本发明属于led制造，尤其涉及一种led封装器件、led灯板与led封装器件的制造方法。
背景技术：
1、led(l ight emitt i ng d iode，发光二极管)是一种固态的半导体器件，具有亮度高、体积小、效率高和寿命长等优点，目前在灯具等领域有广泛的应用。目前led封装器件通常包括led芯片、围坝和荧光胶，围坝通过在金属引线框架上模压树脂形成，围坝和金属引线框架上的隔离带结构一般由同一种树脂材料一体成型，以往多采用反射树脂料，目前为了增大出光角度，将反射性树脂替换为透明ppa\pct树脂。这样虽然增大了出光角度，但是也降低了光效。
技术实现思路
1、本发明的目的在于至少克服上述现有技术的不足之一，提供了一种led封装器件、led灯板与led封装器件的制造方法，能够在增大出光角度的同时减少光损失。
2、本发明的技术方案是：一种led封装器件，包括：基板，所述基板为平板状，包括正极结构、隔离带结构与负极结构，所述隔离带结构设于所述正极结构与负极结构之间，以将所述正极结构与负极结构隔开；所述隔离带结构的透光率小于10％；围坝，设于所述基板的上表面，与所述基板共同形成一凹槽，所述围坝的透光率大于80％；led芯片，设于所述凹槽内，且所述led芯片分别电连接于所述正极结构与负极结构，所述围坝的高度大于所述led芯片的高度；荧光胶，设于所述凹槽内且覆盖所述led芯片。
3、作为本技术方案的进一步改进，所述隔离带结构的透光率小于3％，所述围坝的透光率大于90％。
4、作为本技术方案的进一步改进，俯视图下所述凹槽和所述led芯片呈方形，所述led芯片的各个侧面与所述凹槽的间隙相同；或者，俯视图下所述凹槽和所述led芯片呈圆形，所述led芯片与所述凹槽的中心重合。
5、作为本技术方案的进一步改进，所述围坝采用硅树脂，所述围坝的光线折射率小于或等于所述荧光胶的光线折射率；
6、所述围坝外表面的粗糙度大于所述围坝内表面的粗糙度，所述围坝内表面为弧形曲面，所述围坝的外侧面与所述基板的外侧面共面。
7、作为本技术方案的进一步改进，所述围坝和所述荧光胶的上方设有扩散层；
8、所述扩散层由含有玻璃微珠的透明胶形成，所述玻璃微珠位于所述透明胶的上方，所述扩散层的外侧面与所述围坝的外侧面共面。
9、本发明还提供了一种led灯板，包括电路板与上述任一项所述的led封装器件，多个所述led封装器件阵列设于所述电路板。
10、作为本技术方案的进一步改进，每个所述led封装器件覆盖有透镜，所述led封装器件与所述透镜之间没有间隙，所述透镜采用点胶工艺形成。
11、本发明还提供了一种led封装器件的制造方法，包括以下步骤：
12、s1：提供一引线框架，所述引线框架为平板状，包括多个相互连接的基板，所述基板包括正极结构、隔离带结构与负极结构，所述隔离带结构设于所述正极结构与负极结构之间，以将所述正极结构与负极结构隔开；所述隔离带结构的透光率小于10％；
13、s2：将多个围坝一体成型对应设于所述引线框架的上表面，每个所述围坝与每个所述基板共同形成一凹槽，所述围坝的透光率均大于80％；
14、s3：在所述凹槽内填充荧光胶；
15、s4：沿多个所述基板之间的连接处进行切割，得到多个led封装器件。
16、作为本技术方案的进一步改进，在s1与s2之间或s2与s3之间还包括以下步骤：
17、sa：将多个led芯片对应固定于所述基板，每一所述led芯片连接于对应的正极结构与负极结构。
18、作为本技术方案的进一步改进，在s3与s4之间还包括以下步骤：
19、sb：在所述围坝和所述荧光胶的上方模压扩散层，所述扩散层由含有玻璃微珠的透明胶形成，所述扩散层固化后，所述玻璃微珠位于所述透明胶的上方。
20、作为本技术方案的进一步改进，多个所述围坝通过点胶工艺一体成型，沿所述基板之间的连接处点胶形成网格结构，在俯视图下所述凹槽和所述led芯片呈方形，所述led芯片的各个侧面与所述凹槽的间隙相同。
21、本发明提供了一种led封装器件、led灯板与led封装器件的制造方法，led封装器件包括基板、围坝、led芯片与荧光胶；所述基板为平板状，包括正极结构、隔离带结构与负极结构，所述隔离带结构设于所述正极结构与负极结构之间，以将所述正极结构与负极结构隔开；所述隔离带结构的透光率小于10％；围坝设于所述基板的上表面，与所述基板共同形成一凹槽；所述围坝的透光率大于80％，方便透光；led芯片设于所述凹槽内，且所述led芯片分别电连接于所述正极结构与负极结构，所述围坝的高度大于所述led芯片的高度；荧光胶设于所述凹槽内且覆盖所述led芯片。由于隔离带结构的透光率较低，led芯片发光时，仅有很少的光线能够透过隔离带结构出光，从而可以减少光损失，而且led芯片发射的光线不仅能够从led芯片的上方出光，也可以透过荧光胶与围坝出光，从而可以增大出光角度与光线利用率，因此本发明能够在增大出光角度的同时减少光损失。
1.一种led封装器件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的led封装器件，其特征在于，所述隔离带结构的透光率小于3％，所述围坝的透光率大于90％。
3.根据权利要求1所述的led封装器件，其特征在于，俯视图下所述凹槽和所述led芯片呈方形，所述led芯片的各个侧面与所述凹槽的间隙相同；或者，俯视图下所述凹槽和所述led芯片呈圆形，所述led芯片与所述凹槽的中心重合。
4.根据权利要求1所述的led封装器件，其特征在于，所述围坝采用硅树脂，所述围坝的光线折射率小于或等于所述荧光胶的光线折射率；
5.根据权利要求1所述的led封装器件，其特征在于，所述围坝和所述荧光胶的上方设有扩散层；
6.一种led灯板，其特征在于，包括电路板与权利要求1至5任一项所述的led封装器件，多个所述led封装器件阵列设于所述电路板。
7.根据权利要求6所述的led灯板，其特征在于，每个所述led封装器件覆盖有透镜，所述led封装器件与所述透镜之间没有间隙，所述透镜采用点胶工艺形成。
8.一种led封装器件的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
9.根据权利要求8所述的led封装器件的制造方法，其特征在于，在s1与s2之间或s2与s3之间还包括以下步骤：
10.根据权利要求8所述的led封装器件的制造方法，其特征在于，在s3与s4之间还包括以下步骤：
11.根据权利要求9所述的led封装器件的制造方法，其特征在于，多个所述围坝通过点胶工艺一体成型，沿所述基板之间的连接处点胶形成网格结构，在俯视图下所述凹槽和所述led芯片呈方形，所述led芯片的各个侧面与所述凹槽的间隙相同。
