本发明涉及一种功率半导体装置，其具有开关设备、壳体、用于以导电方式连接到外部电源线的负载连接设备以及用于插入连接到外部第二插入连接设备的第一插入连接设备，其中壳体具有第一开口，通过该第一开口可接近用于连接负载连接设备和相关联的外部电源线的连接设备。
背景技术：
1、现有技术在de 10 200 8 022 982 a1中通过示例的方式公开了一种用于与电气高压系统结合使用的锁定连接件。锁定连接件包括公部段、弹性元件和适于在其中容纳公部段的母部段。母部段包括接近孔，当公部段容纳在母部段中时，可通过该接近孔接近弹性元件。弹性元件联接到公部段并构造成与母部段接合，以便在弹性元件变形之前防止公部段与母部段分离。
技术实现思路
1、本发明的目的是提供用于覆盖功率半导体装置的负载连接设备的通用机械可能性以及用于释放的方法。
2、根据本发明，该目的通过一种功率半导体装置来实现，该功率半导体装置具有开关设备、壳体、用于以导电方式连接到外部电源线的负载连接设备、以及用于插入连接到外部第二插入连接设备的第一插入连接设备，其中壳体具有第一开口，通过该第一开口可接近用于连接负载连接设备和相关联的外部电源线的连接设备，其中用于覆盖所述第一开口的覆盖设备布置在所述壳体上，所述覆盖设备能够从第一端部位置机械地移动到第二端部位置，并且所述覆盖设备具有第一锁定设备，所述第一锁定设备在功能上与所述外部第二插入连接设备协作，由此只要所述外部第二插入连接设备插入到所述第一插入连接设备中，只要所述覆盖设备处于其第一端部位置，则所述第一开口就被所述覆盖设备封闭。
3、当然有利的是，插入连接设备中的一个被设计为插座，而另一个被设计为插头。
4、可以优选的是，外部第二插入连接设备的插头壳体与第一锁定设备协作。
5、可以特别优选的是，覆盖设备布置成使得其可以相对于壳体移动，或者覆盖设备以可旋转的方式布置在壳体上。
6、特别有利的是，第一锁定设备在其第二端部位置防止外部第二插入连接设备插入第一插入连接设备中。在这种情况下，同时有利的是，第一插入连接设备(其特别设置用于检修)仍然保持可接近。
7、也可以有利的是，覆盖设备具有第二锁定设备，特别是如果其影响开口释放的逻辑或时间顺序。在这种情况下，可以特别有利的是，第二锁定设备与外部第二插入连接设备、特别是与其插头壳体在功能上协作，由此只要外部第二插入连接设备插入第一插入连接设备中，第二锁定设备就不能被释放。也可以有利的是，第二锁定设备与壳体协作，由此只要第二锁定设备以非形状锁定(non-positive locking)或形状锁定(positive-locking)的方式连接到壳体上，则覆盖设备就不能移动。此外，也可以有利的是，第二锁定设备设计为穿过覆盖设备接合到壳体中的螺钉。
8、该目的还通过一种用于释放上述功率半导体装置的壳体的第一开口的方法来实现，由此从外部第二插入连接设备布置在第一插入连接设备中开始，首先需要取消该布置，以便移动覆盖设备并从而释放第一开口。
9、在这样做时，有利的是，覆盖设备具有第二锁定设备，其仅在外部第二插入连接设备在第一插入连接设备中的布置被取消时才能释放，并且仅在第二锁定设备的后续释放之后，覆盖设备才能移动，且从而才能释放第一开口。
10、当然，除非这被明确地或本身排除或者与本发明的构思相矛盾，否则在每种情况下以单数形式提及的特征或特征组(特别是外部电源线)可以在根据本发明的功率半导体装置中多于一次地存在。
11、不言而喻，本发明的不同实施例，无论它们是否结合功率半导体装置或方法被公开，都可以单独地或以任何组合来实现，以便实现改进。特别地，在不脱离本发明的范围的情况下，上面和下面提到和解释的特征不仅可以在所述组合中使用，而且还可以在其他组合中使用或独立地使用。
1.功率半导体装置(1)，其具有开关设备、壳体(10)、用于以导电方式连接到外部电源线(5)的负载连接设备(2)、以及插入连接到外部第二插入连接设备(7)的第一插入连接设备(3)，其中所述壳体(10)具有第一开口(12)，通过所述第一开口(12)能够接近连接设备(20)，所述连接设备(20)用于连接所述负载连接设备(2)和相关联的外部电源线(5)，其中用于覆盖所述第一开口(12)的覆盖设备(4)以能够从第一端部位置机械地移动到第二端部位置的方式布置在所述壳体(10)上，并且具有第一锁定设备(40)，所述第一锁定设备(40)与所述外部第二插入连接设备(7)在功能上协作，由此只要所述外部第二插入连接设备(7)插入到所述第一插入连接设备(3)内，只要所述覆盖设备(4)处于其第一端部位置中，则所述第一开口(12)就被所述覆盖设备(4)封闭。
2.根据权利要求1所述的功率半导体装置，其特征在于，所述第一插入连接设备(3)和所述外部第二插入连接设备(7)中的一个被设计为插座，并且另一个被设计为插头。
3.根据权利要求1或2所述的功率半导体装置，其特征在于，所述外部第二插入连接设备(7)的插头壳体(70)与所述第一锁定设备(40)协作。
4.根据权利要求1或2所述的功率半导体装置，其特征在于，所述覆盖设备(4)布置成能够相对于所述壳体(10)移动，或者所述覆盖设备(4)以能够旋转的方式布置在所述壳体(10)上。
5.根据权利要求1或2所述的功率半导体装置，其特征在于，处于其第二端部位置中的所述第一锁定设备(40)防止所述外部第二插入连接设备(7)插入到所述第一插入连接设备(3)内。
6.根据权利要求5所述的功率半导体装置，其特征在于，所述第一插入连接设备(3)仍然保持为能够由外部第三插入连接设备接近。
7.根据权利要求1或2所述的功率半导体装置，其特征在于，所述覆盖设备(4)具有第二锁定设备(44)。
8.根据权利要求7所述的功率半导体装置，其特征在于，所述第二锁定设备(44)与所述外部第二插入连接设备(7)在功能上协作，由此只要所述外部第二插入连接设备(7)插入到所述第一插入连接设备(3)内，所述第二锁定设备(44)就不能被释放。
9.根据权利要求7所述的功率半导体装置，其特征在于，所述第二锁定设备(44)与所述壳体(10)协作，由此只要所述第二锁定设备(44)以非形状锁定或形状锁定的方式连接到所述壳体(10)，所述覆盖设备(4)就不能移动。
10.根据权利要求7所述的功率半导体装置，其特征在于，所述第二锁定设备(44)设计为螺钉，其穿过所述覆盖设备(4)接合到所述壳体(10)内。
11.根据权利要求8所述的功率半导体装置，其特征在于，所述第二锁定设备(44)与所述外部第二插入连接设备(7)的插头壳体在功能上协作。
12.一种用于释放如前述权利要求中任一项所述的功率半导体装置(1)的壳体(10)的第一开口(12)的方法，其中从外部第二插入连接设备(7)在第一插入连接设备(3)中的布置开始，首先需要取消该布置以便移动覆盖设备(4)并从而释放第一开口(12)。
13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述覆盖设备(4)具有第二锁定设备(44)，所述第二锁定设备(44)仅在所述外部第二插入连接设备(7)在所述第一插入连接设备(3)中的布置被取消时才能释放，并且仅在所述第二锁定设备(44)的后续释放之后才能移动所述覆盖设备(4)，从而能够释放所述第一开口(12)。
