显示面板、显示装置及显示面板的制备方法与流程

    专利查询2026-05-10  6


    本技术涉及显示领域,具体涉及一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法。


    背景技术:

    1、有机发光二极管(organic light emitting diode,oled)以及基于发光二极管(light emitting diode,led)等技术的平面显示装置因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点,而被广泛的应用于手机、电视、笔记本电脑、台式电脑等各种消费性电子产品,成为显示装置中的主流。

    2、但目前的oled显示产品的使用性能有待提升。


    技术实现思路

    1、本技术实施例提供一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法,旨在提升oled显示产品的使用性能。

    2、本技术第一方面实施例提供一种显示面板,显示面板包括:基板;隔离结构,位于基板的一侧,隔离结构围合形成隔离开口,隔离结构包括第一层和第二层,第二层位于第一层背离基板的一侧,第一层在基板的正投影位于第二层在基板的正投影之内,第一层包括在显示面板厚度方向上相对设置的顶面和底面、以及连接顶面和底面的侧面,顶面位于底面背离基板的一侧,侧面朝向远离隔离开口方向凹陷。

    3、根据本技术第一方面的实施方式,侧面与底面的接触位置为第一端,侧面具有远离隔离开口的第二端,第一端在基板的正投影与第二端在基板的正投影之间的距离为第一距离,第二端与底面之间的距离为第二距离,第一距离大于或者等于第二距离。

    4、根据本技术第一方面前述任一实施方式,侧面与顶面的接触位置为第三端,第三端在基板的正投影与第二端在基板的正投影之间的距离为第三距离,第二端与顶面的距离为第四距离,第三距离大于或者等于第四距离。

    5、根据本技术第一方面前述任一实施方式,侧面包括弧面。

    6、根据本技术第一方面前述任一实施方式,侧面包括椭圆弧面。

    7、根据本技术第一方面前述任一实施方式,侧面与底面相切,和/或,侧面与顶面相切。

    8、根据本技术第一方面前述任一实施方式,侧面与底面的接触位置为第一端,侧面在第一端具有第一切线,第一切线与底面之间的角度为第一角度,第一角度小于或者等于45°;

    9、和/或,侧面与顶面的接触位置为第三端,侧面在第三端具有第二切线,第二切线与顶面之间的角度为第二角度,第二角度小于或者等于45°。

    10、根据本技术第一方面前述任一实施方式,显示面板还包括:发光层,位于基板的一侧,发光层包括位于隔离开口的发光单元。

    11、根据本技术第一方面前述任一实施方式,显示面板还包括:第一封装层,位于发光层背离基板的一侧,第一封装层包括用于封装各发光单元的封装部,封装部包括与侧面接触的贴合部,贴合部为弧面。

    12、根据本技术第一方面前述任一实施方式,第一封装层的材料包括无机材料。

    13、根据本技术第一方面前述任一实施方式,显示面板还包括:第二封装层,位于第一封装层背离基板的一侧;第三封装层,位于第二封装层背离基板的一侧。

    14、根据本技术第一方面前述任一实施方式,第二封装层的材料包括有机材料。

    15、根据本技术第一方面前述任一实施方式,第三封装层的材料包括无机材料。

    16、根据本技术第一方面前述任一实施方式,显示面板还包括:第一电极层,包括位于隔离开口的第一电极,第一电极位于发光单元和封装部之间并与隔离结构电连接。

    17、根据本技术第一方面前述任一实施方式,发光单元在基板的正投影位于第一电极在基板的正投影之内。

    18、根据本技术第一方面前述任一实施方式,发光单元与隔离结构间隔设置。

    19、根据本技术第一方面前述任一实施方式,第一层包括导电材料。

    20、根据本技术第一方面前述任一实施方式,第二层包括导电材料或者绝缘材料。

    21、根据本技术第一方面前述任一实施方式,第一层和第二层均包括金属材料,且第一层和第二层的材料不同。

    22、根据本技术第一方面前述任一实施方式,隔离结构还包括位于第一层朝向基板一侧的第三层,第一层在基板的正投影位于第三层在基板的正投影之内。

    23、根据本技术第一方面前述任一实施方式,显示面板还包括:像素定义层,位于基板上,像素定义层包括像素限定部和由像素限定部围合形成的像素开口,像素开口和隔离开口连通。

    24、根据本技术第一方面前述任一实施方式,显示面板还包括第二电极,第二电极由像素开口露出。

    25、本技术第二方面提供一种显示面板,显示面板包括:基板;隔离结构,位于基板的一侧,隔离结构围合形成隔离开口;发光层,位于基板的一侧,发光层包括位于隔离开口的发光单元;第一封装层,位于发光层背离基板的一侧,第一封装层包括用于封装各发光单元的封装部,封装部包括与隔离结构的侧面接触的贴合部,贴合部为弧面,弧面朝向远离隔离开口的方向凸出。

    26、根据本技术第二方面的实施方式,隔离结构包括第一层和第二层,第二层位于第一层背离基板的一侧,第一层在基板的正投影位于第二层在基板的正投影之内,第一层在显示面板厚度方向上相对设置的顶面和底面、以及连接顶面和底面的侧面,顶面位于底面背离基板的一侧,侧面朝向远离隔离开口方向凹陷。

    27、根据本技术第二方面前述任一实施方式,侧面与底面的接触位置为第一端,侧面具有远离隔离开口的第二端,第一端在基板的正投影与第二端在基板的正投影之间的距离为第一距离,第二端与底面之间的距离为第二距离,第一距离大于或者等于第二距离。

    28、本技术第三方面的实施例提供一种显示装置,其包括上述任一实施方式的显示面板。

    29、本技术第四方面的实施例提供一种显示面板的制备方法,方法包括:

    30、在基板上制备隔离结构,隔离结构围合形成隔离开口,隔离结构包括第一层和第二层,第二层位于第一层背离基板的一侧,第一层在基板的正投影位于第二层在基板的正投影之内,第一层在显示面板厚度方向上相对设置的顶面和底面、以及连接顶面和底面的侧面,顶面位于底面背离基板的一侧,侧面朝向远离隔离开口方向凹陷。

    31、本技术第五方面的实施例提供一种显示面板的制备方法,方法包括:

    32、在基板上制备隔离结构,隔离结构围合形成隔离开口;

    33、在基板上制备发光层,发光层包括位于隔离开口的发光单元;

    34、在发光层背离基板的一侧制备第一封装层,第一封装层包括用于封装各发光单元的封装部,封装部包括与隔离结构的侧面接触的贴合部,贴合部为弧面,弧面朝向远离隔离开口的方向凸出。

    35、根据本技术实施例的显示面板,显示面板包括基板、隔离结构和第一封装层。隔离结构设置于基板上并围合形成多个隔离开口,第一层和第二层层叠设置形成隔离结构,靠近基板设置的第一层在基板的正投影位于第二层在基板的正投影之内,第二层的正投影面积大于第一层的正投影面积,第二层覆盖第一层的顶面,此时第一层相对于第二层朝向远离隔离开口的方向凹陷。当制备发光层,发光层在隔离结构边缘产生较大落差,且第一层相对于第二层内凹设置,发光层在隔离结构边缘难以连接,从而发生断裂,发光层断裂形成相互断开的发光单元,制备发光单元无需采用精密掩膜板,能够减少精密掩膜板的开发和使用,降低制备成本。第一层的侧面朝向远离隔离开口的方向凹陷,是指侧面的表面向内凹陷,使得侧面与底面的接触位置的坡度,以及侧面与顶面的接触位置的坡度更加平缓,减少第一封装层在侧面与顶面的接触位置以及侧面与底面的接触位置应力集中,改善后续工艺过程中因为外力作用导致第一封装层与第一层的侧面之间出现膜层脱落或者第一封装层在应力集中位置容易产生裂纹的问题,提升第一封装层的封装信赖性以及oled显示面板的使用性能。


    技术特征:

    1.一种显示面板,其特征在于,包括:

    2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述侧面与所述底面的接触位置为第一端,所述侧面具有远离所述隔离开口的第二端,所述第一端在所述基板的正投影与所述第二端在所述基板的正投影之间的距离为第一距离,所述第二端与所述底面之间的距离为第二距离,所述第一距离大于或者等于所述第二距离。

    3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述侧面与所述顶面的接触位置为第三端,所述第三端在所述基板的正投影与所述第二端在所述基板的正投影之间的距离为第三距离,所述第二端与所述顶面的距离为第四距离,所述第三距离大于或者等于所述第四距离。

    4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述侧面包括弧面;

    5.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述侧面与所述底面相切,和/或,所述侧面与所述顶面相切。

    6.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,所述侧面与所述底面的接触位置为第一端,所述侧面在所述第一端具有第一切线,所述第一切线与所述底面之间的角度为第一角度,所述第一角度小于或者等于45°;

    7.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,还包括:

    8.根据权利要求7所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括:

    9.根据权利要求8所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括:

    10.根据权利要求8所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括:

    11.根据权利要求10所述的显示面板,其特征在于,所述发光单元在所述基板的正投影位于所述第一电极在所述基板的正投影之内;

    12.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一层包括导电材料;

    13.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述隔离结构还包括位于所述第一层朝向所述基板一侧的第三层,所述第一层在所述基板的正投影位于所述第三层在所述基板的正投影之内。

    14.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括:

    15.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板包括:

    16.根据权利要求15所述的显示面板,其特征在于,所述隔离结构包括第一层和第二层,所述第二层位于所述第一层背离所述基板的一侧,所述第一层在所述基板的正投影位于所述第二层在所述基板的正投影之内,所述第一层在所述显示面板厚度方向上相对设置的顶面和底面、以及连接所述顶面和底面的所述侧面,所述顶面位于所述底面背离所述基板的一侧,所述侧面朝向远离所述隔离开口方向凹陷。

    17.根据权利要求16所述的显示面板,其特征在于,所述侧面与所述底面的接触位置为第一端,所述侧面具有远离所述隔离开口的第二端,所述第一端在所述基板的正投影与所述第二端在所述基板的正投影之间的距离为第一距离,所述第二端与所述底面之间的距离为第二距离,所述第一距离大于或者等于所述第二距离。

    18.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求1-17任一项所述的显示面板。

    19.一种显示面板的制备方法,其特征在于,所述方法包括:

    20.一种显示面板的制备方法,其特征在于,所述方法包括:


    技术总结
    本申请公开了一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法,显示面板包括基板、隔离结构、发光层和第一封装层。隔离结构设置于基板上并围合形成多个隔离开口,第一层和第二层层叠设置形成隔离结构,靠近基板设置的第一层在基板的正投影位于第二层在基板的正投影之内。发光层断裂形成相互断开的发光单元。第一层的侧面朝向远离隔离开口的方向凹陷,减少第一封装层在侧面与顶面的接触位置以及侧面与底面的接触位置应力集中,改善后续工艺过程中因为外力作用导致第一封装层与第一层的侧面之间出现膜层脱落或者第一封装层在应力集中位置容易产生裂纹的问题,提升第一封装层的封装信赖性以及OLED显示面板的使用性能。

    技术研发人员:徐莉萍,林政毅
    受保护的技术使用者:合肥维信诺科技有限公司
    技术研发日:
    技术公布日:2024/11/26
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