本公开涉及电容器的，尤其涉及一种贴片电容结构及其制备方法与电子设备。
背景技术：
1、电容(或称电容量)是表现电容器容纳电荷本领的物理量，主要用于电源滤波、信号滤波、信号耦合、谐振、滤波、补偿、充放电、储能、隔直流等电路中。
2、在无线通信系统中，为了滤除来自电源和信号线的高频噪声和干扰，常采用多个电容并联的滤波电路来确保信号的纯净度和稳定性。此外，在音频放大器、数字信号处理等领域中，电容并联也被广泛应用于滤波电路中以提高信号质量和系统性能。另外为了增加滤波效果或提高电路的可靠性，在同一条信号线上并联多个同容值的电容，这样可以增大总的电容值，从而增强滤波效果，或者通过并联多个电容来分散电流，降低单个电容的负载，提高电路的可靠性。但是以上方案，电容使用数量多，成本高，占用大量pcb板空间。
技术实现思路
1、本公开提供了一种贴片电容结构及其制备方法与电子设备，以至少解决现有技术中存在的以上技术问题。
2、根据本公开的第一方面，提供了一种贴片电容结构，包括：
3、外部电极，至少设置有三个；
4、内部电极，至少设置有三个，每个所述内部电极与对应的所述外部电极连接，相邻所述内部电极之间通过绝缘介质层隔离；
5、所述内部电极由多个竖向堆叠设置的电容极板组成，竖向相邻的两个所述电容极板的正对面至少部分重叠，以在竖向相邻的两个所述电容极板之间形成电容。
6、在一可实施方式中，所述内部电极包括第一内部电极、第二内部电极以及第三内部电极；
7、其中，所述第一内部电极由多个竖向堆叠设置的第一电容极板组成；
8、所述第二内部电极由多个竖向堆叠设置的第二电容极板组成；
9、所述第三内部电极由多个竖向堆叠设置的第三电容极板组成；
10、所述第三电容极板设置于所述第一电容极板之间和所述第二电容极板之间，且所述第三电容极板一端与所述第一电容极板重叠，另一端与所述第二电容极板重叠，以在所述第一电容极板与所述第三电容极板之间形成第一电容，在所述第二电容极板与所述第三电容极板之间形成第二电容。
11、在一可实施方式中，所述外部电极包括第一外部电极、第二外部电极以及第三外部电极；
12、所述第一外部电极与所述第一内部电极电气连接；
13、所述第二外部电极与所述第二内部电极电气连接；
14、所述第三外部电极与所述第三内部电极电气连接。
15、在一可实施方式中，其中一个所述外部电极与电线接地端gnd连接，其余所述外部电极分别与信号线连接时，所述第一电容和所述第二电容用于对地滤波。
16、在一可实施方式中，所述第一外部电极与所述第三外部电极连接，所述第二外部电极与所述第三外部电极连接。
17、在一可实施方式中，多个竖向堆叠设置的所述第一电容极板通过导通孔连接；多个竖向堆叠设置的所述第二电容极板通过导通孔连接；多个竖向堆叠设置的所述第三电容极板通过导通孔连接。
18、在一可实施方式中，所述外部电极上设置有引脚，所述引脚用于与电路板上的焊盘进行贴片连接。
19、根据本公开的第二方面，提供了一种贴片电容结构的制备方法，所述工艺包括：
20、将陶瓷浆料通过流延机的浇筑口，均匀涂布在绕行的pet膜上，形成一层均匀的浆料薄层；通过热风区将浆料中的溶剂挥发，干燥后得到陶瓷膜片；
21、用丝网印版将内部电极浆料和外部电极浆料分别印刷到所述陶瓷膜片上，形成电容的内部电极和外部电极；并将印有内部电极和外部电极的陶瓷膜片错位叠压在一起，形成巴块；
22、将层压好的巴块切割成独立的电容生胚；
23、将所述电容器生胚放置在承烧板上，进行烘烤，以去除巴块中的粘合剂；然后进行烧结；
24、烧结成瓷的电容进行倒角处理，以使所述内部电极和所述外部电极连接在一可实施方式中，该工艺还包括：
25、在所述外部电极表面进行电镀。
26、根据本公开的第三方面，提供了一种电子设备，包括上述所述的贴片电容结构。
27、本公开提供一种贴片电容结构及其制备方法与电子设备，其中贴片电容结构包括至少三个外部电极和内部电极，每个内部电极与对应的外部电极连接，相邻内部电极之间通过绝缘介质层隔离；内部电极由多个竖向堆叠设置的电容极板组成，竖向相邻的两个电容极板的正对面至少部分重叠，以在竖向相邻的两个电容极板之间形成电容。电容极板之间的正对面积决定了电容值的大小，因此可以通过调整内部电容极板之间的正对面积，调整电容值大小。该贴片电容结构，通过采用多个竖向堆叠设置的内部电极，具有一颗电容实现多电容并联的效果，既有效降低成本，也可减小板端空间占用。
28、应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本公开的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本公开的范围。本公开的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
1.一种贴片电容结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的贴片电容结构，其特征在于，所述内部电极包括第一内部电极、第二内部电极以及第三内部电极；
3.根据权利要求2所述的贴片电容结构，其特征在于，所述外部电极包括第一外部电极、第二外部电极以及第三外部电极；
4.根据权利要求2所述的贴片电容结构，其特征在于，其中一个所述外部电极与电线接地端gnd连接，其余所述外部电极分别与信号线连接时，所述第一电容和所述第二电容用于对地滤波。
5.根据权利要求3所述的贴片电容结构，其特征在于，所述第一外部电极与所述第三外部电极连接，所述第二外部电极与所述第三外部电极连接。
6.根据权利要求2所述的贴片电容结构，其特征在于，多个竖向堆叠设置的所述第一电容极板通过导通孔连接；多个竖向堆叠设置的所述第二电容极板通过导通孔连接；多个竖向堆叠设置的所述第三电容极板通过导通孔连接。
7.根据权利要求1所述的贴片电容结构，其特征在于，所述外部电极上设置有引脚，所述引脚用于与电路板上的焊盘进行贴片连接。
8.一种根据权利要求1-7任一项所述的贴片电容结构的制备方法，其特征在于，所述工艺包括：
9.根据权利要求8所述的工艺，其特征在于，该工艺还包括：
10.一种电子设备，包括权利要求1-7任一项所述的贴片电容结构。
