一种封装机用封装模具的制作方法

    专利查询2026-06-13  12


    本技术涉及封装设备领域,特别是一种封装机用封装模具。


    背景技术:

    1、现有的纹身笔一般是通过笔身内的马达带动笔头内的纹身针做往复运动来实现纹身操作;其中,笔头内的纹身针和复位部件在使用一段时间后,容易出现损坏,因此,现有的纹身笔一般会将笔头和笔身设计成可拆卸形式,当笔头出现损坏后,只需更换笔头即可继续使用,因此,笔头是纹身笔中的耗材,常常会将笔头进行批量包装。

    2、在包装纹身笔笔头时,一般会先通过热吸塑加工出含多个放置槽的塑料包装壳,再将产品放入塑料包装壳的放置槽内,最后再在塑料包装壳上方覆盖封装纸后进行热压封装。在进行热压封装时,为了避免塑料包装壳和产品被压坏,一般会先将带产品的塑料包装壳对应放置在金属制的封装模具内,再将封装纸对应覆盖后进行热压封装。由于封装纸需要人工放置,容易存在放置误差,完全对正放置比较费时费力;且由于封装过程中,设备需要进行抬升或下压操作,带动的空气流动容易带动封装纸移动并偏位。

    3、因此,现有的封装过程中存在着难以定位放置封装纸的问题。


    技术实现思路

    1、本实用新型的目的在于,提供一种封装机用封装模具。本实用新型具有限位封装纸的优点。

    2、本实用新型的技术方案:一种封装机用封装模具,包括金属制的模具主体,模具主体外形呈矩形块;所述模具主体顶面的上下左右四侧边上均设有多个呈线性分布的安装孔,每个安装孔均呈竖直状贯穿模具主体;每个安装孔内均通过环形的限位台阶卡设有凸点,凸点的顶端凸出设置在安装孔上方;每个安装孔底部均螺纹连接有螺钉,螺钉和凸点底端之间设置有弹簧;所述模具主体顶面中部设有多个封装槽。

    3、前述的一种封装机用封装模具中,所述模具主体上设置有多排呈上下间隔分布的封装槽,模具主体上对应相邻两排封装槽之间的部位设有多个呈线性分布的安装孔。

    4、前述的一种封装机用封装模具中,所述模具主体的顶面连接有第一弹性缓冲层,第一弹性缓冲层上对应每个封装槽和每个安装孔处均设有第一开口。

    5、前述的一种封装机用封装模具中,所述凸点的顶端凸出设置在第一弹性缓冲层上方。

    6、前述的一种封装机用封装模具中,所述凸点顶端和第一弹性缓冲层顶面之间的距离为3~5mm。

    7、前述的一种封装机用封装模具中,所述模具主体的底面连接有第二弹性缓冲层,第二弹性缓冲层上对应每个安装孔处均设有第二开口。

    8、与现有技术相比,本实用新型通过在矩形模具主体的每个侧边上均设有多个呈线性分布的安装孔,并在每个安装孔内均设置有螺钉、弹簧和凸点,使得凸点顶端凸出设置在安装孔上方;当工作人员放置封装纸时,模具主体边缘处凸起的多个凸点能提示放置位置,并将对放置完成的封装纸进行边缘限位操作,保证封装纸在热压封装的抬升或下压过程中不会偏位;热压夹紧过程中,凸点也能被压下,使得封装纸能与塑料包装壳进行较好地热压贴合,封装效果较好。

    9、此外,本实用新型中模具主体上的封装槽呈上下间隔的多排设置,且相邻两排封装槽之间还设有多个线性分布的安装孔;该结构能实现多张封装纸分别同步包装多排产品,提高包装效率;也能通过拆下相邻两排封装槽之间安装孔内的凸点,实现一张封装纸同步包装多排产品,能适应多种规格热压包装使用。

    10、模具主体顶面设有第一弹性缓冲层,第一弹性缓冲层上设有用于凸点凸出的第一开口,保证凸点依然能发挥提示并定位封装纸作用时避免刚性压板和金属制模具主体之间压合损坏封装纸或塑料包装壳,保证封装效果;模具主体底面的第二弹性缓冲层能避免热压时,刚性底板和金属制模具之间压力过大出现损坏,提高耐用性。

    11、因此,本实用新型不仅能够限位封装纸,还具有封装效果较好、适用范围较广和耐用性较好的优点。



    技术特征:

    1.一种封装机用封装模具,包括金属制的模具主体(1),模具主体(1)外形呈矩形块;其特征在于:所述模具主体(1)顶面的上下左右四侧边上均设有多个呈线性分布的安装孔(2),每个安装孔(2)均呈竖直状贯穿模具主体(1);每个安装孔(2)内均通过环形的限位台阶(3)卡设有凸点(4),凸点(4)的顶端凸出设置在安装孔(2)上方;每个安装孔(2)底部均螺纹连接有螺钉(5),螺钉(5)和凸点(4)底端之间设置有弹簧(6);所述模具主体(1)顶面中部设有多个封装槽(7)。

    2.根据权利要求1所述的一种封装机用封装模具,其特征在于:所述模具主体(1)上设置有多排呈上下间隔分布的封装槽(7),模具主体(1)上对应相邻两排封装槽(7)之间的部位设有多个呈线性分布的安装孔(2)。

    3.根据权利要求1所述的一种封装机用封装模具,其特征在于:所述模具主体(1)的顶面连接有第一弹性缓冲层(8),第一弹性缓冲层(8)上对应每个封装槽(7)和每个安装孔(2)处均设有第一开口(9)。

    4.根据权利要求3所述的一种封装机用封装模具,其特征在于:所述凸点(4)的顶端凸出设置在第一弹性缓冲层(8)上方。

    5.根据权利要求4所述的一种封装机用封装模具,其特征在于:所述凸点(4)顶端和第一弹性缓冲层(8)顶面之间的距离为3~5mm。

    6.根据权利要求1所述的一种封装机用封装模具,其特征在于:所述模具主体(1)的底面连接有第二弹性缓冲层(10),第二弹性缓冲层(10)上对应每个安装孔(2)处均设有第二开口(11)。


    技术总结
    本技术公开了一种封装机用封装模具,它包括金属制的模具主体(1),模具主体(1)外形呈矩形块;所述模具主体(1)顶面的上下左右四侧边上均设有多个呈线性分布的安装孔(2),每个安装孔(2)均呈竖直状贯穿模具主体(1);每个安装孔(2)内均通过环形的限位台阶(3)卡设有凸点(4),凸点(4)的顶端凸出设置在安装孔(2)上方;每个安装孔(2)底部均螺纹连接有螺钉(5),螺钉(5)和凸点(4)底端之间设置有弹簧(6);所述模具主体(1)顶面中部设有多个封装槽(7)。本技术不仅能够限位封装纸,还具有封装效果较好、适用范围较广和耐用性较好的优点。

    技术研发人员:王泉森
    受保护的技术使用者:浦江绣龙智能科技有限公司
    技术研发日:20240419
    技术公布日:2024/11/26
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