过程中，一旦出现其中一个芯片装配错误或者检测不合格的情况，无法对堆叠层内部的芯片进行拆卸，只能报废所有芯片和基板，成本损失较大。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种多芯片封装结构,该多芯片封装结构可以很好地解决上述问题。
2、为达到上述要求本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
3、本实用新型提供一种多芯片封装结构，包括基板、芯片座以及竖直固定在所述基板上的安装座；所述安装座上横向开设有容纳所述芯片座的安装槽；所述芯片座包括放置芯片的固定部和定位所述芯片的定位部；所述固定部底面对应所述芯片设置有固定槽；所述芯片座和所述安装槽组成一个单元，所述单元有多个且上下并排设置；所述封装结构还包括将所述安装座罩设在所述基板上的封装罩。
4、本实用新型所述的多芯片封装结构，其中，所述固定槽内设置有焊接位；所述固定部通过导线与所述基板电连接，所述芯片通过所述固定部与所述基板电连接；所述安装座的侧壁上设置有避让所述导线的引线位。
5、本实用新型所述的多芯片封装结构，其中，所述安装座由多个横向设置的第一散热管和竖直设置的第二散热管构成；每两相邻的所述第一散热管之间形成散热间隙，每两相邻的所述第二散热管之间形成引线位。
6、本实用新型所述的多芯片封装结构，其中，所述固定部水平设置，所述固定部背离所述安装槽的槽口的一端竖直设置有紧贴所述芯片的抵紧部；所述定位部包括所述抵紧部和位于所述芯片上方的绝缘部。
7、本实用新型所述的多芯片封装结构，其中，所述封装罩的内壁上固定有水冷管路，所述封装罩下端还设置有引入所述水冷管路和引出所述水冷管路的两个开孔，两个所述开孔相对设置在所述封装罩的左右两侧；所述水冷管路包括连续的蛇形段，所述蛇形段紧贴所述安装座的上表面和左右两侧表面设置。
8、本实用新型所述的多芯片封装结构，其中，所述封装罩的前后两侧壁上相对设置有多个散热片，多个所述散热片竖直设置且左右并排；所述散热片一端位于所述封装罩的外部，另一端紧贴所述安装座的前后两侧表面设置。
9、本实用新型所述的多芯片封装结构，其中，所述焊接位上设置有焊接点阵，所述焊接点阵呈点状散落分布。
10、本实用新型所述的多芯片封装结构，其中，所述基板下端固定有散热板，所述散热板上开设有多个散热通孔。
11、本实用新型的有益效果在于：本实用新型将芯片焊接在芯片座的固定槽内，基板上设安装座，安装座中开设有多个上下并排的安装槽，安装槽与芯片座一一对应，将芯片座推入安装座内即可完成安装；单个芯片出现损坏时，拆下封装罩，直接从安装槽内取出该芯片座即可实现拆卸单个芯片的目的；本实用新型封装结构简单，空间利用率大，芯片座的安装和拆卸较为便利，能够在芯片的封装测试过程中对装配错误或者不合格的芯片进行拆卸。
1.一种多芯片封装结构，其特征在于，该封装结构包括基板、芯片座以及竖直固定在所述基板上的安装座；所述安装座上横向开设有容纳所述芯片座的安装槽；所述芯片座包括放置芯片的固定部和定位所述芯片的定位部；所述固定部底面对应所述芯片设置有固定槽；所述芯片座和所述安装槽组成一个单元，所述单元有多个且上下并排设置；所述封装结构还包括将所述安装座罩设在所述基板上的封装罩。
2.根据权利要求1所述的多芯片封装结构，其特征在于，所述固定槽内设置有焊接位；所述固定部通过导线与所述基板电连接，所述芯片通过所述固定部与所述基板电连接；所述安装座的侧壁上设置有避让所述导线的引线位。
3.根据权利要求2所述的多芯片封装结构，其特征在于，所述安装座由多个横向设置的第一散热管和竖直设置的第二散热管构成；每两相邻的所述第一散热管之间形成散热间隙，每两相邻的所述第二散热管之间形成引线位。
4.根据权利要求2所述的多芯片封装结构，其特征在于，所述固定部水平设置，所述固定部背离所述安装槽的槽口的一端竖直设置有紧贴所述芯片的抵紧部；所述定位部包括所述抵紧部和位于所述芯片上方的绝缘部。
5.根据权利要求3所述的多芯片封装结构，其特征在于，所述封装罩的内壁上固定有水冷管路，所述封装罩下端还设置有引入所述水冷管路和引出所述水冷管路的两个开孔，两个所述开孔相对设置在所述封装罩的左右两侧；所述水冷管路包括连续的蛇形段，所述蛇形段紧贴所述安装座的上表面和左右两侧表面设置。
6.根据权利要求5所述的多芯片封装结构，其特征在于，所述封装罩的前后两侧壁上相对设置有多个散热片，多个所述散热片竖直设置且左右并排；所述散热片一端位于所述封装罩的外部，另一端紧贴所述安装座的前后两侧表面设置。
7.根据权利要求4所述的多芯片封装结构，其特征在于，所述焊接位上设置有焊接点阵，所述焊接点阵呈点状散落分布。
8.根据权利要求1-7任一项所述的多芯片封装结构，其特征在于，所述基板下端固定有散热板，所述散热板上开设有多个散热通孔。
