一种无线充电线路板及其制作方法与流程

    专利查询2026-05-13  0


    本发明属于电子增材制造,尤其涉及无线充电线路板及其制作方法。


    背景技术:

    1、无线充电技术,也称为无线电能传输技术,是一种无需通过物理电线连接即可实现能量传输的新兴技术。它利用磁场将电能从电源传输到用电设备,从而实现电力的无线传导。其工作原理基于电磁感应原理,当电源发送端通电时,会在其线圈中产生磁场,而接收端的线圈则会感应到这个磁场,并产生感应电流。这个感应电流就是为用电设备提供电能的能量源。因此,无线充电系统主要由电源发送端和接收端两部分组成。

    2、小功率无线充电常采用电磁感应式,如对手机充电的qi方式。这种方式通过磁耦合原理,实现电能的无线传输。接收端设备通常采用内置电池,当放置在充电器上方时,接收端的线圈通过电磁感应接收到发送端的能量,并将接收到的电能储存到电池中。这种方式的优点在于方便快捷,无需插拔充电线,提高了用户体验。

    3、无线充电线路板虽然结构简单,但其无疑是无线充电的核心部件,对于轻、薄等指标具有较高的要求,目前无线充电线路板的主要技术路线是通过双面覆铜板通过传统蚀刻+电镀的组合方式,如果来料覆铜过厚还需要对覆铜进行整体减薄,物料利用率低,造成工序与成本的增加,并且传统蚀刻还会伴随产生大量污染物质,对环境造成极大破坏。


    技术实现思路

    1、有鉴于此,本发明的一个目的是提出一种无线充电线路板及其制作方法,以解决现有技术中存在的问题。

    2、在一些说明性实施例中,所述无线充电线路板,包括:依次层叠的磁性层、第一粘接层、第一绝缘膜、第一印刷层、第一金属层、第二粘接层、第二绝缘膜、第二印刷层、第二金属层、第三粘接层和第三绝缘膜;所述第一金属层镀敷形成在所述第一印刷层上,与所述第一印刷层结合构成位于所述第二绝缘膜一侧的第一导电层,所述第二金属层镀敷形成在所述第二印刷层上,与所述第二印刷层结合构成位于所述第二绝缘膜另一侧的第二导电层;贯穿所述第二粘接层和所述第二绝缘膜的金属化孔,用以实现所述第二绝缘膜两侧的第一导电层和第二导电层之间的互连。

    3、在一些可选地实施例中,所述第一粘接层和所述第一绝缘膜为覆胶基材;和/或,所述第二粘接层和所述第二绝缘膜为覆胶基材;和/或,所述第三粘接层和所述第三绝缘膜为覆胶基材。

    4、在一些可选地实施例中,所述磁性层为纳米晶隔磁片;和/或,所述磁性层为单层或多层结构。

    5、在一些可选地实施例中,所述第一印刷层和/或所述第二印刷层和/或所述金属化孔由低温导电浆料形成。

    6、在一些可选地实施例中,无线充电线圈结构形成在所述第一导电层或第二导电层,所述无线充电线圈结构所在的导电层中金属层的厚度大于另一导电层中金属层的厚度;所述第一导电层和所述第二导电层的方阻相同或接近。

    7、在一些可选地实施例中,所述无线充电线圈结构形成在所述第二导电层。

    8、在一些可选地实施例中,所述无线充电线路板的厚度不超过100μm;和/或,所述第一绝缘膜、第二绝缘膜或第三绝缘膜的厚度不超过10μm。

    9、在一些可选地实施例中,所述磁性层、所述第一绝缘膜、第二绝缘膜和第三绝缘膜为柔质。

    10、本发明的另一个目的在于提出一种无线充电线路板的制作方法,以解决现有技术的技术问题。

    11、在一些说明性实施例中,所述无线充电线路板的制作方法,包括:

    12、步骤1、提供一磁性层;

    13、步骤2、提供一第一覆胶基材,利用其覆胶面形成在所述磁性层之上;

    14、步骤3、在所述第一覆胶基材远离其覆胶面的一侧,通过第一低温导电浆料形成第一印刷层;

    15、步骤4、在所述第一印刷层上电镀形成第一金属层;

    16、步骤5、提供一第二覆胶基材,利用其覆胶面形成在所述第一金属层之上;其中,开窗位置至少用于形成实现第二覆胶基材两侧导电互连的金属化孔;

    17、步骤6、在所述第二覆胶基材远离其胶面的一侧,通过第二低温导电浆料形成第二印刷层,同时覆盖所述开窗形成所述金属化孔;

    18、步骤7、在所述第二印刷层上电镀形成第二金属层;

    19、步骤8、提供一第三覆胶基材,利用其覆胶面使其复合在所述第二金属层上。

    20、与现有技术相比,本发明具有如下优势:

    21、本发明实施例中完全采用电子增材制造工艺完成双面导电层的制作,可根据实际设计控制印刷层和金属层的厚度,不需要对来料进行考虑,无需蚀刻与减铜,制程简单、成熟、高效、成本低,同时还不会产生诸如传统蚀刻般的大量污染。



    技术特征:

    1.一种无线充电线路板,其特征在于,包括:

    2.根据权利要求1所述的无线充电线路板,其特征在于,所述第一粘接层和所述第一绝缘膜为覆胶基材;和/或,所述第二粘接层和所述第二绝缘膜为覆胶基材;和/或,所述第三粘接层和所述第三绝缘膜为覆胶基材。

    3.根据权利要求1所述的无线充电线路板,其特征在于,所述磁性层为纳米晶隔磁片;和/或,所述磁性层为单层或多层结构。

    4.根据权利要求1所述的无线充电线路板,其特征在于,所述第一印刷层和/或所述第二印刷层和/或所述金属化孔由低温导电浆料形成。

    5.根据权利要求1所述的无线充电线路板,其特征在于,无线充电线圈结构形成在所述第一导电层或第二导电层,所述无线充电线圈结构所在的导电层中金属层的厚度大于另一导电层中金属层的厚度;所述第一导电层和所述第二导电层的方阻相同或接近。

    6.根据权利要求5所述的无线充电线路板,其特征在于,所述无线充电线圈结构形成在所述第二导电层。

    7.根据权利要求5所述的无线充电线路板,其特征在于,所述无线充电线路板的厚度不超过100μm。

    8.根据权利要求1所述的无线充电线路板,其特征在于,所述第一绝缘膜、第二绝缘膜或第三绝缘膜的厚度不超过10μm。

    9.根据权利要求1所述的无线充电线路板,其特征在于,所述磁性层、所述第一绝缘膜、第二绝缘膜和第三绝缘膜为柔质。

    10.一种无线充电线路板的制作方法,其特征在于,包括:


    技术总结
    本发明公开了一种无线充电线路板及其制作方法,涉及电子增材制造技术领域。该无线充电线路板,包括:依次层叠的磁性层、第一粘接层、第一绝缘膜、第一印刷层、第一金属层、第二粘接层、第二绝缘膜、第二印刷层、第二金属层、第三粘接层和第三绝缘膜;贯穿所述第二粘接层和所述第二绝缘膜的金属化孔,用以实现所述第二绝缘膜两侧的导电结构之间的互连。本发明实施例中完全采用电子增材制造工艺完成双面导电层的制作,可根据实际设计控制印刷层和金属层的厚度,不需要对来料进行考虑,无需蚀刻与减铜,制程简单、成熟、高效、成本低,同时还不会产生诸如传统蚀刻般的大量污染。

    技术研发人员:周景超
    受保护的技术使用者:厦门柔墨电子科技有限公司
    技术研发日:
    技术公布日:2024/11/26
    转载请注明原文地址:https://tc.8miu.com/read-35636.html

    最新回复(0)