本公开涉及一种连接器结构和公连接器。
背景技术：
1、作为现有技术中的连接器结构，提出了jp2012-064461a中描述的半嵌合预防连接器。根据jp2012-064461a中的半嵌合预防连接器，公连接器设置有短弹簧，可在与母连接器嵌合之前短路多个公端子，以防止错误操作。母连接器设置有短路释放板部，当嵌合公连接器时，该部分插入公端子和短弹簧之间。
2、在上述现有技术中的公连接器中，短弹簧与设置在要插入母端子的公突片后面的盒部接触。因此，在母连接器中，必须使薄板状短路释放板部相对于母壳体的嵌合表面突出到前侧。
3、由于这种薄板状短路释放板部强度低，短路释放板部可能会在嵌合过程中或由于外力而损坏。当短路释放板部损坏时，小碎屑进入端子接触点，导致接触不良。短弹簧引起的公端子间的短路无法释放。
4、本公开提供了一种强度提高的连接器结构和公连接器。
技术实现思路
1、根据本公开，连接器结构包括：公连接器，其包括多个公端子、构造为与多个公端子接触的短弹簧、以及用于容纳多个公端子和短弹簧的公壳体，和母连接器，其包括构造为与多个公端子电连接的多个母端子和构造为容纳多个母端子的母壳体。短弹簧被构造为与公端子的要插入母端子的一部分接触。当公端子和母端子相互电连接时，母壳体被构造为插入公端子和短弹簧之间。
2、根据本公开，公连接器包括多个公端子，其被构造为与母端子电连接；短弹簧，被构造为与多个公端子接触；和公壳体，用于容纳多个公端子和短弹簧。短弹簧被构造为与公端子的要插入母端子的一部分接触。
3、本公开内容已在上文中简要描述。此外，可以通过参考附图阅读下面将描述的用于实施本公开的模式(在下文中，称为“实施例”)来阐明本公开的细节。
1.一种连接器结构，包括：
2.根据权利要求1所述的连接器结构，
3.根据权利要求2所述的连接器结构，
4.一种公连接器，包括：
