本发明涉及印刷布线板以及印刷布线板的制造方法。
背景技术：
1、专利文献1公开了在绝缘层上形成有包含多个布线的第一图案和包含排气孔(脱气孔)的第二图案的布线基板及其制造方法。
2、专利文献1：日本特开2020-107860号公报
3、然而，专利文献1所记载的布线基板所具有的脱气孔的平面形状均为圆形。因此，难以将用于形成布线基板所具有的排气孔的干膜抗蚀剂从布线基板剥离。其结果，为了形成排气孔而使用之后的干膜抗蚀剂不会从布线基板充分地剥离，干膜抗蚀剂的一部分有可能直接残留于该布线基板。
技术实现思路
1、本发明是鉴于这样的技术情况而完成的，其目的在于提供一种利用干膜抗蚀剂的残留物难以残留在排气孔的内部的方法形成排气孔的印刷布线板。
2、本发明所涉及的印刷布线板具有绝缘层、形成在所述绝缘层上的导体层以及贯通所述导体层并使所述绝缘层露出的多个排气孔，其中，所述排气孔的平面形状为多边形并且至少一个内角为100度以上。
3、本发明的印刷布线板的制造方法包含如下步骤：在绝缘层上形成晶种层；在所述晶种层上形成干膜抗蚀剂；通过去除所述干膜抗蚀剂的一部分来形成开口图案；在所述开口图案内形成金属镀覆膜；以及去除剩余的所述干膜抗蚀剂及其下方的所述晶种层，其中，在所述开口图案的形成中，以使所述干膜抗蚀剂残留成至少一个内角为100度以上的多边形的平面形状的方式去除所述干膜抗蚀剂的一部分。
4、根据本发明，能够提供一种利用干膜抗蚀剂的残留物难以残留在排气孔的内部的方法形成排气孔的印刷布线板。
1.一种印刷布线板，其具有绝缘层、形成在所述绝缘层上的导体层以及贯通所述导体层并使所述绝缘层露出的多个排气孔，其中，
2.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，
3.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，
4.一种印刷布线板的制造方法，包含如下步骤：
5.根据权利要求4所述的印刷布线板的制造方法，其中，
6.根据权利要求4所述的印刷布线板的制造方法，其中，
