本申请总体上涉及电子技术，更具体地，涉及一种电子封装以及用于形成电子封装的方法。
背景技术：
1、电子封装可以包括具有不同屏蔽要求的各种元件。此类电子封装的生产过程复杂。特别是对于具有特定半导体封装设计的5g天线封装(antenna-in-package，aip)产品，例如部分模塑系统级封装(system-in-package，sip)结构，需要在紧凑的布局设计上选择性屏蔽，并且这种封装的生产效率可能受到限制。
2、因此，需要一种用于以更高生产效率形成电子封装的方法。
技术实现思路
1、本申请的目标是提供一种用于以改进的生产效率形成电子封装的方法。
2、根据本申请的实施例的一方面，提供一种电子封装。所述电子封装包括：基底，所述基底包括基底表面，以及在所述基底表面上的第一组导电图案和第二组导电图案；至少一个电子元件，所述至少一个电子元件附接在所述基底表面上并且电连接到所述第二组导电图案；密封剂层，所述密封剂层密封所述至少一个电子元件并且暴露所述第一组导电图案；以及屏蔽层，所述屏蔽层形成于所述密封剂层上方并且不在所述第一组导电图案上方，其中所述屏蔽层由通过紫外线固化的导电油墨形成。
3、根据本申请的实施例的一方面，提供一种用于形成电子封装的方法。所述方法包括：提供基底，所述基底包括基底表面、在所述基底表面上的第一组导电图案和第二组导电图案；将至少一个电子元件附接在所述基底表面上以将所述至少一个电子元件与所述第二组导电图案电连接；在所述至少一个电子元件上方形成密封剂层，其中所述密封剂层暴露所述第一组导电图案；在所述基底上形成紫外线可固化的导电油墨涂层，以覆盖所述密封剂层和所述第一组导电图案；将不透紫外线掩模设置在所述第一组导电图案上方；通过紫外线曝光固化所述紫外线可固化的导电油墨涂层，以将覆盖所述密封剂层的紫外线可固化的导电油墨涂层的部分变换成屏蔽层；以及从所述基底移除所述不透紫外线掩模和所述紫外线可固化的导电油墨涂层的未固化部分。
4、根据本申请的实施例的另一方面，提供一种用于形成电子封装的方法。所述方法包括：提供基底，所述基底包括基底表面、在所述基底表面上的第一组导电图案和第二组导电图案；将至少一个电子元件附接在所述基底表面上以将所述至少一个电子元件与所述第二组导电图案电连接；在所述至少一个电子元件上方形成密封剂层，其中所述密封剂层暴露所述第一组导电图案；将掩模设置在所述第一组导电图案上方；在所述基底上形成紫外线可固化的导电油墨涂层，以覆盖所述密封剂层和所述掩模；通过紫外线曝光固化所述紫外线可固化的导电油墨涂层；移除所述掩模和所述掩模上的导电油墨涂层的部分以暴露所述第一组导电图案并且将通过紫外线固化的覆盖所述密封剂层的所述导电油墨涂层的留下部分保留为屏蔽层。
5、应当理解，前面的一般描述和下面的详细描述都只是示例性和说明性的，而不是对本发明的限制。此外，并入并构成本说明书一部分的附图说明了本发明的实施例并且与说明书一起用于解释本发明的原理。
1.一种电子封装，其特征在于，所述电子封装包括：
2.根据权利要求1所述的电子封装，其特征在于，所述密封剂层包括侧面，所述侧面具有面向所述第一组导电图案的倾斜侧部。
3.根据权利要求2所述的电子封装，其特征在于，所述密封剂层的侧面进一步包括：
4.根据权利要求1所述的电子封装，其特征在于，所述基底进一步包括第三组导电图案，所述第三组导电图案在所述第一组导电图案与所述第二组导电图案之间，并且其中所述屏蔽层从所述密封剂层延伸到所述基底表面，以至少部分地覆盖所述第三组导电图案。
5.根据权利要求1所述的电子封装，其特征在于，所述屏蔽层的厚度是16到25微米。
6.根据权利要求1所述的电子封装，其特征在于，所述屏蔽层通过喷涂形成。
7.一种用于形成电子封装的方法，其特征在于，所述方法包括：
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，形成密封剂层包括形成所述密封剂层的侧面，所述侧面具有面向所述第一组导电图案的倾斜侧部。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，形成所述密封剂层的侧面进一步包括：
10.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述基底进一步包括在所述第一组导电图案与所述第二组导电图案之间的第三组导电图案；
11.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述屏蔽层的厚度是16到25微米。
12.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，在所述基底上形成紫外线可固化的导电油墨涂层包括喷涂。
13.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述不透紫外线掩模是可再用掩模或一次性掩模。
14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述可再用掩模包括薄膜、金属和玻璃中的至少一个。
15.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述一次性掩模包括胶带或环氧树脂中的至少一个。
16.一种用于形成电子封装的方法，其特征在于，包括：
17.根据权利要求16所述的方法，其特征在于，形成密封剂层包括形成所述密封剂层的侧面，所述侧面具有面向所述第一组导电图案的倾斜侧部。
18.根据权利要求17所述的方法，其特征在于，形成所述密封剂层的侧面进一步包括：
19.根据权利要求16所述的方法，其特征在于，所述基底进一步包括在所述第一组导电图案与所述第二组导电图案之间的第三组导电图案；
20.根据权利要求16所述的方法，其特征在于，所述屏蔽层的厚度是16到25微米。
21.根据权利要求16所述的方法，其特征在于，在所述基底上形成紫外线可固化的导电油墨涂层包括喷涂。
22.根据权利要求16所述的方法，其特征在于，所述掩模是一次性掩模。
23.根据权利要求22所述的方法，其特征在于，所述一次性掩模包括胶带或环氧树脂中的至少一个。
