一种封装结构检测系统的制作方法

    专利查询2026-06-05  9


    本技术涉及封装检测,具体为一种封装结构检测系统。


    背景技术:

    1、随着电子3c产品和消费电子产品变小和薄型化的趋势,产品中复合性材料结构的形变就越来越重要,因此产品在环境温度的测试必须更加精确,以确保在产品环境测试的信赖度。在产品往小型化方向发展中,检查产品是否有材料上的缺陷以及检查产品的尺寸精度也必须更细微。封装产品的许多缺陷是在加热工艺中产生的,芯片(chip)经过加热工艺后发现异常,然后使用高清相机拍摄照片,检测系统根据拍摄的图像来判断缺陷样态。现有的封装结构检测系统,利用相机对封装产品进行拍摄时,周围光源不能对产品产生环形照射,从而导致无法拍摄清楚产品的各个部位,因此拍摄的图像中会存在产品局部不清晰的情况,从而无法精准检测。


    技术实现思路

    1、鉴于现有一种封装结构检测系统中存在的问题,提出了本实用新型。

    2、因此,本实用新型的目的是提供一种封装结构检测系统,解决了现有的封装结构检测系统,利用相机对封装产品进行拍摄时,周围光源不能对产品产生环形照射,从而导致无法拍摄清楚产品的各个部位,因此拍摄的图像中会存在产品局部不清晰的情况的问题。

    3、为解决上述技术问题,根据本实用新型的一个方面,本实用新型提供了如下技术方案:

    4、一种封装结构检测系统,包括支撑台,所述支撑台上焊接有放置板和支架,所述支架上可拆卸安装有第一电动伸缩杆,第一电动伸缩杆的底端可拆卸安装有拍摄组件,所述拍摄组件的底端安装有照明组件;

    5、拍摄组件在对放置板上的封装产品进行拍摄时,照明组件产生环形光源而全方位照射封装产品。

    6、作为本实用新型所述的一种封装结构检测系统的一种优选方案,其中:所述照明组件包括照明壳体,所述照明壳体的内壁上等距离安装有灯带,所述照明壳体的侧壁均为倾斜状态。

    7、作为本实用新型所述的一种封装结构检测系统的一种优选方案,其中:所述拍摄组件包括套筒,所述套筒的顶端盖有盖板,所述盖板顶端焊接有圆环,所述圆环通过轴承转动连接内螺纹管,所述内螺纹管内壁螺纹连接螺纹销,所述螺纹销的底端固定连接有安装座,所述安装座的底端固定安装有相机,所述安装座的外壁上固定安装有支撑销,所述支撑销的另一端固定安装有滑块,所述滑块与套筒内壁滑动连接。

    8、作为本实用新型所述的一种封装结构检测系统的一种优选方案,其中:所述套筒的外壁上设有支撑块,所述支撑块和第一电动伸缩杆的底端可拆卸连接。

    9、作为本实用新型所述的一种封装结构检测系统的一种优选方案,其中:所述套筒的底端与照明壳体之间通过螺栓固定,所述内螺纹管的顶端固定连接有转盘。

    10、作为本实用新型所述的一种封装结构检测系统的一种优选方案,其中:还包括设置在拍摄组件和照明组件之间的影像放大机构;

    11、所述影像放大机构包括筒体,所述筒体内安装有目镜和物镜,所述物镜的顶端可拆卸连接有第二电动伸缩杆,所述第二电动伸缩杆的顶端可拆卸连接筒体。

    12、与现有技术相比:

    13、1、通过设置照明组件,利用照明组件中成环形分布的灯带,从而能够实现对封装产品各方位的照明,从而拍摄组件能够将封装产品各个部位拍摄清楚;

    14、2、拍摄组件中的相机的高度能够调节,从而能够调节相机和封装产品之间的距离,从而调节清晰度,使得拍摄最清晰;并且通过设置的影像放大机构能够起到放大封装产品的作用,进一步提高拍摄清晰度,提高检测的精确性。



    技术特征:

    1.一种封装结构检测系统,包括支撑台(1),所述支撑台(1)上焊接有放置板(2)和支架,其特征在于:所述支架上可拆卸安装有第一电动伸缩杆(5),第一电动伸缩杆(5)的底端可拆卸安装有拍摄组件,所述拍摄组件的底端安装有照明组件;

    2.根据权利要求1所述的一种封装结构检测系统,其特征在于,所述照明组件包括照明壳体(3),所述照明壳体(3)的内壁上等距离安装有灯带(12),所述照明壳体(3)的侧壁均为倾斜状态。

    3.根据权利要求2所述的一种封装结构检测系统,其特征在于,所述拍摄组件包括套筒(4),所述套筒(4)的顶端盖有盖板(11),所述盖板(11)顶端焊接有圆环(13),所述圆环(13)通过轴承转动连接内螺纹管(14),所述内螺纹管(14)内壁螺纹连接螺纹销(15),所述螺纹销(15)的底端固定连接有安装座(18),所述安装座(18)的底端固定安装有相机(19),所述安装座(18)的外壁上固定安装有支撑销(21),所述支撑销(21)的另一端固定安装有滑块(17),所述滑块(17)与套筒(4)内壁滑动连接。

    4.根据权利要求3所述的一种封装结构检测系统,其特征在于,所述套筒(4)的外壁上设有支撑块(10),所述支撑块(10)和第一电动伸缩杆(5)的底端可拆卸连接。

    5.根据权利要求3所述的一种封装结构检测系统,其特征在于,所述套筒(4)的底端与照明壳体(3)之间通过螺栓固定,所述内螺纹管(14)的顶端固定连接有转盘(9)。

    6.根据权利要求1所述的一种封装结构检测系统,其特征在于,还包括设置在拍摄组件和照明组件之间的影像放大机构;


    技术总结
    本技术公开了一种封装结构检测系统,包括支撑台,所述支撑台上焊接有放置板和支架,所述支架上可拆卸安装有第一电动伸缩杆,第一电动伸缩杆的底端可拆卸安装有拍摄组件,所述拍摄组件的底端安装有照明组件;拍摄组件在对放置板上的封装产品进行拍摄时,涉及封装检测技术领域,通过设置照明组件,利用照明组件中成环形分布的灯带,从而能够实现对封装产品各方位的照明,从而拍摄组件能够将封装产品各个部位拍摄清楚;拍摄组件中的相机的高度能够调节,从而能够调节相机和封装产品之间的距离,从而调节清晰度,使得拍摄最清晰;并且通过设置的影像放大机构能够起到放大封装产品的作用,进一步提高拍摄清晰度,提高检测的精确性。

    技术研发人员:江静
    受保护的技术使用者:江阴市华拓芯片测试有限公司
    技术研发日:20240427
    技术公布日:2024/11/26
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