本发明涉及线路板，尤其涉及一种提高引脚结构共面度的基板及其加工方法、封装结构。
背景技术：
1、随着人工智能(ai)技术的快速普及和应用，对高效能耗管理的需求也日益增长。电源管理ic(pmic)需要适应ai芯片等高功耗设备的需求，提供高效的电源供给和稳定的电流管理。未来的电源管理ic将借鉴ai技术，提供更为智能化的功耗管理和动态电源调整功能，以满足高性能ai设备的要求。
2、高功耗需要强大的散热功能，因此电源管理ic的基板线路层一般需要设计厚铜。考虑到铜表面需要足够的油墨厚度来支撑后段流程的耐药水及耐腐蚀，针对厚铜产品(即铜厚≥40μm)，一般设计油墨中心值需15μm以上，即：油墨高出于铜面15μm；再于焊盘上电镀镍金，镍厚一般为6μm左右，镍厚越厚、均匀性越差，且会导致表面发黑粗糙等，影响后段封测效果。这样在电源管理ic进行倒装时，油墨与金面仍具有一定的高度差，且焊点与焊点之间需设计阻焊桥进行隔离，而电源管理ic的引脚高度有限，锡球或者金球与基板焊点结合面积不足，容易导致焊点推力不足，从而引起电路开路失效，导致产品报废，引起消费者不满。
3、有鉴于此，特提出本发明。
技术实现思路
1、为了克服上述缺陷，本发明提供了一种提高引脚结构共面度的基板及其加工方法、封装结构，该基板的加工方法简单、合理，易于实施，能够大大提高引脚最终结构相对于防焊层的共面度，以及大大提升引脚最终结构相对于外部器件的引脚高度的适配度；大大提高了线路板产品的品质。
2、本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种提高引脚结构共面度的基板加工方法，包括以下步骤：
3、s1：提供加工板，并对所述加工板进行外层图形制作，以制作出外层线路图形和引线图形；所述引线图形设有多条假引线和若干分别对应与多条所述假引线连接的引脚；
4、s2：根据所述引脚的特性来调整设定外层防焊作业与引脚增厚作业的先后加工顺序，然后对完成外层图形制作的所述加工板按照设定的加工顺序执行所述外层防焊作业与所述引脚增厚作业，以实现在所述引脚上形成增厚金属镀层，以及在所述加工板的最外层上形成防焊层；
5、s3：对设有所述增厚金属镀层的所述引脚进行金属化处理，得到引脚最终结构；且所述引脚最终结构与所述防焊层之间的高度差值能够满足：当外部器件与所述引脚最终结构固定连接后，所述外部器件与所述防焊层之间形成有间隙；
6、s4：将多条所述假引线去除，得到所述基板。
7、作为本发明的进一步改进，根据若干所述引脚之间的间隙是否满足走线需求来调整设定所述外层防焊作业与所述引脚增厚作业的先后加工顺序，即：
8、当若干所述引脚之间的间隙满足走线需求时，设定所述引脚增厚作业的加工顺序位于所述外层防焊作业之前；
9、而当若干所述引脚之间的间隙不满足走线需求时，则设定所述外层防焊作业的加工顺序位于所述引脚增厚作业之前。
10、作为本发明的进一步改进，当若干所述引脚之间的间隙满足走线需求时，通过所述引脚增厚作业能够在所述引脚的周侧立面及外端面上均形成有所述增厚金属镀层，且分别位于所述引脚的周侧立面及外端面上的所述增厚金属镀层相平滑过渡衔接；
11、而当若干所述引脚之间的间隙不满足走线需求时，通过所述引脚增厚作业能够在所述引脚的外端面上且露出于所述防焊层外的部位处形成有所述增厚金属镀层。
12、作为本发明的进一步改进，所述引脚增厚作业包括依次进行的覆膜前处理、覆抗镀感光膜、曝光、显影和电镀铜加工；
13、相应的，所述增厚金属镀层为厚度为4～15μm的铜层。
14、作为本发明的进一步改进，在对所述加工板进行外层图形制作时，还制作出有焊盘图形；
15、相应的，在对所述增厚金属镀层进行金属化处理的同时，也对所述焊盘图形进行了金属化处理。
16、作为本发明的进一步改进，通过蚀刻工艺将多条所述假引线去除。
17、作为本发明的进一步改进，所述加工板由多张铜箔层和多张绝缘层交替层叠组成。
18、作为本发明的进一步改进，还包括s5：对所述基板依次进行常规的成型、电测、成品检验、出货检验和包装出货，完成后续所需的基板成品的制作。
19、本发明还提供了一种基板，其采用本发明所述的提高引脚结构共面度的基板加工方法制作而成。
20、本发明还提供了一种封装结构，包括基板和外部器件，所述基板采用本发明所述的基板结构，所述外部器件与所述基板的所述引脚最终结构焊接固连，且同时所述外部器件与所述基板的所述防焊层之间形成有间隙。
21、本发明的有益效果是：相较于现有技术，1)本发明通过工艺创新，使得所述引脚最终结构与所述防焊层之间的高度差值则被大大缩小，即实现：大大提高了所述引脚最终结构相对于所述防焊层的共面度，以及大大提升了该高度差值相对于外部器件的引脚高度的适配度；这样当将外部器件与所述引脚最终结构焊接结合时，可大大提高外部器件与所述引脚最终结构结合过程中的操作简便性、以及结合后的牢固性，从而可大大提高线路板产品的电气性能等多项品质。2)本发明所提供的基板加工方法简单、合理，易于实施，且加工成本低。
1.一种提高引脚结构共面度的基板加工方法，其特征在于：包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的提高引脚结构共面度的基板加工方法，其特征在于：根据若干所述引脚(11)之间的间隙是否满足走线需求来调整设定所述外层防焊作业与所述引脚增厚作业的先后加工顺序，即：
3.根据权利要求2所述的提高引脚结构共面度的基板加工方法，其特征在于：当若干所述引脚(11)之间的间隙满足走线需求时，通过所述引脚增厚作业能够在所述引脚(11)的周侧立面及外端面上均形成有所述增厚金属镀层(2)，且分别位于所述引脚(11)的周侧立面及外端面上的所述增厚金属镀层(2)相平滑过渡衔接；
4.根据权利要求3所述的提高引脚结构共面度的基板加工方法，其特征在于：所述引脚增厚作业包括依次进行的覆膜前处理、覆抗镀感光膜、曝光、显影和电镀铜加工；
5.根据权利要求3所述的提高引脚结构共面度的基板加工方法，其特征在于：在对所述加工板(1)进行外层图形制作时，还制作出有焊盘图形(12)；
6.根据权利要求1所述的提高引脚结构共面度的基板加工方法，其特征在于：通过蚀刻工艺将多条所述假引线去除。
7.根据权利要求1所述的提高引脚结构共面度的基板加工方法，其特征在于：所述加工板(1)由多张铜箔层(13)和多张绝缘层(14)交替层叠组成。
8.根据权利要求1所述的提高引脚结构共面度的基板加工方法，其特征在于：还包括s5：对所述基板依次进行常规的成型、电测、成品检验、出货检验和包装出货，完成后续所需的基板成品的制作。
9.一种基板，其特征在于：采用如权利要求1-8中任一项所述的提高引脚结构共面度的基板加工方法制作而成。
10.一种封装结构，其特征在于：包括基板和外部器件(7)，所述基板采用如权利要求9所述的基板结构，所述外部器件(7)与所述基板的所述引脚最终结构(5)焊接固连，且同时所述外部器件(7)与所述基板的所述防焊层(3)之间形成有间隙。
