一种导热垫生产工艺的制作方法

    专利查询2026-05-16  7


    本发明涉及技术电子产品导热垫领域,具体为一种导热垫生产工艺。


    背景技术:

    1、导热垫是一种高性能间隙填充导热材料,主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。它具有良好的粘性、柔性、压缩性能以及优良的热传导率,能在使用中完全排除电子原件和散热片之间的空气,使两者接触充分,从而显著增加散热效果。

    2、目前,常规方案的导热垫涂布成型流程包括压延(厚度成型)、硫化线(烤箱)、过程纠偏、牵引和切片/收卷。

    3、常规生产工艺两边溢料严重,边料厚度不达标,原料浪费较多。虽使用挡板有所提升,但原料利用率仅在80%左右。


    技术实现思路

    1、本发明的目的在于提供一种导热垫生产工艺,以解决上述现有技术中提出的问题。

    2、为实现上述发明目的,本发明所采用的技术方案是:1.一种导热垫生产工艺,其特征在于,所述生产工艺包括以下步骤:

    3、s1、选择基材,将带有原料的离型膜合并在基材上,通过压延工艺压制成需求厚度;

    4、s2、对压延后的导热垫进行硫化处理;

    5、s3、对离型膜进行剥离,然后进入补偿工艺,在导热垫表面进行处理剂刷填,并将原料涂于导热垫的表面,对离型膜进行贴合;

    6、s4、再次对压延后的导热垫进行硫化处理,之后牵引切片或收卷。

    7、优选的,所述离型膜在基材上下各设一层,然后通过压延平台的辊筒压出导热垫的需求厚度。

    8、优选的,所述导热垫经过第一烤箱进行硫化,使导热垫成型。

    9、优选的,所述导热垫经过程纠偏设备纠偏,防止材料偏移。

    10、优选的,将所述导热垫通过第一牵引设备的拉料辊筒后,经过第一贴合剥离设备剥离上层离型膜。

    11、优选的,所述导热垫厚度补偿工艺步骤为:首先通过双工位涂布机在已剥离上层离型膜的导热垫表面刷填处理剂,以增加沾合效果,然后将原料挤到经过表面处理后的导热垫上,并利用双工位涂布机再次进行原料刮涂,之后贴合上离型膜。

    12、优选的,将涂布后的所述导热垫经过第二烤箱进行硫化,使导热垫再次成型。

    13、优选的,所述导热垫通过第二牵引设备拉料,经过第二贴合剥离设备进行牵引剥离,然后切片机进行切片或者收卷设备进行收卷。

    14、优选的,所述第一烤箱硫化线长度为13.5m,而所述第二烤箱硫化线长度为2.5m。

    15、本发明的有益效果集中体现在:

    16、该导热垫生产工艺增加了补偿工艺。通过剥离离型膜后在导热垫表面进行处理剂刷填,并将原料再次涂于导热垫的表面,之后再次硫化成型。二次涂布刮料,补偿了导热垫两边厚度,提升了原料利用率。



    技术特征:

    1.一种导热垫生产工艺,其特征在于,所述生产工艺包括以下步骤:

    2.根据权利要求1所述一种导热垫生产工艺,其特征在于,所述离型膜在基材上下各设一层,然后通过压延平台的辊筒压出导热垫的需求厚度。

    3.根据权利要求1所述一种导热垫生产工艺,其特征在于,所述导热垫经过第一烤箱进行硫化,使导热垫成型。

    4.根据权利要求1所述一种导热垫生产工艺,其特征在于,所述导热垫经过程纠偏设备纠偏,防止材料偏移。

    5.根据权利要求1所述一种导热垫生产工艺,其特征在于,将所述导热垫通过第一牵引设备的拉料辊筒后,经过第一贴合剥离设备剥离上层离型膜。

    6.根据权利要求1所述一种导热垫生产工艺,其特征在于,所述导热垫厚度补偿工艺步骤为:

    7.根据权利要求1所述一种导热垫生产工艺,其特征在于,将涂布后的所述导热垫经过第二烤箱进行硫化,使导热垫再次成型。

    8.根据权利要求1所述一种导热垫生产工艺,其特征在于,所述导热垫通过第二牵引设备拉料,经过第二贴合剥离设备进行牵引剥离,然后切片机进行切片或者收卷设备进行收卷。

    9.根据权利要求1所述一种导热垫生产工艺,其特征在于,所述第一烤箱硫化线长度为13.5m,而所述第二烤箱硫化线长度为2.5m。


    技术总结
    本发明涉及技术电子产品导热垫领域,公开了一种导热垫生产工艺,所述生产工艺包括以下步骤:S1、选择基材,将带有原料的离型膜合并在基材上,通过压延工艺压制成需求厚度;S2、对压延后的导热垫进行硫化处理;S3、对离型膜进行剥离,然后进入补偿工艺,在导热垫表面进行处理剂刷填,并将原料涂于导热垫的表面,对离型膜进行贴合;S4、再次对压延后的导热垫进行硫化处理,之后牵引切片或收卷。该导热垫生产工艺增加了补偿工艺。通过剥离离型膜后在导热垫表面进行处理剂刷填,并将原料再次涂于导热垫的表面,之后再次硫化成型。二次涂布刮料,补偿了导热垫两边厚度,提升了原料利用率。

    技术研发人员:牛明力,丁幸强,谢毅
    受保护的技术使用者:苏州天脉导热科技股份有限公司
    技术研发日:
    技术公布日:2024/11/26
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